上海
韓股持續下跌之際，韓國央行明確否定半導體景氣已觸頂的市場擔憂，并喊話全球半導體市場擴張周期仍將持續相當長時間。
韓國央行7月13日在提交給國民力量黨議員樸成勛的書面答復中表示，由于AI基礎設施投資帶動需求大幅增長，而供給擴張速度明顯滯后，當前半導體上行周期依然完好。這一判斷較該行此前"擴張周期延續至2026年"的預測更進一步，暗示景氣延伸的時間窗口有所拓寬。
摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行的預測為上述判斷提供了佐證。韓國央行援引上述機構觀點稱，盡管AI技術普及速度、覆蓋范圍及盈利能力存在不確定性，但主要投行普遍預期全球半導體市場至少將在明年之前保持強勁態勢。
本輪周期已超歷史均值，且動能更強
韓國央行指出，當前半導體擴張周期自2023年3月啟動，至今已持續40個月，已超過2000年至2020年間五次擴張周期平均29個月的歷史均值。
該行同時強調，本輪周期的強度亦明顯優于歷史水平。“當前半導體景氣受全球數據中心等AI基礎設施投資拉動，呈現出遠超以往擴張期的強勁勢頭，”韓國央行在書面答復中寫道。
與以往周期相比，本輪擴張的驅動邏輯也存在本質差異。韓國央行認為，此次擴張由企業在AI將從根本上重塑產業生態系統的預期下展開競爭性投資所主導，而非單純的消費電子或傳統IT需求拉動。
供給瓶頸構成結構性支撐
在供給側，韓國央行將供給擴張受限視為支撐景氣持續的關鍵因素。
該行解釋稱，高性能產品技術難度高，量產需要相當長的時間；加之當前需求以高帶寬內存（HBM）等定制化產品為主導，供給擴張速度受到的制約比以往周期更為明顯。
這一結構性特征意味著，即便需求端出現波動，供給端也難以在短期內形成過剩壓力，從而為價格和景氣提供了一定的緩沖。
央行表態較此前明顯升溫
此次書面答復代表著韓國央行對半導體前景判斷的進一步上調。去年11月，時任調查局局長、現任副總裁Lee Ji-ho在經濟展望發布會上表示，半導體周期"可能延續至2026年"，但對于能否延伸至2027年則持保留態度。
今年1月，前任行長Rhee Chang-yong在新聞發布會上亦表達了審慎樂觀的立場，稱"無論AI產業最終誰勝出，半導體都是必需品"，并預計相關行業"至少在未來一年內前景向好"。
此次書面答復將上述判斷進一步延伸，措辭也更為明確，顯示韓國央行對半導體景氣的信心較此前有所增強。
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