天津
（全球TMT 2026年07月14日訊）宜鼎國際（Innodisk）宣布，將攜全棧生態(tài)系統(tǒng)解決方案參展WAIC 2026世界人工智能大會。此次參展，宜鼎將聚焦邊緣AI規(guī)模化落地中"場景碎片化與需求多樣化"的雙重挑戰(zhàn)，通過適配不同主流芯片平臺的差異化方案，打通計算、內(nèi)存、存儲、傳感與通信、軟件的全棧底層鏈路，全面驗證邊緣AI在真實場景中持續(xù)創(chuàng)造價值。
宜鼎在現(xiàn)場將基于三大國際主流芯片平臺的邊緣AI系統(tǒng)方案進行實機演示。在端側(cè)視覺與語義理解方面，基于Qualcomm Dragonwing IQ-9075的APEX-A100邊緣AI系統(tǒng)，支持運行LLaVA 7B視覺語言模型（VLM），不僅能精準(zhǔn)檢測煙霧、火焰與PPE（個人防護裝備）違規(guī)，更能實時生成文字警報。針對邊緣側(cè)的高并發(fā)與能效需求，基于Intel Core Ultra Series 3處理器的邊緣AI系統(tǒng)，通過CPU、Xe3 iGPU與NPU 4.0的深度協(xié)同，無需加裝獨立加速卡，即可實現(xiàn)16路獨立4K高清視頻流的實時并發(fā)處理。此外，面向具身智能與嚴(yán)苛戶外環(huán)境，展示宜鼎子公司安提國際（Aetina）AIB-MX23-1-A2解決方案，該方案搭載了NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB，提供高達275 TOPS的AI算力，配備10GbE高速網(wǎng)絡(luò)與多擴展槽，并支持宜鼎OOB遠程管理。
在內(nèi)存與存儲方面，現(xiàn)場將展示前瞻性的SOCAMM2、行業(yè)領(lǐng)先的12800 MT/s MRDIMM 與 CXL 2.0 內(nèi)存擴展卡（AIC），同時展出EDSFF與U.2接口數(shù)據(jù)中心級SSD，以及采用全新218層3D TLC的工業(yè)級存儲方案。在通信與傳感領(lǐng)域，全球首款M.2接口SFP+網(wǎng)絡(luò)擴展模塊，以極簡接口實現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)擴展。同時，現(xiàn)場全面展出宜鼎工業(yè)級相機矩陣。
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