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美政府力推英特爾擴產先進封裝 對標臺積電、重塑本土芯片供應鏈
市場消息指出，美國華盛頓當局有意將更多芯片制造產能回流美國本土，減少產業留存于中國、臺灣、韓國、日本等亞洲地區。為此，特朗普政府正積極推動英特爾擴大先進封裝產能，意圖讓英特爾具備與臺積電正面競爭的實力。
《華爾街日報》10日援引匿名官員報道，特朗普政府正督促英特爾擴充新墨西哥州工廠產能。該廠區主打先進封裝制程，核心技術是將多顆小芯片（Chiplet）進行陣列整合，讓組合后的芯片能夠實現單顆定制化半導體的完整運行功能。
相關官員坦言，美國政府與英特爾達成共識：先進封裝是英特爾打破競爭格局、追趕并對標臺積電的最佳突破口。
英特爾財務長大衛·津斯納（David Zinsner）在今年1月的財報電話會議中預判，短期之內，公司晶圓代工業務的先進封裝板塊，有望創造數十億美元營收。他直言，該業務的發展前景“遠超個人此前預期，極具爆發力”。
美國總統特朗普（Donald Trump）于6月18日公開宣布，蘋果已與英特爾達成合作，將在美國本土完成芯片的設計與制造工作。與此同時，特朗普再度針對臺灣半導體產業發聲，批評美國往屆政府的政策失誤，直言過往舉措變相讓臺灣等地“竊取”了美國的半導體工廠與產業優勢。
針對此次合作，《華爾街日報》援引知情人士消息稱，蘋果計劃委托英特爾為其Mac筆記本電腦、iPhone產品代工芯片。
此外，據英特爾及美國政府高層透露，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）幾乎每月都會前往華盛頓，與美國商務部官員會晤，同步公司業務進展。同時，他也會與商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）保持常態化通話，定期匯報客戶合作及整體經營狀況。
白宮方面對英特爾業務的干預與布局更為深入。特朗普政府任命的“芯片產業負責人”、資深半導體投行人士比爾·弗勞恩霍費爾（Bill Frauenhofer），全程深度跟進英特爾發展。他每季度都會聽取英特爾財務長津斯納的專項工作匯報，其幕僚團隊也會定期在華盛頓、英特爾加州圣克拉拉總部，與公司高層會面，緊盯其新一代制造技術的研發落地進度。
業內分析師認為，相較于搶占傳統晶圓代工訂單，英特爾更可能依靠先進封裝技術率先拿下頭部大客戶，實現彎道超車。其自研的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）封裝技術，是抗衡臺積電CoWoS（晶圓上芯片-基板）高階封裝技術的核心利器。
CNBC援引市場研究機構Counterpoint Research分析師尼爾·沙阿（Neil Shah）6月最新觀點指出，當前臺積電深陷先進封裝產能瓶頸，產能供不應求，這為英特爾創造了絕佳的市場替代機遇。
此前市場曾傳出英特爾拿下谷歌300萬顆張量處理器（TPU）的大額訂單，但華爾街投行分析認為，這批TPU芯片的晶圓制造環節仍將由臺積電承接，英特爾僅負責后續先進封裝工序。
科技媒體Wccftech于6月9日報道，英特爾新一代2.5D先進封裝技術EMIB-T，是臺積電高端CoWoS封裝的高性價比替代方案，主打低功耗定制AI芯片市場。摩根大通也研判，英特爾與谷歌的合作大概率僅限封裝業務，并不涉及晶圓代工環節。
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