北京
太空芯片75TOPS（每秒75萬億次INT8計算），功耗35瓦。另一個版本壓到10瓦，依然有45TOPS。這是英特爾給衛星用的新一代SoC——Starfire——直接上到18?工藝，還塞進了NPU。兩組數字放在一起，說明一件事：以后在軌道上跑AI，不一定非要靠地面站幫忙了。
Starfire分高低配兩種。低功版TDP 10瓦，四顆性能核跑1.0GHz，四顆能效核850MHz；高性能版拉到35瓦，性能核沖上3.1GHz，能效核2.1GHz。兩個型號都綁定了GPU和NPU，區別只是頻率和功耗墻。衛星上對功耗斤斤計較，但也不能一刀切：有些載荷需要持續低功，有些軌道階段可以放開跑。
CPU用的是18?工藝。這個節點原本是給PC和數據中心準備的，現在直接被裝進太空抗輻照封裝里。GPU部分換用Intel 3工藝，集成四個Xe核、64個EU；低功版頻率在800MHz到1.0GHz之間，高性能版可以飆到2.0GHz。NPU就更有意思了，低功款標稱45TOPS，高功款75TOPS——在同一片硅上，CPU、GPU、NPU三個計算單元拼接在一起，把原本可能需要三顆芯片的活兒合為一顆。
這個三合一的意義在于“星上處理”。過去很多衛星只能把原始數據傳回地面，一來帶寬有限，二來延遲高，更別提有些軌道根本沒法實時回傳。Starfire的思路是，在軌就能做數據篩選、推理、甚至一部分訓練，只把需要的結果或精簡信息下傳。NPU的INT8算力足夠跑輕量化視覺模型，GPU能處理高光譜圖像拼接，CPU負責流程調度和異常應對。
既然是太空芯片，最硬的指標其實不是頻率，而是抗輻射能力。Starfire的工作結溫從零下55℃一直標到125℃，同時拿下總劑量效應、單粒子閂鎖和單粒子效應的輻照認證。翻譯成好懂的話：它能扛住長期的低劑量輻射，也扛得住高能粒子瞬間轟擊導致的邏輯翻轉。輻射一來，普通芯片可能會悄悄把某個比特從0翻成1，計算結果全錯，衛星就失控了。Starfire的輻射加固就是為了在這種環境下還能運行，不崩潰、不錯算。
輻射損壞有兩條路：長期累積會讓器件慢慢退化，單粒子效應直接引發瞬時故障。太空級處理器必須兩樣都防住。過去這類芯片通常選擇老舊但成熟的工藝節點，因為新工藝對輻射更敏感。英特爾這次直接上18?和Intel 3，等于把最新商用工藝拉去做太空級認證，相當于告訴行業：不需要再等十年才能把最新微架構送上天。
目前Starfire還處在研發后期，官方預計如果一切順利，將在第三季度提供樣品。兩款SoC都瞄準同一個方向：需要實時處理數據、具備AI能力，同時嚴格限定體積、重量和功耗的衛星及航天器。至于后續能不能在深空探測器或者衛星星座里鋪開，還得看過完抗輻照測試之后的良率和長期可靠性。
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