浙江
英特爾代工業(yè)務(wù)近期取得重大進(jìn)展，據(jù)市場分析機構(gòu)KeyBanc資本市場及FactSet的報告顯示，英特爾已成功斬獲包括AMD、英偉達(dá)、OpenAI、微軟、美光以及Marvell在內(nèi)的多家科技巨頭的訂單，這些客戶將采用英特爾的18A及14A先進(jìn)制程工藝進(jìn)行芯片設(shè)計。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求的持續(xù)增長，代工龍頭臺積電目前已難以完全滿足所有客戶的產(chǎn)能需求，這為英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry）提供了切入市場的機遇。在制程節(jié)點方面，英特爾的18A工藝目前已進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，良率從上一季度的65%提升至85%，正快速縮小與臺積電N2工藝90%良率之間的差距，并已領(lǐng)先于三星SF2工藝50%至60%的良率水平。此外，英特爾還在積極布局更為先進(jìn)的14A工藝，預(yù)計將于2028年進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段，并于2029年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
在先進(jìn)制程之外，英特爾的封裝技術(shù)同樣迎來突破。其核心的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)表現(xiàn)亮眼，據(jù)稱EMIB-T技術(shù)的良率已達(dá)到98%的行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，相較于三個月前報道的90%有顯著提升。這一成果被視為英特爾在封裝領(lǐng)域?qū)?biāo)臺積電CoWoS技術(shù)的關(guān)鍵節(jié)點，能夠有效緩解當(dāng)前業(yè)界先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺的痛點。未來，英特爾還計劃利用其位于新墨西哥州里奧蘭喬的設(shè)施，進(jìn)一步推進(jìn)玻璃基板封裝技術(shù)，以實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片互連。
這一系列技術(shù)布局與市場拓展已初見成效。英特爾目前正利用18A工藝大規(guī)模生產(chǎn)Panther Lake和Wildcat Lake系列產(chǎn)品，并計劃進(jìn)一步擴大Intel 4和Intel 3的產(chǎn)能，以應(yīng)對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域由AI驅(qū)動帶來的需求激增。分析指出，憑借18A工藝的穩(wěn)步推進(jìn)、極具競爭力的定價策略以及強大的封裝技術(shù)支持，英特爾代工業(yè)務(wù)正步入高速增長軌道，預(yù)計將持續(xù)獲得包括蘋果、Meta在內(nèi)的頭部客戶青睞，從而為公司實現(xiàn)至2030年的長期增長目標(biāo)奠定堅實基礎(chǔ)。
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