7月14日,長鑫科技集團股份有限公司(簡稱“長鑫科技”,688825.SH)發布《首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》,本次發行價格定為8.66元/股,將于7月16日正式開啟網上網下申購。作為2026年迄今A股市場規模最大的IPO,長鑫科技的最終戰略配售名單同步揭曉。
戰略配售結果顯示,本次共有30家機構及產品獲配。除全國社保基金(36個組合)、基本養老保險基金、中國人保、中國人壽等大型機構投資者外,多家半導體產業鏈及下游應用企業同期入圍,包括西安奕材、瀾起科技、拓荊科技、屹唐股份等知名企業,獲配數量均為18,244,803股,獲配金額約1.58億元。
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(部分名單展示)
從名單來看,本次入圍的戰略投資者覆蓋了內存接口芯片、設備、材料、封測等多個關鍵環節,折射出長鑫科技正在加速構建涵蓋上下游的完整供應鏈生態。長鑫科技在公告中表示,引入產業鏈上游企業作為戰略投資者,有助于推動材料與工藝路線深度適配,提升供應鏈穩定性與產品良率。
西安奕材是國內12英寸電子級硅片龍頭,產能規模與綜合競爭力均居國內同行業首位。截至2025年12月底,公司月產能已達85萬片,位列12英寸硅片領域國內第一、全球第六。公告顯示,作為長鑫科技的硅片核心供應商,西安奕材將持續保障其產能擴充需求,長鑫科技在同等條件下將優先采購其產品;拓荊科技是國內薄膜沉積設備龍頭,PECVD設備已在國內邏輯芯片、存儲芯片產線實現規模化導入;中微公司在刻蝕設備領域占據核心卡位,其設備已在長鑫等國內主流存儲產線實現批量應用;安集科技是CMP拋光液領域頭部企業,在長鑫供應鏈中供貨量位居前列;通富微電深耕芯片封測業務,深度受益于長鑫產能擴張帶來的封測需求放量。
下游應用端同樣陣容豪華,小米、美團、阿里云、騰訊、中興通訊、奇瑞汽車、傳音控股、蔚來等企業位列其中。長鑫科技表示,引入終端應用、云計算、通信設備、智能汽車等領域的大型企業,可依托其在消費電子、服務器、數據中心、車載電子、AI算力等場景中的市場地位,協助公司推進存儲產品驗證導入與批量應用。
長鑫科技作為中國第一、全球第四的DRAM廠商,采用IDM全產業鏈模式,覆蓋芯片研發、晶圓制造到終端銷售全部環節,全球具備該能力的廠商僅三星、SK海力士、美光與長鑫科技四家。有業內人士保守預估其市值在1萬億至2萬億元區間,亦有機構按2026年歸母凈利潤1500億至2000億元、20倍市盈率估算,認為市值有望超3萬億元。
此次戰略配售名單中多家半導體產業鏈公司的集中亮相,標志著國產存儲龍頭正通過資本紐帶加速構建涵蓋材料、設備、封測、應用的完整生態圈,產業協同效應有望持續釋放。
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