芯片，見頂了嗎？

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三星電子、美光科技和臺積電等主要半導體公司近期相繼公布了創紀錄的季度業績。這表明，由人工智能（AI）需求增長驅動的半導體超級周期（繁榮期）正以前所未有的規模持續進行。即便如此，市場仍然不斷出現“半導體市場見頂”的論調：全球大型科技公司數據中心投資減少、內存價格上漲導致個人電腦和智能手機需求疲軟、主要內存公司同時擴大產能，可能導致目前的短缺轉變為供應過剩。

市場普遍認為，這波繁榮至少還會持續兩年左右。大型科技公司的資本支出（CapEx）以及對高帶寬內存（HBM）和服務器DRAM的需求都在增長，而且新晶圓廠的產能也需要時間才能推向市場。盡管如此，人們越來越擔心，市場參與者必須提前應對需求、庫存和供應的變化，同時也要考慮到2022-2023年半導體市場降溫的種種因素。

據業內人士20日透露，近期主要半導體企業的盈利能力保持在高位。全球最大的晶圓代工企業臺積電（TSMC）今年第二季度（4月至6月）實現營收1.2704萬億新臺幣（約合58.6萬億韓元），營業利潤7666億新臺幣（約合35.4萬億韓元），分別同比增長36.0%和65.4%。營業利潤率也從49.6%提升至60.3%。全球最大的半導體光刻設備公司阿斯麥（ASML）將今年全年營收預期上限從400億歐元上調至450億歐元（約合76.5萬億韓元）。

美光科技公布2026財年第三季度（3月至5月）營收為414.56億美元（約合61.471萬億韓元），營業利潤為333.18億美元（約合49.404萬億韓元），營業利潤率達到80.4%。市場研究公司Counterpoint Research分析顯示，三星電子存儲器部門和SK海力士第二季度的營業利潤率也處于類似水平。

管業績創下紀錄，但擔憂情緒依然高漲

盡管大型半導體公司的盈利能力持續處于前所未有的高位，但一些分析師表示，如果多種因素同時出現，這波繁榮可能會比市場預期更早結束。尤其是在國內市場，人們對“存儲器市場見頂（過峰期）”的擔憂日益加劇。市場研究公司Omdia分析認為，今年可能是半導體市場增速的峰值。

一、數據中心投資中斷……電力和成本障礙

數據中心建設的延誤或取消會直接影響人工智能內存需求。HBM、服務器DRAM和企業級固態硬盤（eSSD）的訂單都與超大規模數據中心運營商的設施建設和服務器安裝進度密切相關。如果電力采購和許可審批延誤，半導體訂單也會隨之推遲。

近期，政府監管已成為數據中心市場的一個重要影響因素。在美國，紐約州暫停了對耗電量50兆瓦（MW）及以上的新建大型數據中心的酌情審批，為期一年。此舉旨在評估電網擴建成本、電價和用水負擔。荷蘭阿姆斯特丹則限制了新建數據中心和現有數據中心的擴建，直至2030年。Omdia預測，盡管數據中心電力需求長期來看將以每年12%至20%的速度增長，但發電量增長率僅為1%至5%。

Omdia 臺灣半導體高級分析師 Bruce Bateman 表示：“在美國主要的數據中心項目中，由于電力和水資源問題而面臨延期或取消風險的項目總計達 9-12 吉瓦 (GW)。”

項目成本也在上漲。摩根士丹利將基于英偉達人工智能加速器“Rubin Ultra”的1GW數據中心建設成本預估上調了16%，從43億美元（約合6.376萬億韓元）增至50億美元（約合7.414萬億韓元）。同時，摩根士丹利還將基于亞馬遜“Trainium3”的數據中心建設成本預估上調了36%，從15億美元（約合2.224萬億韓元）增至21億美元（約合3.114萬億韓元）。一位業內人士表示：“如果人工智能服務的商業化速度跟不上投資增長的步伐，那么項目開工和半導體訂單都可能被推遲。”

二、內存價格飆升……個人電腦和智能手機需求疲軟

存儲器制造商優先保障高利潤產品（例如HBM和服務器DRAM）的產能，同時削減了通用DRAM和NAND閃存的供應。由于零部件成本反映在成品價格中，價格敏感型預算產品的出貨量率先開始下降。

Omdia預計今年美國PC出貨量將同比下降14.4%。Counterpoint Research的數據顯示，第二季度全球智能手機出貨量也同比下降11%，創下2013年以來第二季度最低水平。如果通用內存客戶真正開始調整庫存，DRAM和NAND的訂單量可能會下降，從而遏制價格上漲趨勢。一位業內人士表示：“即使AI服務器產品需求依然強勁，但如果PC和智能手機市場無法消化新增的通用內存訂單量，整體庫存壓力可能會增加。”

三、三大內存廠商擴大產能……2028年供應壓力增大

為了應對內存短缺，三大內存制造商（三星電子、SK海力士和美光）正在加大對新晶圓廠和現有生產線的投資。盡管他們意識到價格未來可能會下跌，但三大制造商很難推遲投資。去年在全球DRAM市場占有7.7%份額、排名第四的中國長鑫存儲科技（CXMT）正通過擴大產能和推進工藝技術，迅速追趕這三大巨頭。如果他們無法滿足客戶的供貨需求，可能會失去長期供貨合同和市場份額。

三星電子將龍仁半導體集群首座晶圓廠的投產目標時間從2030-2031年提前至2029年。SK海力士正在加大對清州M15X項目的投資，同時計劃于2027年2月前完成其龍仁首座晶圓廠的建設。美光科技將2026財年的資本支出增加至約270億美元（約合40.036萬億韓元）。分析人士指出，如果2027年下半年至2028年期間需求增速放緩，而一些新工廠屆時將開始全面投產晶圓，則供應壓力可能會加劇。

三個變量在2023年同時出現……有人說“這次不一樣了”

2022-2023年半導體市場低迷是由如今再次出現的三個因素造成的。個人電腦和智能手機廠商減少了庫存，數據中心投資也隨之下降，但存儲器制造商并未立即減產，從而引發了“半導體寒流”。三星電子半導體事業部2023年的年度營業虧損為14.87萬億韓元。SK海力士和美光科技也分別錄得7.73萬億韓元和57.45億美元（約合8.519萬億韓元）的營業虧損。

與此同時，許多人認為此輪繁榮周期與以往有所不同。Counterpoint Research 分析顯示，今年服務器 DRAM 和 HBM 將占 DRAM 總出貨量的 57%。過去，個人電腦和智能手機的更新換代需求曾嚴重影響行業格局，但如今 AI 服務器的需求正在吸收大量市場份額，從而形成一種能夠抵御價格大幅下跌的市場結構。

大型超大規模數據中心運營商也在增加資本支出。摩根士丹利預測，相關投資將從今年的7790億美元（約合1155.101萬億韓元）增長到2028年的1.396萬億美元（約合2069.988萬億韓元）。野村證券預計，數據中心產生的內存需求將從2025年的1070億美元（約合158.66萬億韓元）增長到2030年的1.398萬億美元（約合2072.954萬億韓元）。

分析師布魯斯·貝特曼表示：“在新晶圓廠投產之前，很難解決短缺問題，但我們必須不斷檢查目前的訂單是否轉化為實際的終端需求。”

（來源：編譯自chosun ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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