押注75億擴產 匯成股份頭雁野望

獨立 稀缺 穿透

化挑戰為機遇！

作者：喬治

編輯：李毅

風品：馬勇

來源：銠財——銠財研究院

資本越喧囂，產業越需理性。

迎著AI算力與先進封裝的產業浪潮，一場逾75億元押注，將匯成股份推到聚光燈下。

7月13日晚，公司公告稱，全資子公司擬在上海嘉定投建“HITS先進封裝研發產業化項目”，總投資不低于75億元，建設期42個月。

這個數字分量有多重？截至7月23日，匯成股份總市值不足247億元，此番投資已超其四分之一。能否由此抓住產業重塑的窗口期，風險邊界又在哪里？

01

75億陽謀

系統補強、重構高端增長曲線

LAOCAI

所謂選擇比努力更重要，賽道切換直接影響著企業未來走勢。

聚焦HITS（高速互聯技術解決方案），正是當前半導體最具戰略價值的技術方向之一。其通過2.5D、3D堆疊等異構集成技術，將不同類型的處理器與存儲器進行系統級整合，能在極小的空間內實現超短距離的超高速互聯。

從產業趨勢看，這步落子具有戰略卡位意義。隨著AI大模型訓練與推理需求的指數級增長，高端芯片對先進封裝的要求水漲船高。當摩爾定律逼近物理極限，先進制程迭代步伐放緩，封裝環節就從產業鏈“配角”走向“主角”，成為產鏈增長最猛的環節之一。

根據Yole Group預測，全球先進封裝正迎來一個確定性的增長浪潮。2026年，市場規模預計破522億美元，行業占比首超54%，標志著先進封裝超越傳統封裝，正式躋身產業主導力量。

展望未來，飛輪加速是個持續進行時。Yole預計到2030年，市場規模有望從2025年約500億美元（約合3600億元人民幣），進一步攀至超794億美元，帶來巨大增量空間，也預示著技術迭代與產能卡位賽愈發激烈。

就在本月初，華為更新的“韜定律V2版論文”指出，邏輯折疊技術將從當前兩層演進到三層、四層甚至更多層，封裝正從制造流程末端的“打包”環節，變成直接決定芯片性能上限的核心工序。

結合這些背景，再看匯成此番豪投邏輯便清晰許多：搭建HITS專屬工藝研發和量產平臺，直接瞄準AI及HPC領域的增量市場。項目將重點攻克超窄間距凸塊鍵合、超細線路互連、超大尺寸芯片系統整合封裝等關鍵技術節點。即這不僅是一次自身高端封裝產能、技術短板的系統補強，更是一場產業窗口期占位，意在提升高端市場競爭力、重構增長曲線。

項目整體分兩階段落地：第一為4000-5000片/月產能，投資約45億元，預計2027年一季度建成、下半年量產。第二為擴產至1萬片/月產能，需追加投資至75億元，預計2027年底至2028年初達成。梯次擴產節奏，為后續靈活適應市場留下騰挪空間。

區位選擇同樣有鮮明戰略考量。HITS項目落地位于長三角，是國內半導體產業集聚度最高、產業鏈最完整的區域。在客戶資源對接、高端人才引進、產業鏈配套協同等方面具備天然優勢。

在行業分析師李小敬看來，從財務層面，HITS項目至少有兩個看點，首先，本次投資通過多層股權架構運作，客觀上在稅收優化、跨境資金往來、資本合作風險隔離等方面形成便利條件。其次，項目獨立運營模式，既能有效隔離上市公司層面的研發虧損沖擊，也為后續融資和業務分拆保留了靈活性。

02

技術工藝兩手抓 一站式破壁

LAOCAI

當然，大市場往往強競爭。資本不是萬能藥，除了賽道前景，還要打鐵自身硬、內核實力有支撐。

根據弗若斯特沙利文的統計，按2025年收入計算，匯成股份在國內DDIC先進封裝及測試市場排名第二，市場份額約23.2%；按12英寸晶圓凸塊出貨量計算同樣位居國內第二，全年出貨量達51.13萬片。

放眼全球，匯成股份位居DDIC先進封裝及測試行業第四，已初步具備參與全球競爭的實力。此外，按2025年營收統計，公司還是國內第八大先進封裝及測試服務供應商。

從全球DDIC封測OSAT市場格局看，頎邦、南茂穩居行業第一梯隊，頎中、匯成處于第二梯隊。與非網數據顯示，2025年大陸DDIC封測市場占全球比重將提至約77%，產業影響力不斷增強。

行業分析師孫業文表示，這種規模與地位的錯位，折射出國內DDIC封測企業“大而不強”的深層困境：本土企業的高份額，更多依托國內面板業龐大需求的“量”堆積，而非技術溢價或高端訂單帶來的絕對掌控。

一方面，在凸塊微縮、超窄間距鍵合等高精尖工藝上，較國際第一梯隊仍有代差，高端DDIC封測訂單與定價權仍掌握在少數頭部手中。

另一方面，國內企業間產品同質嚴重，份額增長較大程度來自對彼此存量市場的滲透，而非對第一梯隊核心腹地的實質突破。主導的是中低毛利產品，在全球高端供應鏈中的議價力、利潤分配話語權相對較弱。

正是洞察到該困局，匯成股份將破局點押注于“一站式服務”能力的縱深構建，構筑客戶黏性的核心壁壘。圍繞凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶、薄膜覆晶四項核心工藝，來打通從晶圓進到成品出的全制程封測服務鏈條。

根據公司H股招披露，上述四項工藝環環相扣：凸塊制造通過濺鍍、光刻、電化學沉積等工序，在晶圓焊盤上形成微細凸塊，為芯片搭起高效電力傳輸“橋梁”；晶圓測試則以探針卡與每片晶粒建立電力接觸，從源頭把控良率；而COG和COF工藝，分別將合格晶粒鍵合至玻璃基板或柔性薄膜基板，完成顯示驅動芯片的終端封裝。

正是這條完整且無縫銜接的服務鏈條，使得客戶無需輾轉多家供應商，在單一平臺即可完成全部封測流程，大幅壓縮供應鏈管理溝通成本，用“一站式”體驗來增厚客戶黏性。

客戶資源方面，匯成股份已深嵌全球顯示產業鏈。據H股招股書披露，公司封測芯片最終應用于京東方、維信諾、友達光電等全球一流面板廠商的產品中。“設計公司+面板廠”的雙重綁定，構成了公司穩定的客戶基本盤。

技術積累方面，截至2025年末，匯成股份擁有245名專職研發人員，占比15.4%，累計產生421項專利。研發投入首突1億元，達1.18億元，同比增長31.63%，研發投入強度提至6.60%。公司整體良率高達99.93%，展現出較成熟的工藝控制能力。

行業分析師王婷妍認為，上述技術與工藝的深厚積淀，構成了匯成股份向HITS先進封裝邁進的底層支撐。產業地理重心已然東移，公司不再滿足于中低端市場的規模領先者，以“一站式服務”為抓住，向全球封測高端江湖發起挑戰。

03

三大風險別忽略

先進封裝故事好講嗎

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不過，硬幣總有兩面。雄心信心可嘉的同時，個中挑戰壓力也不能小覷，至少以下三重風險需警惕：

其一，產能過剩與競爭加劇隱患。當前，國內半導體封測產業正經歷一場力度空前的產能擴張。據每日經濟新聞，僅2026上半年，國內封測企業擴產投資總額就已近400億元。長電科技、通富微電、華天科技三大封測巨頭集體擴產。

具體來看，長電科技擬投78億元在上海臨港新建高端先進封測工廠，一期計劃2028下半年完成；通富微電獲批募42.2億元加碼存儲芯片、汽車電子、晶圓級封測等領域；甬矽電子寧波三期項目投資達到103億元；盛合晶微東盛合芯臨港項目投資100億元......

且技術方向上，據21世紀經濟報道，大部投向了以2.5D/3D、晶圓級封裝為代表的先進封裝技術。晶圓級封裝目前已應用于AI芯片、CPU、GPU、存儲芯片、智能主控芯片、通信芯片、電源管理芯片等諸多核心領域。

可以預見，這波擴產拉力賽后，市場缺口將快速被填平。群智咨詢報告顯示，2025年全球先進封裝產能供需比約為-23%，先進封裝需求持續高增，供需拐點或在2027下半年出現，繼而進入溫和增長周期。

而如上所言，匯成股份HITS項目達產，也是到2027年底至2028年初，能吃到多少賽道紅利需打一個問號。當主要玩家都在同一技術方向上重金投入時，供給側的集中釋放很可能帶來產能過剩。能否在日趨激烈的競爭中獲取足量訂單，存一定不確定性。一旦去化不利，市場運營不及預期，如何消解衍生風險，也是一道嚴肅思考題。

其二，先進產能爬坡與折舊壓力。財報顯示，2025年匯成股份主營業務毛利率下滑1.01%至21.33%，主因新增設備折舊攤提等固定成本提高，設備折舊攤提進度階段性領先于實際產能爬坡進度。

此番新項目投資規模擬不低于75億元，若訂單增長不及預期，折舊對利潤的侵蝕效應或將持續加大。證券之星數據顯示，2026年一季度，匯成股份毛利率14.50%，遠低于行業毛利率均值的34.13%。

其三，從DDIC向AI/HPC封裝跨越的不確定性。Wind數據顯示，2023年至2025年，匯成股份DDIC先進封裝與測試服務的營收占比為94.4%、90.4%和88.6%，依賴度雖逐年下降，但仍處于絕對高位。

HITS先進封裝雖屬增量市場，可從技術路線、客戶群體到商業模式，均與公司現有業務存在一定差異。AI/HPC芯片封裝對技術精度、散熱方案、系統級整合能力的要求遠超DDIC領域，客戶導入、技術驗證、量產良率等環節均有不確定的周期。匯成股份能否順利將封測能力從顯示驅動芯片成功拓展至AI/HPC芯片領域，尚需持續觀察。

04

化危為機“點金手”

二次上市與全球頭雁

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好在，公司正在發起二次上市，為增厚經營“安全墊”、留足發展子彈做準備。5月29日，匯成股份公告已向港交所遞交主板上市申請。

然IPO也是一把雙刃劍，價值看點、問題槽點會一并放大，以下幾個不足需企業及時審視。

合規層面，2026年5月，中國證監會安徽監管局向公司及三位時任高管出具警示函，上交所隨后予以通報批評。經查，2025年7月至12月期間，匯成股份及子公司蘇州芯璞分別向關聯法人鑫豐科技、萬諾康以增資和可轉債方式提供投資款合計8500萬元。

其中，2025年12月，匯成股份與蘇州芯璞共同對鑫豐科技增資6000萬元，而增資前2個月（2025年10月），公司已通過受讓股權取得鑫豐科技18.44%股權，副總經理黃振芳被委派擔任董事；2025年7月，蘇州芯璞以可轉債方式向萬諾康提供投資款2500萬元，實控人鄭瑞俊之子鄭瀚直接加間接持有萬諾康41%股權。

兩筆交易均未及時履行審議程序和信息披露義務，直至2026年3月才補充披露。匯成股份事后解釋稱“未能及時識別鑫豐科技為公司關聯法人，且未及時發現蘇州芯璞應納入合并范圍”。

行業分析師王婷妍認為，處罰都有滯后性，不代表當下情形，然“先上車后補票”的合規瑕疵，在遞表前夕曝光，仍難免引發市場對公司治理水平的審視，需警惕成長國際投資者評估公司治理風險時的扣分項。

經營層面，面臨增收不增利困態。2023年至2025年，匯成股份營收分別為12.38億元、15.01億元、17.83億元，保持穩健增長；而同期凈利為1.96億元、1.60億元、1.55億元，已連續兩年下滑。

進入2026年，頹勢進一步加劇：一季度營收4.11億元、同比增長9.7%，歸母凈利則轉虧為1280.92萬元、扣非凈利虧額更達2243.19萬元。

估值層面，Wind數據顯示，截至7月23日，公司滾動市盈率高達-479.5倍，顯著高于所屬行業平均市盈率水平。股價24.79元，較6月25日高點41.30元回撤超40%，7月累積跌幅已超38%，需警惕估值回歸壓力影響港股投資者。

值得注意的是，2026年5月27日，匯成股份公告擬通過集中競價交易方式進行股份回購，回購資金總額不低于6000萬元、不超過1.2億元，用于員工持股計劃或股權激勵。在利潤轉虧、股價波動背景下，這一回購計劃可視為管理層發展信心的表達，有利提振內外士氣，改善業績困境。但最終能否扭轉市場預期，尚需結合后續經營表現加以觀察。

整體來看，當產業窗口期與自身瓶頸期疊加，75億背后是決心，也是押注。產能能否如期釋放，客戶如何順利導入，技術是否持續領先，治理能否補上短板，高端進軍會分多少羹，業績由此能走出困態，支棱起來，每一道都是必答題，都關乎企業的發展蛻變。

企業經營總是危機并存，轉型升級更是如烹小鮮，需定力闖勁兼具。長遠看，高端封測市場仍是藍海，代表了國產方向，呼喚更多頭雁發揮引領作用。

但愿75億的投入會是點金手，匯成股份經此奮力一躍，化繭為蝶，在全球封測版圖中畫出中國企業的嶄新坐標。