文/大掌柜黃利明
7月,科技股遭遇暴烈殺跌,即便有月末最后一天的超跌反彈,也有54只個股1個月跌幅超50%。8月開盤在即,所有人都在問同一個問題:這是一輪大底的起點,還是新一輪下跌的開端?
開篇:一場從天堂到地獄再到迷茫的旅程
7月31日下午三點,A股收盤。
科創50收漲2.99%,創業板收漲3.06%,看起來是個不錯的反彈日。但如果你看過盤中的分時圖,你就知道這一天有多讓人窒息。
當天科創50最高觸及1731點(漲幅8.99%),收盤1636點,日內回落近6個百分點。創業板從最高漲幅6.79%回落至3.06%。
AI應用概念批量漲停——昆侖萬維、中文在線、易點天下、藍色光標、福昕軟件、宏景科技全部封死20%漲停板。而存儲硬件股呢?普冉股份從20%漲停價一路滑到只漲0.5%,不少科技股從反彈沖高到收盤當天回撤逾10%;德明利更干脆——從漲停直接收跌-1.06%,成為當天全市場極少數在全面反彈中收跌的標的。
同一天,同一條科技賽道,上游和下游走出了完全相反的走勢。
這不是反彈。這也不是崩盤。這是——錢在換地方。
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美股當日凌晨美光科技股價大漲18.36%,SK海力士當日韓股暴漲近30%,韓國股市KOSPI指數飆漲17.91%。A股早上高開狂歡,然后半小時后開始全面回吐。科技股不少持倉者在這一天做出了同一個選擇:漲了就賣。他們不是在交易基本面,他們在交易恐懼。
于是,三個靈魂問題浮出水面:
1.科技股的反彈是不是一日游?
2.市場是不是正在走向新輪動方向?
3.科技牛的底層邏輯到底變了沒有?
我們來一層一層剝開。
第一章:全球在用什么量級押注?數據不會撒謊
在討論A股之前,我們必須先看清全球資金在做什么。因為A股的資金情緒會波動,但全球產業資本的真金白銀不撒謊。
存儲巨頭的資本開支:人類史上最大規模。
三星電子:2026年全年資本開支+研發投入合計超過110萬億韓元(約733億美元)。請注意,這不是營收,不是利潤,是純粹投進去的錢。三星半導體負責人金容寬的內部表態只有一句話:“2026年一年的利潤,將超過此前四十年半導體業務累計利潤的總和。”
SK海力士:資本開支從2025年的30萬億韓元跳升到40萬億韓元上方。崔泰源會長直接下令:龍仁半導體集群的第四座工廠竣工時間從2045年提前12年到2033年。12年,說提前就提前了。
美光:簽了16份戰略客戶協議,鎖定了約1000億美元的合同履約義務——注意,這不是意向協議,是RPO(
RemainingPerformanceObligation),是會計準則下板上釘釘的未來收入。
三星+SK海力士聯合:在韓國湖南地區聯合部署800萬億韓元(約5180億美元),建設4座新晶圓廠。
這是什么概念?5180億美元,相當于一個中等發達國家的全年GDP。這不是在“炒概念”,這是在用人類歷史上最大規模的單一產業投資,押注一個判斷:AI時代才剛剛開始。
科技巨頭在搶什么?價格數據給出了答案。
為什么巨頭愿意撒這么多錢?因為它們在搶一樣東西——產能。
看看價格漲幅就知道了:
三星DRAM+NAND平均售價較2025年均值暴漲146%;SK海力士DRAM單季漲60%+、NAND單季漲70%+;日本市場三星SSD零售價暴漲300%;TrendForce預測2026Q3DRAM合約價繼續漲13%—18%。
更要命的是,SK海力士高層親口透露:“客戶要求供應量擴大5-6倍。”英偉達和SK海力士簽了潛在價值高達5000億美元的多年協議。微軟和谷歌向SK海力士預付了10%—30%的合同款。
全球存儲芯片正處于有史以來最嚴重的供需失衡。這不是周期的頂部,這是超級周期的加速段。
漲價能持續多久?讓我們來分層預判。
但我們必須冷靜:不是所有存儲產品都能一直漲下去。
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這張表揭示了一個核心判斷:存儲芯片的景氣周期被大幅拉長,但不是永續的。HBM的故事最長,NAND的風險最早到來。
第二章:科技牛的底層邏輯變了沒有?——五個結構性變化
如果你在2023年之前買過存儲芯片,你一定經歷過那個經典劇本:景氣上行→廠商瘋狂擴產→2~3年后產能過剩→價格暴跌→虧損減產→下一輪。這個3—4年的boom-bust循環,是存儲芯片被定性為“強周期股”的根源。
但這輪周期,出現了五個從未有過的結構性變化。
變化一:LTA(長期協議)重構了定價機制
這是最核心的變化。過去存儲芯片是標準化的commodity,買賣雙方隨行就市,價格漲跌全憑供需。
現在呢?SK海力士的LTA覆蓋了約50%的營收,而且取消了價格上限條款——當市場價上漲時,LTA價格可以同步向上浮動。美光的SCA不僅鎖定了5年期量價,還包含了價格下限(price floor)機制,約220億美元已經被鎖定。
這意味著什么?即使未來供需緩解、現貨價格松動,LTA的價格地板將顯著減緩價格下跌的深度和速度。以前的存儲周期是“暴漲→暴跌→暴漲”,現在可能會變成“暴漲→緩跌→高位震蕩”。
變化二:HBM不是標準化商品
HBM需要與客戶聯合驗證、定制化設計,邏輯裸片需要按客戶需求定制。這更像一個定制化ASIC,而不是標準化的DRAM顆粒。
HBM3E→HBM4→HBM4E→HBM5,技術迭代速度快,每個代際都帶來ASP的顯著提升。隨著HBM占SK海力士營收比重持續上升,整個公司的產品組合附加值在被結構性抬升。
變化三:AI需求是持續性增長,不是一次性脈沖
過去存儲芯片的需求爆發來自“換機潮”——手機從4G換5G,PC從HDD換SSD。這種脈沖式需求來得快去得也快。
AI不一樣。從訓練到推理,AgenticAI商業化正在驅動持續性的算力需求。2026年全球服務器出貨量同比增長17%,2027年將繼續增長。這不是“換機周期”,這是“從零到一建數據中心”。
變化四:擴產周期被大幅拉長
傳統存儲擴產周期約2~3年。但本輪呢?龍仁項目提前12年,仍要等到2027年才有首廠投產,全產能釋放要2030年+。關鍵設備(EUV、蝕刻、光罩)供應極度緊張,三星和SK海力士在跟臺積電、英特爾搶設備。
供給側響應速度遠慢于以往任何一輪周期。
變化五:地緣政治重塑供給格局
韓國政府計劃5年內將國內DRAM產能翻倍。美國施壓三星和SK海力士在美建廠。全球存儲供給仍高度集中在韓美日。但是,雖然中國長鑫存儲和長江存儲技術差距約2~3年、HBM差距5年左右,但中國存儲科技公司的追趕速度很快,未來存儲行業終將面臨中國制造的洗牌。
地緣政治意味著什么?供給擴張不再是一個純商業決策,而是一個涉及國家安全的戰略博弈。這進一步拉長了供給釋放的時間。
值得關注的是,廣發策略劉晨明團隊的研究揭示了一個關鍵規律:“單頂”是市場的特例,反復多重頂才是常態。A股寬基僅在2015年出現過單頂(監管去杠桿),納指僅在2000年出現過單頂(千年蟲換機需求被證偽)。兩次單頂都有一個共同特征:存在產業趨勢以外的一次性破壞因素。
回到當下:本輪有沒有這樣的一次性破壞因素?微軟砍150億capex是“增速放緩”而非“需求崩塌”。AI應用正在加速落地——OpenAI大幅降價放量、DeepSeek-V4公測、字節Seedance視頻生成上線。存儲需求的底層——AI數據中心擴張——沒有被證偽。
因此,本輪更大概率走反復多重頂的形態,而非一次性崩盤。
第三章:市場在走向新輪動嗎?——錢換地方了
7月31日的盤面給出了極其清晰的信號:當天AI應用批量漲停,存儲硬件滯漲甚至收跌。這不是“科技行情結束”,這是科技行情內部的資金遷徙。
AI產業鏈有著三層輪動。
理解這個遷徙,需要搞清楚AI產業鏈的三層結構:
第一層【基礎設施層】:GPU、HBM、DRAM、NAND、光模塊、服務器,錢從這里開始獲利了結。
第二層【平臺層】:云計算、AI平臺、數據庫、企業軟件,錢流向這里。
第三層【應用層】:AIAgent、SaaS、AI營銷、醫療AI、金融AI、AI機器人,這是終點,也是新的起點。
7月31日A股發生了什么?第三層的AI應用股批量漲停。資金沒有離開科技賽道——它只是在科技賽道內部,從“賣鏟子的”切換到了“用鏟子的”。
這個判斷有一個全球驗證:美股已經率先完成了從硬件到應用的輪動。微軟、Salesforce等AI軟件和云服務商的股價韌性,遠遠強于純硬件標的。
那輪動的終點在哪里?
真正的邏輯鏈條是這樣的:AI應用爆發→推理算力需求暴增→對存儲的需求再次井噴→錢最終回流到基礎設施層。
這形成了一個完整的資金閉環。OpenAI降價80%不是“AI不值錢了”,而是“AI用得起的人變多了”——對底層算力和存儲來說,這是用量爆發,不是價格崩塌。
這意味著什么?
對于投資者來說,這意味著兩個判斷:
第一,如果你持有的是純硬件標的,你需要理解當前市場正在經歷從“硬件狂熱”到“應用驗證”的過渡期。這個過渡期內,硬件標的的表現會弱于應用標的。但這不意味著硬件的基本面壞了——只是市場在等待下一個催化(AI應用爆發→推理需求井噴)。
第二,如果你關注的是AI應用,你需要分辨哪些是“有真實付費用戶的AI應用”,哪些是“套了個AI殼的傳統軟件”。8月是中報密集披露期,沒有真實營收支撐的“概念股”將快速退潮。
第四章:美聯儲——懸在頭頂的劍
這是當前所有推演中最大的變量。
首先,加息邏輯正在強化。
7月29日FOMC維持利率3.50%—3.75%不變,但投票結果令人不安——9:3,三人主張加息25bp。這是2016年以來最大規模的內部分歧。
更關鍵的是:美國30年期國債收益率已飆升至5.27%,創19年新高。10年期4.74%,2年期4.29%。按揭利率逼近6.66%,分析人士預計年底可能突破7.5%。
核心PCE仍高達3.4%(遠超2%目標),通脹預期在上升而非下降(1年預期3.7%、3年預期3.3%)。而美伊戰爭的時斷時續,隨時可能推高油價、引發新一輪輸入型通脹。
其次,基準情形是維持不變。未來3-6個月最可能的路徑是繼續按兵不動。沃什(美聯儲新任主席)的策略非常清晰:極度數據依賴,拒絕前瞻指引,強調看“趨勢”而非單點。在通脹和就業出現明確的趨勢性信號之前,他不會輕舉妄動。
由此,我們也要清楚美聯儲政策對A股的三條傳導鏈。
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好消息是:無論美國怎么走,中國自己的政策方向是確定的。7月30日政治局會議定調“更加積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策”,下半年降準概率在抬升,降息概率也在抬升。央行的寬松方向不會因美聯儲而根本性改變。
第五章:A股是否已跌透?——底部確認的多維框架
科創50從2100點跌至1588點,跌幅約24%。在個股層面,54只股票月跌幅超50%,平均跌幅-54.8%。
這個跌幅在A股歷史上僅次于2015年去杠桿暴跌和2024年初的量化崩盤。但區別在于:2015年是杠桿資金崩塌,2024年是流動性枯竭——而2026年7月,這些公司正在交出史上最好的季度利潤。
我們從底部確認的五維評估來看。
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綜合判斷:底部區域已進入(估值+情緒到位),但精確底部尚未確認(技術+資金未共振)。當前介入屬于左側交易,等縮量二次探底確認后,確定性將從50%提升到80%以上。
同時,我們可以參考歷史上超跌反彈的空間。A股歷史上,科技板塊在單月跌超30%后,后續3個月的平均反彈幅度約+35%。2018年貿易戰(創業板-37%→反彈+50%)、2022年4月(科創50—45%→反彈+55%)、2024年2月(中證1000—35%→反彈+40%)。
另外從歷史數據來看,每一次非基本面惡化帶來的暴跌中,跌幅最深的板塊反彈最強——而不是“抗跌”的板塊。
第六章:產業鏈各環節的競爭格局推演
特別需要提示的是,以下分析著眼于各環節的行業地位、護城河和產業前景,不構成任何買賣建議。
從存儲芯片來看,分化是關鍵。
存儲芯片行業內部正在經歷前所未有的分化——
HBM(高帶寬內存)賽道:全球僅SK海力士、三星、美光三家能生產,技術壁壘極高。A股沒有直接制造HBM的公司,但內存接口芯片(連接CPU和DRAM的關鍵芯片)是HBM產業鏈中壁壘最高的環節之一——全球僅兩家公司能供貨,其中一家在A股上市,DDR5內存接口芯片全球份額約45%。
DRAM賽道:國內真正能自主生產DRAM的只有剛剛上市的長鑫存儲。長鑫的LPDDR6技術臨近量產,如果成功上市,將是A股存儲芯片的“錨定標的”。A股現有的DRAM相關公司主要是模組廠商和封測廠商——它們受益于DRAM漲價,但自己的議價能力和技術壁壘遠不及制造端。
NAND賽道:長江存儲是國內NAND制造的主力,技術差距約2~3年。NAND模組廠商面臨2027H2供需拐點的風險——在那之前,它們享受漲價的利潤彈性;在那之后,庫存減值風險不容忽視。
NORFlash賽道:這是國內存儲芯片中自主可控程度最高的環節。龍頭企業全球排名前三,且同時布局了MCU(微控制器)產品線,形成了NOR+MCU的平臺化布局。Q2營收環比暴增220%,充分驗證了景氣度。
從AI應用來看,要完成從故事到營收的跨越。
7月31日AI應用批量漲停的背后,是一個產業拐點正在發生——
成本端:開源大模型的后訓練技術成熟,AI應用公司可以拿自己的業務數據訓練專用模型,推理成本大幅下降。OpenAI大幅降價80%意味著更多人用得起AI——對應用來說,這是獲客成本降低。
收入端:AI數字營銷(跨境廣告投放)、AI短劇與內容工具、B端SaaS等場景已經開始產生穩定的付費收入。市場定價邏輯正在從“看概念”切換到“看ARR、客戶留存率、毛利率”。
政策端:“十五五”算力網新增4萬億直接投資,地方陸續出臺Token經濟補貼、智能體專項補貼,政策重心從“研發大模型”全面轉向“場景商業化落地”。
值得關注的差異化方向:
1、AI數字營銷/跨境投放:短期彈性最強的方向,按效果結算的商業模式已被驗證;
2、企業SaaS+AIAgent:客戶黏性最高,政企下半年集中采購;
3、AIGC文娛內容:C端付費模式成熟,容易催化行情;
4、金融/政務AI:預算充足、合規壁壘高、波動小。
從半導體設備與材料來看,國產替代的長期主線。
中國光刻機突破走向量產的預期,是下半年可能出現的最大催化劑之一。如果真的實現28nm-14nm節點的ArF浸沒式光刻機量產,將意味著中國芯片制造最后一個“卡脖子”環節被打通。
產業鏈受益次序:光刻機零部件(光源、鏡頭、工件臺)→半導體設備(刻蝕、沉積、清洗、檢測)→半導體材料(光刻膠、靶材、特氣)→晶圓制造→芯片設計。
這是貫穿整個十四五、“十五五”的長期主線,不受短期市場情緒影響。
從AI機器人來看,這是未來最具成長潛力的AI創新應用場景。
歷次的科技革命,都是為了解放生產力、提升生產效率,都是以代替人工為基礎,而人形機器人恰恰是最具有劃時代意義的科技革命新產品。其將創造性地開發出能直接代替人的創新應用場景,進入家庭進入工廠,直接代替人力勞動——以前普通機器難以做到的工作。
在地球5000、6000年的人類文明史中,地球是以人形作為構建打造設計的,人形機器人未來的普及將會使人類社會的GDP創造能力再度提升一個量級。工業革命GDP翻倍時間縮短至30—50年。隨后的電氣化、信息革命等技術浪潮,進一步提升了增長速度,將翻倍時間縮短到15—20年。當前AI浪潮,預測可能縮短至5—10年。
國內人形機器人公司宇樹科技即將上市,2026年是關鍵的“量產元年”和“0到1”的兌現節點,標志著行業從實驗室走向工廠。真正的“iPhone時刻”,即人形機器人像智能手機一樣普及并改變生活,可能還需要1—3年甚至更長時間。這取決于“大腦”智能的突破、成本的進一步下降,以及殺手級應用的誕生。人形機器人的未來已來,只是尚未普及。這個“iPhone時刻”值得我們共同期待。
結尾:回答三個問題
經過對全球產業資本流向、AI產業鏈輪動規律、存儲芯片供需長周期、美聯儲貨幣政策走向、A股底部確認框架的全景分析,我們可以回答開篇的三個問題了。
問題一:科技股反彈是一日游行情嗎?
不是。7月31日的高開低走是套牢盤集中出逃的結果,而非反彈邏輯的終結。當估值處于低位和基本面還在持續維持高業績甚至高增長時,反彈的空間只是時間問題。但反彈的路徑是曲折的——不會一步到位,而是需要經過“恐慌出清→縮量企穩→二次探底→確認→主升”的過程。8月3日—7日這一周是關鍵窗口。
問題二:市場走向新輪動方向了嗎?
是的,但輪動發生在科技賽道內部。資金從AI基礎設施層(硬件)向應用層(軟件/AIAgent/SaaS)遷徙,這是全球性的產業規律,不是A股特有的現象。美國的輪動已經先行,A股剛剛開始,依然還需要市場驗證,因為這一領域的資本投入和買單者出現還未爆量。這也意味著科技行情沒有結束——它只是換了個姿勢繼續。
問題三:科技牛的底層邏輯變了嗎?
被拉長了,但沒有被顛覆。五個結構性變化,從LTA定價重構、HBM定制化、AI需求持續性、擴產周期延長、地緣政治約束的共同作用,使得本輪存儲景氣周期從傳統的3—4年延展到5—7年。但不要把它神話為“永續成長”——NAND在2027H2將迎來供需拐點,這是目前最明確的行業預判。科技牛市還在。
最后,說三句最重要的話:
第一句:AI科技產業趨勢不會因為一個月的暴跌就消失。存儲巨頭們5180億美元在建,1000億美元鎖單,146%的價格漲幅——這些數字比任何情緒都真實。
第二句:但“不會死”不等于“馬上漲”。8月需要的不是幻想V型反轉,而是耐心等待底部的二次確認。科創50在1588-1636之間縮量企穩,才是可以認真考慮的時候。
第三句:認知到輪動的方向比糾結于單一板塊的短期漲跌更重要。AI應用的風口正在形成,半導體設備的國產替代邏輯正在加速,存儲芯片的超級周期仍在繼續——看清了方向,就不會被一天的K線蒙蔽雙眼。
重要聲明:本文所有分析基于公開數據和產業邏輯推演,旨在提供行業分析框架和市場趨勢研判。文中提及的公司和產業方向僅供行業研究參考,不構成任何投資建議。市場存在高度不確定性,任何投資決策請結合自身風險承受能力獨立判斷。入市有風險,投資需謹慎。
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