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HBM 暴利陷阱、領先者困境、單一市場依賴風險,三者正在編織著海力士商業邏輯上的死結。
文丨胡昊
緊繃感,或許就是我們當下邁入 AI 時代進程中所呈現的一種集體無意識的狀態,這可能并非是一種單純的主觀感受,而是一個可觀察的系統性結果。
AI 的增強屬性和規模化替代能力直接驅動著兩個事物的并行發生,一是生產與決策效率的指數級提升,二是技術與商業模式迭代周期的顯著縮短。
這導致無論是個體還是商業主體,都被置于同一套結構性約束之下,為了維持一種相對的生產力或生產關系,他們必須以更短時間來處理更高密度的信息與產出,同時原有的價值模型(包括職業技能、崗位價值、固定資產、商業模式等)又會隨著 AI 的迭代而加速折舊,個人和組織均面臨不斷被重構的壓力。
整體上,我們已經陷入到一種更高加速度的、更加收斂的社會運行約束中。
當然,這種約束并非均勻分布。所謂 “浪越大魚越貴”,在 AI 產業鏈上,少數具備先發技術與產能優勢的公司目前正享受需求爆發帶來的超額回報,然而,這種回報本身也內嵌著更加嚴苛的持續投入要求及風險。
例如,技術路線圖必須以更短周期迭代、資本開支必須匹配下游大模型的競爭需要及節奏、供應鏈需要在國際關系的約束下重新梳理和構建等,這意味著那些曾經被視為 “確定性紅利” 的核心供應商們,如今也不得不面臨更嚴峻的產能軍備競賽、客戶議價權轉移、以及價值鏈位置持續被重構的壓力,即使是當前最直接、最顯著受益于這一輪 AI 資本開支的公司,也無法置身事外,反而可能會因為身處需求最前端而承受著更強的結構性束縛。
SK 海力士,就是這樣一個典型樣本。
- 2026Q1 海力士的營收達到 52.6 萬億韓元(約 345 億美元),同比增長 198%,環比增長 60%;
- 經營利潤 37.6 萬億韓元,環比增長 96%,同比激增 405%;
- 經營利潤率達到 72% 的歷史新高,EBITDA 利潤率為 79%。
由于 HBM 的技術領先優勢,海力士是目前 AI 存儲賽道的最大受益者之一,但其先發優勢和地位的維持要求公司必須以遠高于過去行業平均的再投資節奏,在 HBM 代際演進、先進制程規模擴張、以及客戶綁定關系深度上保持高強度投入,才能跟上(甚至也只能是略微領先)AI 整體的迭代速度。
通過拆解當下海力士的商業情況及質地,就能發現其技術先發優勢并未有效轉化為持久的商業控制權和估值溢價,這表明高回報與高資本消耗、高客戶集中與議價權流失、技術領先與份額稀釋等壓力與矛盾,正在同時作用于這家公司,一旦 AI 資本開支增速放緩或行業進入下行周期,這些問題將顯著放大公司的業績波動和估值壓力。
這篇文章將聚焦海力士上述的結構性矛盾,試著來探討和反映在我們開始邁入至 AI 時代的當下,即使是領先者,也很可能難以逃避的系統性困境。
HBM 的 “暴利陷阱”:掙的越多,投的越多
海力士管理層在多個財報溝通中反復強調,HBM 產品就是公司超高利潤的主要驅動因素,因此有必要先大致具化一下 HBM 業務的利潤情況。
據 Counterpoint Research 數據,2026Q1 海力士 HBM 業務貢獻了公司營收的 40% 左右,同期三星 DS 事業部、美光、和長鑫科技的營業利潤率介于 65%~70%(他們主要由 DRAM 和 NAND 貢獻),可以大致推算海力士 HBM 業務的營業利潤率會介于 75%~83%,基本高出普通 DRAM 業務 10 個百分點。
由于單個 HBM 需要由多個 DRAM 堆疊而成,其銷售額和利潤值也就顯著高于單個 DRAM,對于身處一個強周期、重規模的存儲芯片行業,如果公司擁有一個能夠產生更高收入且營業利潤率超出行業 10 個百分點的業務,那么公司就具備行業中的絕對差異化競爭能力,不僅能夠有效弱化公司的周期屬性,也能夠不斷提升 / 擴大公司的市場份額,這就是海力士徹底確立 “Full Stack AI Memory Provider/Creator” 市場定位的原因。
但 HBM 所帶來的高利潤率并不直接等于自由現金流的提升,HBM 越賺錢,海力士就越需要保持 HBM 的領先地位,只要下一代產品路線圖被確定,一系列再投資(包括下一代節點/堆疊/封裝等)將被迫發生,核心是用以維持 HBM 的高利潤。
這與普通 DRAM 業務特點并不相同,普通 DRAM 的 JEDEC 規范具有普適性和較長生命期(至少 5 年以上),也就是具備普遍的規模效應,其對應的固定資產能夠在產品代際周期里攤薄從而盈利;但 HBM 的定制化屬性更強,HBM 廠商需要按照芯片設計廠商(英偉達 /AMD 等)的要求來適配生產,通用性較弱,而且 HBM 代際周期更短(也就 1 年~2 年),對應的固定資產攤薄壓力更大。
這意味著,HBM 廠商只能靠高客單價 ASP 和客戶深度綁定關系來對沖掉該業務的弱規模效應。
從現階段的業務情況看,海力士的業績處于高增長態勢,其 HBM 代際仍處于行業領先位置,營業利潤率處在高位,2026 年的 HBM 產能已經被英偉達下一代 Rubin 平臺所 “包圓”。所以,HBM 的弱規模效應的特點還未能在其財報中展現,但這種壓力確實客觀存在,且以一種動態方式在不斷累積。
HBM 的代際提升不僅需要同步(甚至必須略快)于英偉達等 AI 芯片和下游大模型廠商的迭代節奏,這意味著海力士 HBM 必須在英偉達流片之前就提供接近最終狀態的工程樣品,以供芯片設計、驗證和系統整合;而 HBM 的實際量產爬坡節點也必須略早于 GPU 的發布,否則就會拖慢整個 AI 算力迭代的進程。
這必然導致海力士固定資產需要持續、大規模地進行再投資和改造,每一代產品的規模效應都會被顯著弱化,一旦 ASP 出現波動、或客戶關系發生松動,那么弱規模效應和前期投入的固定資產折舊壓力就會顯著改變公司的利潤結構。
這其實就是 HBM 的暴利陷阱,為了維持高利潤和市場地位,廠商需要高投入來保持技術領先,并且保持一種前置及更高頻的巨額資本開支,以滿足芯片廠商的競爭需要。
2025 年海力士的資本開支為 27.5 萬億韓元,占比營收約 28.3%,2026 年的資本開支預計將大幅增加至 40 萬億韓元以上,將達到營收的 35% 左右。其中,超過 50% 的資金將直接用于設備采購(例如光刻、先進封裝 TSV 等設備),重點投向韓國本土擴建 AI 存儲芯片先進封裝廠以及推進龍仁半導體集群和清州 M15X 晶圓廠,支撐 HBM 產能爬坡和 HBM4 準備,這意味著海力士經營利潤中很大一部分被再投入而非轉化為自由現金流或更高分紅。
換言之,HBM 賺得越多,海力士為守住份額和滿足大客戶而必須花的錢也越多,一旦需求增速放緩或競爭加劇,巨額前期投入可能形成產能過剩壓力或折舊負擔,進一步侵蝕后續利潤彈性,這正是 “賺得越多,越沒有錢” 的典型陷阱。
歸根結底,海力士當前最大的商業風險在于,他把決定公司估值和利潤彈性的核心業務綁在了具有絕對主導權的單一客戶身上,同時又陷入必須持續重投入才能維持的暴利循環中。
事實上,普通 DRAM 的周期屬性并未消失,反而因為大量產能轉向 HBM 而被進一步放大;而 HBM 業務看似是護城河,實則讓公司業績對英偉達的采購節奏更加敏感,且現金流高度消耗于產能軍備競賽,一旦下游 AI 資本開支增速放緩,或英偉達持續推進供應商多元化,海力士高利潤的可持續性將面臨很大考驗。
領先者的困境:技術領先,結構脆弱
隨著整個行業的高景氣,三星 DS 事業部也同樣進入到高利潤通道,其通過更大規模的 DRAM 出貨量和產能,已經重新奪回了全球 DRAM 市占第一的位置(2025Q2 海力士憑借 HBM 業務超越三星),其將進一步集中資源加速在 HBM 領域的追趕步伐。
客觀上,三星作為全球存儲芯片行業的絕對龍頭,其最大優勢在于 DRAM+NAND 的雙輪驅動,無論從產能規模、工藝成熟度、還是成本控制能力來看,三星在兩個領域都保持著對第二名的絕對領先優勢。
所以,三星如果把資源集中在 HBM 領域,其有很大可能性會逐步縮短與海力士 HBM 的代際差距,其主觀能動性很強。
更重要的是,英偉達有充足的戰略理由扶植三星成為其 HBM 第二供應商,甚至未來進一步引入美光,核心原因在于,英偉達的需求增長速度已經明顯超過海力士的產能擴張速度,導致海力士 2026 年全部 HBM 產能提前售罄。
在極度供不應求的背景下,英偉達掌握了產業鏈的絕對議價權,隨著三星 HBM 良率的逐步提升,其已經實質性推動三星成為 HBM 第二供應商,并將 HBM4 訂單中的相當比例分配給三星。
市場預計,海力士在 HBM4 平臺的份額將從此前的接近獨占狀態,下降至 60%-70%,這意味著英偉達正在主動、系統性地稀釋海力士的獨占優勢,通過引入二供、三供來降低自身供應鏈風險,并強化對整個鏈條的主導權。
對海力士而言,這形成了一個典型的 “領先者困境”,
一方面,海力士必須優先保障英偉達的龐大訂單需求,導致其 HBM 產能幾乎被完全鎖定,難以推動客戶結構的多元化(如谷歌、微軟等自研 ASIC 廠商),也難以有效分散客戶集中度,一旦英偉達的采購節奏或規格要求發生變化,海力士的業績彈性將直接受到沖擊;
另一方面,如果海力士試圖通過激進擴產或價格策略來爭奪其他客戶、主動優化客戶結構,就必然要投入更多資源進行定制化開發和產能分配,這不僅會進一步強化 HBM 業務的弱規模效應,還會影響公司邊際利潤的表現,在當前高利潤率環境下,任何影響稼動率、產能利用率的行為都可能導致整體利潤率出現明顯回落。
更深層的問題在于,這種份額稀釋是結構性的,而非周期性的。只要英偉達堅持供應鏈多元化戰略,三星持續保持高強度追趕態勢,海力士就難以重新奪回此前的高份額和高溢價能力,那么其技術領先帶來的護城河,就會被單一客戶結構和同業競爭追趕快速消耗。
換言之,當前的海力士正面臨一個兩難選擇,要么繼續優先滿足最大客戶以維持中短期內的高利潤,要么以短期利潤稀釋為代價主動分散客戶以降低長期風險,而無論選擇哪一條路徑,都會進一步放大其在 HBM 業務上的結構性脆弱性。
這正是海力士當前較為尷尬的處境,盡管其在最賺錢的賽道里保持著一定的技術領先優勢,但也無法阻止市場份額被系統性稀釋的結果,這種 “領先卻被動” 的局面構成了其商業邏輯中的又一核心矛盾。
一旦英偉達在 HBM4 及后續平臺上持續擴大三星(甚至美光)的份額,海力士 HBM 的定價權和長期溢價能力將進一步弱化,這不僅會直接影響其利潤彈性,也會讓公司在與下游客戶的博弈中處于逐漸被動的地位。
地緣政治與區域失衡:從雙極均衡,到單極依賴
除此之外,海力士的收入區域結構也在過去幾年中發生顯著變化,這在行業下行周期里,容易使其面臨更大的區域結構性風險。
根據海力士歷年區域收入數據,中國區收入占比從 2021 年的約 30% 持續下滑至 2025 年的 20%,累計下滑超過 10 個百分點;與此同時,美國區的收入占比則大幅攀升,從 2021 年的 40% 提升至 2025 年的近 70%,其收入結構呈現區域失衡和過度集中化的趨勢。
這一轉移的背后,是地緣政治與產能布局約束共同作用的結果。
無錫工廠目前仍承擔海力士 DRAM 總產能的 30%~40%,是公司重要的生產基地。然而,受地緣政治及出口管制影響,先進制程設備進口受限,無錫工廠在 1b/1c 等前沿工藝上的升級節奏明顯滯后于韓國本土產線,這使得公司在全球供應鏈緊張時,既要應對地緣風險,又難以充分利用中國市場龐大的本土需求。
另一個長期影響因素是,中國本土替代的加速。
更長期的壓力來自中國本土 DRAM 廠商的快速崛起,長鑫科技在 2026 年以來展現出強勁增長態勢,營收同比暴增超 7 倍,凈利率接近 65%,全球 DRAM 市場份額可能已提升至接近 10% 的水平,其在服務器和 PC 領域的國產化率快速突破 30%,直接擠壓海力士傳統 DRAM 業務的空間。在當前超級周期下,長鑫存儲等本土廠商憑借產能擴充和政策支持,正快速蠶食成熟制程和中低端市場的份額。
這給海力士形成了雙重擠壓,一是中國作為傳統重要市場的重要性持續下降,地緣政治風險隨時可能放大產能利用率波動和供應鏈中斷損失;二是在行業下行周期來臨時,中國國產替代壓力將進一步加劇商品 DRAM 的供需失衡和價格競爭。
海力士試圖通過美國產能擴張(印第安納先進封裝廠等)對沖部分風險,但這也推高了整體資本開支和運營復雜度,區域重心的西移必然會給海力士帶來更大的成本壓力,美國工廠建設和運營的資本開支規模巨大,且受當地勞動力、能源和監管環境影響,單位產能成本很可能高于韓國或中國基地,一旦 ASP 出現長期變化,毛利空間必然會被壓縮。
歸根結底,海力士當前面臨的地緣與區域風險,并非短期擾動,而是伴隨中美科技脫鉤和全球供應鏈重構的長期結構性挑戰,其在享受這一輪美股科技浪潮和 AI 紅利的同時,也在逐漸失去對中國這一全球最大終端市場的深度參與。
當然,海力士在其中并沒有更多的選擇余地,這種區域結構失衡容易進一步放大公司在行業周期波動中的脆弱性。
傳統存儲行業具有明顯的強周期屬性,而海力士當前極度偏重 HBM 的業務結構和高度依賴美國市場的收入結構,使得它對周期波動的抵御能力會大幅下降。并且,由于大量產能和資源向 HBM 傾斜,傳統 DRAM 和 NAND 業務已難以在周期下行期提供足夠的緩沖和現金流支撐。
由此,核心產能高度集中于韓國本土,收入卻極度依賴美國市場,再疊加 HBM 與傳統存儲業務結構的嚴重失衡,三重因素共振之下,海力士在面對行業周期切換時,可能面臨遠超以往的業績波動和利潤壓力,這是其商業邏輯中第三個值得重點關注的矛盾點。
綜上,海力士目前高利潤的背后,實際上隱藏著一個層層疊加、循環強化的結構性死結,
- 海力士必須不斷地用再投資的方式來盡可能維持自身在 HBM 代際上的領先,從而守住英偉達核心供應商的地位和份額;
- 但技術領先已經越來越不能成為英偉達考量供應商的唯一標準,其更需要的是充足的產能、更優的成本、更快/更頻繁的迭代節奏、以及供應鏈安全可控,多元化供應商戰略已是鐵板釘釘,海力士的份額正被系統性稀釋;
- 與此同時,海力士的收入結構卻越來越向美國市場集中,傳統 DRAM 業務又面臨中國本土廠商的長期競爭和擠壓,這反而增加了其商業的脆弱性。
這意味著,海力士為了維持當前的高利潤水平,不得不以更高的資本開支、更激進的迭代節奏、和更深的客戶綁定來對沖風險,而這些行為又進一步強化了其對單一客戶和單一區域的依賴,形成了一個不斷自我強化的壓力循環,其緊繃的程度只會越來越大。
一旦行業景氣度消退、ASP 出現趨勢性下滑、折舊成本持續上升,這個循環就會迅速出現反噬。
題圖來源:視覺中國
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