山東
早在去年就有報告認為，蘋果將在 iPhone 18 系列的 A20 芯片上首次采用臺積電 2nm（N2）工藝，并引入一種全新的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術。
最近的一則蘋果資料泄露事件，則直接確認了蘋果 A20 Pro 芯片以及 iPhone 18 Pro 主板設計上的升級。
本月，有黑客組織從塔塔電子（蘋果在印度的核心代工伙伴）竊取了超過 630GB 的機密數據，泄露的資料包含 200 多份內部核心工程文件和設計圖紙。
外媒 AppleInsider 對泄露文件進行了初步分析，確認了其中包含 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的主板設計圖紙、A20 Pro 芯片數據手冊，以及 C2 基帶芯片的相關文檔。文
泄露內容顯示，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的內部代號分別是 V63 和 V43，A20 Pro 芯片代號 Borneo（婆羅洲），蘋果第二代自研基帶 C2 的代號是 Ganymede（木衛(wèi)三）。此外文件中還出現了 iPhone Fold 的標識符 V68，但沒有更多關于折疊屏的詳細信息。
據稱是iPhone 18 Pro主板照片
這次泄露中最值得關注的，還是 A20 Pro 芯片的內部架構。
A20 Pro 芯片
從泄露圖紙來看，A20 Pro 確實采用了 WMCM 封裝，和此前爆料完全吻合。芯片整體尺寸與 A19 Pro 大致相同，但 NPU（神經網絡處理器）看起來得到了加強，配備了 LPDDR6 內存和 96 位接口。此外，數據手冊還顯示 A20 Pro 的圖像信號處理器（ISP）有所升級，顯示安全方面也有增強。
據稱是主板點位圖
這次最關鍵的變化是：DRAM 被移到了封裝的側面，不再疊在處理器上方。
在 iPhone 17 Pro 及之前的幾代產品中，A 系列處理器和運行內存一直是上下垂直堆疊的：底層是 CPU、GPU、NPU 等邏輯核心，上方直接「扣」一顆內存芯片，這種做法叫 InFO-PoP（層疊封裝）。
A20 Pro 的 WMCM 封裝則把處理器核心和內存芯片橫向平鋪在同一個晶圓級中介層上，四周包裹進行整體封裝。這樣做的核心好處有兩個：
散熱大幅改善。 處理器和內存不再上下緊貼，各自有獨立的散熱面。處理器的熱量可以直接傳導給均熱板或金屬中框。
為更大內存鋪路。 隨著 Apple Intelligence 對本地大模型的需求越來越重，iPhone 對內存容量和帶寬的要求在快速增長。橫向平鋪讓蘋果可以更靈活地放置更多內存顆粒，甚至把 C2 基帶芯片也整合進來，真正向 SoC（片上系統） 的方向邁進。
擴容可能要說再見了
但泄露資料還透露了一個對部分用戶不太友好的變化。
過去有不少用戶習慣買小容量 iPhone，再找第三方師傅做存儲擴容，這樣性價比拉滿。但從泄露圖來看，iPhone 18 Pro 的存儲芯片被設計在了雙層主板的內側夾層里。
這意味著，維修師傅要動這顆硬盤，必須先加熱把主板分層，才能替換存儲芯片。操作復雜度和風險都大幅提升。
所以目前非常成熟的 iPhone 擴容技術，到了 iPhone 18 Pro 這一代又得重新探索了。
9 月 8 日見？
關于發(fā)布時間，知名記者 Mark Gurman 在最新報道中給出了比較明確的判斷。
按照蘋果的慣例，iPhone 秋季發(fā)布會通常安排在 Labor Day 后的第一個周二或周三，確保新機在 9 月中旬開售，鎖定第四季度財報窗口，并在假日季前鋪滿渠道。Gurman 認為今年沒有理由打破這個節(jié)奏。
據此推算，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 最可能的發(fā)布日期是 9 月 8 日（周二），9 月 9 日是備選，距離現在不到三個月。
同臺亮相的很可能還有蘋果首款折疊屏 iPhone Fold（也有傳聞稱將命名為 iPhone Ultra）。
另外提醒一句：蘋果的漲價還沒結束。 iPhone 和 Apple Watch 產品線的新一輪價格調整，很可能在秋季新機發(fā)布時一并出現。如果你打算用去年的預算買今年的新機，可能需要多準備一些了。
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