東方晶源科創(chuàng)板IPO獲受理，聚焦芯片制造良率管理核心環(huán)節(jié)

6月30日，上交所官網(wǎng)顯示，東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。作為國(guó)內(nèi)解決我國(guó)半導(dǎo)體良率管理“卡脖子”技術(shù)的領(lǐng)軍代表，東方晶源此次沖刺科創(chuàng)板，意味著又一家聚焦集成電路制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的硬科技企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)視野。

東方晶源是一家聚焦集成電路制造良率提升的高科技企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路量檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，以及集成電路制造類EDA軟件的研發(fā)與銷售。公司圍繞芯片制造中的良率痛點(diǎn)，依托量檢測(cè)設(shè)備硬件產(chǎn)品、制造類EDA軟件產(chǎn)品及二者的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供芯片制造良率提升整體解決方案。

在芯片制造過程中，良率直接關(guān)系晶圓廠的產(chǎn)線效率、成本控制和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。尤其在先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)、工藝復(fù)雜度不斷提升的背景下，晶圓制造對(duì)關(guān)鍵尺寸量測(cè)、缺陷檢測(cè)、光刻工藝優(yōu)化和工藝窗口控制的要求持續(xù)提高，電子束量檢測(cè)設(shè)備和制造類EDA軟件的重要性不斷凸顯，已成為國(guó)產(chǎn)高端芯片制造能力建設(shè)中的關(guān)鍵工具。

從產(chǎn)品布局來看，東方晶源已形成覆蓋電子束量檢測(cè)設(shè)備和制造類EDA軟件的雙核心產(chǎn)品體系。其中，集成電路量檢測(cè)設(shè)備包括CD-SEM電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、EBI電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備和DR-SEM電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備等，主要應(yīng)用于集成電路前道工藝環(huán)節(jié)；制造類EDA軟件則以計(jì)算光刻軟件為代表，通過優(yōu)化和改進(jìn)光刻工藝，提升晶圓制造良率。

招股書顯示，東方晶源是國(guó)內(nèi)電子束量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品布局較為完整、安裝基數(shù)領(lǐng)先的企業(yè)之一，主要產(chǎn)品已取得國(guó)內(nèi)頭部標(biāo)桿客戶批量訂單。以計(jì)算光刻為代表的制造類EDA軟件則被公司視為晶圓制造廠的“大腦”，相關(guān)產(chǎn)品已在多家國(guó)內(nèi)知名客戶應(yīng)用。依托“電子束量檢測(cè)設(shè)備+計(jì)算光刻軟件”的協(xié)同能力，公司正在成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體良率管理領(lǐng)域的重要力量。

長(zhǎng)期以來，高端量檢測(cè)設(shè)備和制造類EDA軟件是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)化難度較高、技術(shù)壁壘較深的環(huán)節(jié)。東方晶源圍繞電子束量檢測(cè)和計(jì)算光刻持續(xù)攻關(guān)，形成“硬件設(shè)備+軟件算法+全流程優(yōu)化”的軟硬協(xié)同方案，有效破解良率管理核心工具受制于人的難題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白，為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供了更具自主可控屬性的國(guó)產(chǎn)化選擇。

本次IPO，東方晶源擬募集資金25億元，投向高端半導(dǎo)體良率管理設(shè)備研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化EDA工具研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，高端半導(dǎo)體良率管理設(shè)備研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金14.20億元，計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化EDA工具研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目擬投入募集資金3.50億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金擬投入募集資金7.30億元。

從募投方向看，東方晶源并非泛化擴(kuò)張，而是繼續(xù)圍繞主業(yè)補(bǔ)強(qiáng)核心能力。一方面，公司將進(jìn)一步提升高端半導(dǎo)體良率管理設(shè)備的研發(fā)升級(jí)、測(cè)試驗(yàn)證、工程化裝調(diào)和規(guī)模化交付能力；另一方面，也將持續(xù)強(qiáng)化計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化EDA工具能力，完善HPO全流程良率優(yōu)化方案，為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)儲(chǔ)備和客戶應(yīng)用拓展提供支撐。

對(duì)于處在國(guó)產(chǎn)替代深水區(qū)的半導(dǎo)體核心工具企業(yè)而言，資本市場(chǎng)的長(zhǎng)期資金支持，將成為穿越研發(fā)周期、客戶驗(yàn)證周期和產(chǎn)業(yè)化周期的重要支撐。未來，隨著募投項(xiàng)目推進(jìn)，東方晶源有望進(jìn)一步強(qiáng)化高端半導(dǎo)體良率管理設(shè)備和制造類EDA軟件能力，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全和高端芯片制造能力提升。