星凡智能完成新一輪超3億融資：加速AI進入真實世界

以芯片承載智能運行，以數據支撐能力進化

近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一輪超3億融資，由鼎旭投資領投，開普云、高捷資本、桉樹資本等機構跟投。

本輪融資將主要用于面向物理AI的下一代芯片研發，具身智能數據飛輪、具身智能大腦的搭建與市場拓展、核心團隊擴充及產業生態建設。融資完成后，星凡智能將進一步從算力服務向物理AGI進行戰略升級，持續構建面向下一代智能基礎設施的核心算力底座，加速AI走進真實世界。

一、資方發聲，多維度看好星凡智能

鼎旭投資合伙人王成愷表示：

“選擇企業投資，也重點看它是否站在產業變化的關鍵節點是，以及是否具備持續穿越周期的戰略定力。我們長期關注 AI 基礎設施從集中式算力向場景化、高效能算力演進的產業趨勢，可以看到星凡智能圍繞 Token 工廠、具身智能芯片、計算衛星芯片和場景的布局，并不是簡單追逐熱點，而是在算力需求結構變化的早期，完成了產研能力、算力產品和場景落地的連續積累。我們尤其認可星凡智能對未來戰略方向的判斷：以成熟算力產品形成業務基礎，以具身智能和太空計算卡位下一代高價值場景，并在此基礎上持續推進技術和產品升級。此次領投，是基于我們對星凡智能戰略前瞻性、路徑延續性和長期成長空間的綜合判斷。”

高捷資本董事孫玉表示：

“我們判斷硬科技項目時，重點是看技術能力能否持續沉淀，團隊能否把研發成果轉化為穩定產品。星凡智能的產研實力覆蓋算法優化、異構加速、算力系統和場景適配等關鍵環節，并通過產學研協同持續強化底層技術能力，能夠看到其已經將技術能力沉淀到實際產品和應用場景中，而不是停留在實驗室階段。我們看好星凡智能從技術研發到產品落地的閉環能力，以及團隊支撐后續產品迭代和產業化擴張的長期潛力。”

桉樹資本顧斌表示：

“從投資角度看，我們不僅關注技術先進性，也關注客戶需求是否真實、收入基礎是否可驗證、增長路徑是否具備可復制性。星凡智能早期從 Token 工廠切入，完成了規模化交付驗證，形成較強的客戶基礎和現金流能力。在此基礎上，公司將既有的算法、系統和交付能力延伸至具身智能與太空計算等高成長場景，逐步形成‘成熟業務造血、前沿場景提升長期價值’的增長路徑，這是我們參與本輪投資的重要考量。”

二、物理AI拐點下，星凡智能的戰略躍遷

AI 的下一階段，正在從數字世界走向物理世界。具身智能正在成為物理 AI 最核心的產業載體。與云端模型不同，具身智能需要在真實環境中理解任務、適應變化、執行動作，并在持續反饋中不斷優化。根據國務院發展研究中心在《中國發展報告2025》中的預測，2035年中國具身智能市場規模將突破萬億元大關。

但從產業落地看，物理 AI 仍面臨三大關鍵痛點：缺專用智能體芯片、缺數據、缺泛化能力。在低功耗、低時延條件下完成本地推理與運動控制，通用算力架構難以充分適配；具身智能需要多模態、時空對齊的真實交互數據，但真機采集成本高、效率低、規模化難度大；同時，真實世界充滿環境變化、任務差異和大量長尾任務，具身“大腦”仍需要真實數據、仿真數據與任務執行結果反饋持續訓練，才能從“能執行”走向“能理解、能規劃、能泛化”。

這意味著，物理 AI 的競爭圍繞“芯片、數據、模型與場景”構建系統級基礎設施展開，星凡智能正是在這一產業拐點下推進戰略升級：圍繞智能體芯片與物理 AI 數據飛輪，構建面向物理 AI 的核心基礎設施，以軟硬件協同創新，加速 AI 進入真實世界。

在芯片側，星凡智能堅持芯片架構、算法與軟件棧協同優化。隨著智能體芯片應用落地，混合精度量化、低比特量化、稀疏化優化等算法能力進一步沉淀到底層芯片平臺XBoost 加速平臺作為關鍵系統，連接芯片能力與場景應用，持續提升模型壓縮、推理吞吐、異構芯片適配和部署效率，為具身智能、邊緣智能等場景提供高性能、低功耗、可規模化部署的智能算力底座。

在數據側，星凡智能依托大規模具身智能訓練場，利用基于綜合知識論構建的數據采集智能體實現規模化無人真機數據采集、Ego 數據與仿真訓練數據，并通過 Delta 數據全流程處理架構，構建面向物理 AI 的“數據油田”，形成從數據采集、模型訓練、場景驗證到能力迭代的閉環體系，持續賦能具身智能大腦進化。

三、實力筑基，前瞻場景與商業化驗證

星凡智能成立于2021年，總部位于成都，自成立以來，年均復合增長率達99.3%。同時已獲得包括國家級專精特新“小巨人”企業、國家級高新技術企業、四川省種子獨角獸企業、四川省瞪羚企業、四川省新經濟企業100強等國家級與省級權威資質認證，并榮登“2026福布斯中國人工智能新銳企業榜單”。從初創到成長為國家級專精特新“小巨人”，星凡智能用五年時間完成了從技術積累到產業認可的跨越。

產研方面，星凡智能創始團隊集結人工智能、芯片、具身智能領域連續創業者及科研人才。核心研發團隊來自于全球頭部的資深芯片及算法專家，同時與西安交通大學自主系統與智能芯片研究團隊已達成深度產學研戰略合作，圍繞“片上自學習AI芯片”開展算法-硬件協同設計攻關，目前已在降低訓推成本、解決歸一化層瓶頸以及研制片上學習高效處理器等方面取得階段性進展，浮點運算量與EMA成本減少近半，等效能量效率國內同類芯片相比提升一倍以上。

產品與場景方面，除Token工廠外，星凡智能以星核R系列、星核K系列承接前沿場景需求。星核R系列作為支撐機器人“大腦”在端側高效運行的核心算力引擎，聚焦機器人本地智能，支撐多路傳感器融合、實時推理與任務決策，緩解機器人“眼睛多、腦子慢”、云端依賴高等問題；星核K系列作為太空智能體的在軌計算核心，支撐星上推理、遙感數據就地分析和星地協同，緩解數據下行壓力、響應時延和空間環境可靠性等問題。

截止目前，星凡智能已面向政府、國央企、上市公司、科技獨角獸等客戶等完成算力產品交付，業務遍及北京、四川、重慶、安徽、廣東、江蘇等多個省市，累計交付數千P等效算力；具身智能方向，星凡智能正與多家頭部機器人及智能終端企業推進產品適配、聯合驗證和商業合作，加速產品在真實場景中的落地；太空算力方向，星核K系列是國產先行規模化商業交付太空算力芯片，在手訂單及商機數億+，公司已深度參與“星算計劃”等太空計算生態項目，今年將有多組搭載星凡智能產品的算力衛星完成發射。

四、展望未來，開啟物理AI新階段

星凡智能在2026年升級的嶄新愿景——打造智能引擎，拓展文明邊界，正是對未來發展的最好詮釋。面向未來，星凡智能將持續推進智能體芯片、物理 AI 數據飛輪與場景化算力產品的協同演進，讓 AI 真正走進真實世界，成為服務產業、服務社會、服務人類的新型智能力量。

星凡智能創始人&CEO應鵬飛表示：“本輪融資是資本市場不只是階段性成果的確認，更是一次面向長期方向的加速。我們以算力服務為起點，向物理AGI企業進行戰略躍遷，未來將持續投入智能體芯片與物理 AI 數據飛輪建設，把芯片、算法、數據和場景連接起來，推動 AI 從‘能思考’走向‘能行動’，真正進入物理世界。”