湖南
美國一直通過卡住芯片設備，來限制中國芯片產業的發展。
因為芯片制造需要幾百種設備，缺一不可，而中國自己的設備技術相對落后一些，所以美國認為，只要卡住先進設備賣給中國，就卡住了中國芯片產業。
為此，他拉上荷蘭，日本一起，限制先進設備銷售。
在這樣的情況之下，我們能怎么辦？只有咬著牙，與國產供應鏈一起，進行國產替代。
因為別人都要卡死你，讓你沒有飯吃了，不國產替代還能怎么辦？就算國產的技術差一點，生態弱一點，也得硬著頭皮用，多用用，收入有了，市場有了，自然技術就突破了，生態就完善了。
于是，晶圓廠與國產半導體設備廠一起努力，先從低端的，好替代的替代起，再逐步向中、高端的，難替代的努力，一步一個腳印。
數據顯示，2017年時，國內芯片設備的國產化率還不到10%，前道大約在4%，后道在18%，而到了2021年，則達到了15%左右，前道在10%，后道在19%。
到了2025年，前道達到了21%，后道達到了36%，總體在25-28%左右了。
而按照機構的預測，到2026年，總體的國產化率有望達到40%以上，其中前道會在30%以上，而后道有望高達50%以上。
而具體來看，像清洗設備的國產化率會超過過30%、刻蝕設備超過35%、CMP設備超過40%以上，另外在28nm及以上的工藝上，國產化率會高達35%以上。
特別是一些新建的生產線，如果是28nm及以上的工藝，設備國產化率會超過60%，大部分用國產，而老的設備，因為考慮到與其它設備的兼容性問題，國產化率會稍低一點。
我想，這樣的結果，是美國萬萬沒有想到的吧，畢竟美國以為鎖住了芯片設備，就以為是鎖住了中國半導體產業，不曾想，這樣反逼著我們在芯片設備上突破。
并且隨著我們不斷的突破，未來美國在芯片設備上，就再也鎖不住我們了。
當然，話又說回來，目前在芯片設備這一塊，我們更多國產化的還是中低端的，一些先進的設備還是不行，特別是7nm以下工藝的，還是較為依賴進口。
尤其是光刻機，確實與ASML還差的遠，這也是我們接下來要努力攻克的目標，否則別人只要卡住一臺光刻機，就相當于卡住了全部了。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
