廣東
近日，全球半導體產業鏈傳來密集漲價與擴產信號。瑞銀大幅上調下半年存儲價格預期，并預計DRAM供不應求將持續至2028年二季度。海外存儲巨頭同步加碼擴產，國內外晶圓廠也在先進制程領域不斷增加資本開支，全產業鏈處于高強度的資本投入和產能建設階段。
當前全球存儲與先進制程大幅擴產，將轉化為對半導體設備的海量需求，國內外迎來共振的擴產浪潮有望為設備廠商帶來持續數年的訂單紅利期。
2026年以來，AI硬件供應鏈持續供不應求，全球云廠商多次上調資本開支，市場也將云廠商舉債進行AI資本開支視作搶占未來AI算力機遇的“入場券”，產業鏈多個環節今明兩年產能被預訂一空。海外存儲巨頭2026年資本開支合計超1200億美金，同比翻倍增長，HBM產能全面售罄。先進制程方面，SEMI與摩根大通同步上調全球晶圓設備(WFE)市場規模預期,修正后的增速遠超此前預判。
在當前全球大幅增長的AI硬件資本開支中,存儲成為最大支出項，也是近期擴產信號最密集的領域?；仡櫞鎯U產的歷史，資本開支強度成為獲取市場份額的關鍵。此前，韓系廠商通過40余年持續的逆周期超額投資，在全球DRAM資本開支中的占比從20世紀90年代初的不足三成提升至當前七成左右，推動行業整合至3家寡頭，最終確立了牢固的市場地位。
對于國內而言，作為全球存儲行業的后來者，我國技術差距尚存但在快速縮小，產能規模偏小但擴產意愿較強。國內存儲公司通過高強度投資加速產能爬坡和技術迭代，在規模效應和學習曲線上逐步縮小與海外差距。對于國內半導體設備廠商而言，這有望帶來持續數年的訂單紅利期?？紤]到國內存儲廠商今年利潤大幅增長，資本開支顯著上修，設備訂單存在加速的可能。從國產化率提升空間來看，明暗場、涂膠顯影或是替代空間最大的領域。
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