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今天(7月8日)
海淀又新增一家上市公司!
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康美特登陸北交所,股票代碼為920189。本次發行股數為2121萬股,發行價為8.14元/股。截至10時20分,康美特股價為45.36元,漲幅達到457.25%。
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北京康美特科技股份有限公司(以下簡稱“康美特”)成立于2005年,是主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業。多年來,康美特聚焦主營業務,持續加大研發投入,鞏固市場核心競爭力。登陸北交所,是公司邁入資本市場的全新里程碑。
長期以來,我國高端電子封裝材料為境外廠商所主導。自成立以來,康美特堅持以研發驅動業務發展,圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化。
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公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑,廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等高精尖領域,成為國內率先實現Mini LED有機硅封裝膠量產的廠商。電子封裝材料產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平,在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。成功進入京東方、TCL 科技、海信等多家行業領先客戶供應鏈。Mini LED有機硅封裝膠等多個產品率先實現進口替代。
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公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯,廣泛應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等精密器件緩沖防護以及建筑節能等領域。實現了擠出法可發性聚苯乙烯的穩定生產,自主研發了包括阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等多種具有針對性的核心改性技術,填補多項國內產品及技術空白。高抗沖改性聚苯乙烯產品中超輕抗沖防護材料及其連續擠出法生產技術、高熱阻改性聚苯乙烯的連續擠出法生產工藝,達到國際先進水平,烯烴增韌防護材料處于該細分市場國內領先地位。目前已進入京東方、億緯鋰能等知名電子電器制造企業供應鏈。
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作為一家扎根海淀的科技企業,康美特的發展中,科技創新是鮮明的特征。公司研發團隊共計60余人,多位曾在中科院化學所及其下屬單位從事高分子材料研究及產業化的核心技術人員領銜,專業背景涵蓋高分子材料、化學工程、機械工程等。
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公司主要在研項目有Mini LED有機硅封裝材料的研制、Mini LED直顯用封裝材料的研發、半導體封裝用導電銀膠的研制、擠出法烯烴增韌可發性聚苯乙烯(EPO)樹脂的研發、條形及球形高抗沖擊頭盔用可發性聚苯乙烯樹脂的研發、車規級LED有機硅封裝材料的研發、離子電池負極用酚醛樹脂基硬碳材料的研制、高反射率模塑料的研制、集成電路先進封裝用環氧塑封料的研制、Micro LED芯片鍵合及保護材料的研制、碳纖維原絲油劑的研制、SOP封裝用環保環氧模塑料的研發、IPM封裝用環氧模塑料的研發。Micro LED 封裝膠目前已進入小批量供貨階段。
上市后,康美特始終堅定走在先導高分子新材料的最前沿,加速向Micro LED、半導體先進封裝、碳纖維等新興領域拓展,持續布局智能生產基地,以更高效率、更有品質的解決方案,響應國家戰略需求,以自研匠心守護萬家燈火。
記者:倪恒虎
編輯:李祎喬
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