長鑫科技7月16日申購，SemiAnalysis認為長鑫IPO對應估值相對保守

出品｜公司研究室

文｜王哲平

長鑫科技IPO正式進入發行階段，7月16日將啟動網上、網下申購。

作為國內唯一具備全球競爭力的DRAM平臺型企業，長鑫的一舉一動，都牽動著國產存儲產業的發展預期。近期，蘋果測試長鑫DRAM、SemiAnalysis發布深度研究報告等消息相繼出現，也讓這家企業再次成為市場關注的焦點。

不過，比IPO本身更值得關注的是，長鑫未來幾年還能走多遠。產能擴張、技術迭代、全球供應鏈重構以及國產替代加速，將共同決定這家國產存儲龍頭未來的成長空間。

長鑫科技7月16日申購，DRAM龍頭迎來關鍵一步

7月9日凌晨，長鑫科技公布發行時間，IPO進入最后沖刺階段。

根據發行安排，公司將于7月13日進行初步詢價，7月15日刊登發行公告，7月16日啟動網上、網下申購。

本次IPO擬募集資金295億元，主要投向存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級以及前瞻技術研發等項目。

從募資用途來看，長鑫此次上市并非單純補充流動資金，而是希望借助行業景氣周期，進一步推進產能擴張、制程升級和技術儲備，為下一階段競爭奠定基礎。

此外，長鑫科技董事長朱一明還承諾了超長股份鎖定，在長鑫科技上市后的第一個十年，不轉讓所持股份，上市滿10年后的第二個十年里，每年最多減持上一年末剩余鎖定股份總數的20%。

與此同時，公司業績也正處于歷史高位。

2026年第一季度，長鑫科技實現營業收入508億元，同比增長719%；歸母凈利潤247.62億元，同比增長1688%。2026年上半年，預計實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；預計歸母凈利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。

不過，需要看到的是，長鑫當前盈利能力的大幅提升，與全球DRAM行業景氣度持續回升密切相關。存儲芯片價格上漲帶動行業整體盈利改善，也成為包括長鑫在內主要廠商業績快速增長的重要推動因素。

作為中國大陸規模最大、技術實力最強、產品布局最完整的DRAM研發設計制造一體化企業，長鑫目前產能規模位居中國第一、全球第四，也是國內唯一具備全球競爭力的DRAM平臺型廠商。

雖然與三星電子、SK海力士、美光等國際龍頭相比仍存在差距，但隨著產能持續擴張和技術不斷迭代，長鑫正在成為全球DRAM產業格局中越來越重要的一支力量。

蘋果測試長鑫，供應鏈驗證比訂單更值得關注

除了IPO本身，近期另一則產業消息也讓長鑫受到市場更多關注。

6月底，多家媒體報道稱，蘋果正在測試長鑫存儲生產的DRAM芯片，計劃優先用于中國市場銷售的部分設備。同時，蘋果還在與美國相關監管機構進行溝通，希望未來能夠擴大長鑫存儲產品的使用范圍。

雖然蘋果尚未公布正式導入時間，上述消息也未獲得官方確認，但對于一家DRAM廠商而言，能夠進入蘋果的測試環節，本身就具有較強的產業信號意義。

蘋果供應鏈歷來以認證標準嚴格著稱。從產品性能、質量穩定性到長期供貨能力，供應商通常需要經過較長時間的驗證流程。雖然測試并不意味著已經獲得訂單，卻意味著產品已經具備進入全球頭部消費電子供應鏈的潛力。

對于長鑫而言，這種驗證的意義并不僅限于蘋果本身。如果未來能夠順利進入蘋果供應鏈，不僅有望帶來更加穩定的客戶資源，也有助于進一步提升公司在全球消費電子市場的品牌認可度，為后續拓展更多國際客戶提供參考。

在全球半導體供應鏈持續調整的背景下，國際終端廠商也在尋求更加多元化的供應體系。對于蘋果而言，增加新的DRAM供應商有助于提升供應鏈韌性；而對于長鑫而言，則意味著其產品競爭力正在獲得更多國際客戶關注。

無論最終結果如何，這一變化都反映出國產DRAM廠商正在逐步進入全球高端供應鏈的視野。

SemiAnalysis：長期價值取決于產能、技術與國產替代

相比蘋果測試帶來的市場關注，海外半導體研究機構更關注的是長鑫未來幾年的成長空間。

6月25日，知名半導體研究機構SemiAnalysis發布長鑫存儲深度研究報告，從技術演進、產能擴張、盈利能力、估值水平以及供應鏈等多個維度，對公司進行了系統分析。

報告預計，到2026年底，長鑫12英寸等效晶圓月產能將達到35萬片，接近美光目前約38.5萬片的水平；隨著合肥基地全面投產以及上海項目持續推進，到2028年月產能有望進一步提升至50萬片。屆時，長鑫在全球DRAM市場的份額預計將由2025年的約11%提升至17%左右，進一步縮小與國際龍頭之間的差距。

對于長鑫近年來的發展，SemiAnalysis認為，其成長并非依賴單一因素，而是技術積累、國際化人才團隊以及長期資本投入共同作用的結果。

公司早期吸收了奇夢達（Qimonda）的部分核心技術架構，并持續引進來自奇夢達、美光以及日韓存儲企業的技術人才，在此基礎上逐步完成技術消化、產品研發和規模化量產。與此同時，地方長期資本持續投入，也為公司研發和產能建設提供了重要支撐。

不過，對于長鑫2026年業績的大幅增長，SemiAnalysis也保持了相對審慎的判斷。報告認為，公司盈利能力快速提升，與全球DRAM行業景氣回升密切相關，尤其是產品平均售價（ASP）上漲，對收入和利潤增長形成了重要推動。因此，未來盈利水平能否持續，還需要持續關注行業供需關系、產品價格以及公司技術迭代能力。

盡管如此，SemiAnalysis仍認為，長鑫當前IPO對應估值處于相對保守水平。按照報告測算，目前約270億美元的估值僅相當于2026年上半年年化利潤的約1.8倍，與全球主要DRAM企業相比仍具有一定提升空間。

目前，市場普遍認為，依托公司上半年亮眼的盈利預期，疊加AI算力賽道的估值紅利，長鑫科技上市后理論市值有望沖擊2萬億至3萬億元。

值得關注的是，在全球半導體供應鏈重構以及出口管制持續推進的背景下，長鑫也在加快供應鏈國產化進程。隨著設備、材料等國產配套能力不斷提升，長鑫未來的發展不僅關系自身競爭力提升，也有望持續帶動國內半導體產業鏈相關企業的發展。