廣東
7月10日，A股主要指數(shù)集體飄紅，截至發(fā)稿，深證成指、科創(chuàng)綜指、科創(chuàng)50、中證500指數(shù)漲超1%。港股方面，恒生指數(shù)和恒生科技指數(shù)也均上漲。
先進封裝概念持續(xù)活躍
盤初，先進封裝概念再度走強。華天科技（002185）“一”字漲停，走出4天3板，續(xù)創(chuàng)歷史新高，截至發(fā)稿，該股漲停板上還有24.5億元在排隊等待買入。深科達、同興達、深科技、朗迪集團、長電科技漲幅靠前。
機構研報指出，先進封裝產線擴建持續(xù)拉動鍵合、植球、檢測設備采購需求，設備廠商訂單排產周期拉長，行業(yè)產能利用率維持高位。半導體電子材料同步受益，先進封裝所需光刻膠、環(huán)氧塑封料、特種清洗材料、基板材料需求擴容，下游擴產帶動上游材料企業(yè)出貨量穩(wěn)步提升。此外，AI算力硬件協(xié)同增長，先進封裝技術突破助力高端算力芯片、HBM存儲模組性能升級，支撐AI服務器及智能終端硬件迭代，形成產業(yè)鏈正向循環(huán)。
PCB概念股再度活躍，寶鼎科技2連板，平安電工漲停，迅捷興、鵬鼎控股、南亞新材、廣合科技、金安國紀跟漲。
寶鼎科技近日披露半年度業(yè)績預告。公司預計2026年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元—1.45億元，同比增長468.71%—559.71%。公司表示，報告期內子公司金寶電子覆銅板及電子銅箔業(yè)務扭虧為盈，產品銷量及銷售價格持續(xù)上升；子公司河西金礦成品金產品銷量及銷售價格上升，導致營業(yè)收入及毛利率增長。
另外，機構研報稱，算力需求正成為PCB行業(yè)最重要的結構性增量，推動AI場景PCB升級為高多層、高密度、高速、低損耗和高可靠的平臺型產品。
半導體設備板塊走強
半導體設備板塊反復走強，深科達“20cm”2連板，亞翔集成、旭光電子漲停，國林科技、茂萊光學、美埃科技、至純科技漲幅靠前。
消息面上，美光科技宣布計劃在2035年前將對美國本土的投資總額增至超過2500億美元，這得益于人工智能時代對內存需求的激增。公司目標是將美國產能占其DRAM總產量的比例提升至40%。
玻璃基板概念震蕩拉升，亞瑪頓漲停，三孚新科、大族數(shù)控、沃格光電、旗濱集團、彩虹股份跟漲。
有機構表示，玻璃基板可以在表面制備光波導電路，從而實現(xiàn)光—電協(xié)同封裝的高密度集成，有望成為102.4 Tbps及更高帶寬CPO應用的關鍵技術路徑之一。行業(yè)廠商也在紛紛布局玻璃基板工藝，玻璃基板已經進入產業(yè)化倒計時。
數(shù)據(jù)中心電源概念反復活躍，中恒電氣2連板，麥格米特、雄韜股份、歐陸通、科華數(shù)據(jù)跟漲。
機構研報指出，功率器件板塊正迎來二輪漲價周期確認與AI電源需求爆發(fā)的雙重催化。中長期來看，預計AI電源對功率器件拉動會持續(xù)強化，HVDC/SST趨勢下長期增量空間將逐步打開。
責編：陳麗湘
校對 ：劉榕枝
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