廣東
實現A+H
7月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”，股票代碼：02249.HK）正式在香港聯交所主板上市。
截至發稿總市值約800億元 ，這也是中國大陸第三家兩地掛牌的晶圓代工企業。
晶合集成：中國大陸第三、增速世界第一！
晶合集成是安徽省首家、目前安徽省規模最大的12英寸純晶圓代工企業，位居全球半導體價值鏈關鍵環節。公司代工制程覆蓋150nm至40nm，并已自主開發28nm邏輯芯片平臺，技術實力扎實。業務重點覆蓋顯示驅動芯片（DDIC）、CIS圖像傳感器、電源管理芯片（PMIC）等專用芯片，同時邏輯芯片與MCU微控制器業務也保持快速增長。
據弗若斯特沙利文數據，2020—2025年，在全球前十晶圓代工企業中，晶合集成產能與收入增速位列全球第一。按2025年收入口徑統計，公司為全球第九、中國大陸第三大晶圓代工廠，行業增速與市場地位突出。
公司2023年5月于科創板上市，系安徽省首家上市純晶圓代工企業，后續登陸港交所完成“A+H”雙重上市。此舉有效拓寬國際融資渠道、優化資本結構，助力公司加速布局海外產能與全球供應鏈、推進國際化發展。
歡迎報名：ICDIA 2026 （第六屆中國集成電路創芯大會）
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