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日前有消息傳出，蘋果已啟動長鑫存儲DRAM芯片的測試工作，計劃將其應用于在中國大陸市場銷售的終端設(shè)備中。與此同時，蘋果正牽頭多家美國科技企業(yè)，共同游說美國相關(guān)部門，希望放寬限制，以便在更大范圍內(nèi)使用長鑫存儲的芯片產(chǎn)品。
根據(jù)公開資料，長鑫存儲目前是全球第四大DRAM制造商，排名僅次于SK海力士、三星電子和美光。據(jù)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，去年長鑫存儲約占全球DRAM晶圓產(chǎn)能的11%，預計到2028年，隨著新產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，這一比例將進一步提升至15%。
對此，博主定焦數(shù)碼指出，即將發(fā)布的iPhone 18 Pro系列采用長鑫存儲芯片的概率幾乎為零。原因在于，iPhone 18 Pro將首發(fā)搭載A20 Pro芯片，該芯片首次采用WMCM封裝工藝，取代了此前的info_POP封裝方案。
考慮到WMCM封裝需要內(nèi)存廠商與蘋果SoC團隊進行深度聯(lián)合調(diào)試，而三星、SK海力士已與蘋果簽單多年，在與蘋果芯片團隊的協(xié)同合作方面積累了更豐富的經(jīng)驗。
因此蘋果不太可能在iPhone 18 Pro上引入長鑫存儲作為新的內(nèi)存供應商。不過，iPhone 18標準版仍有機會采用國產(chǎn)內(nèi)存方案。
據(jù)悉，WMCM是當前半導體行業(yè)最先進的封裝工藝之一，它能夠在晶圓層面上將CPU、GPU、NPU、內(nèi)存等多種不同功能的芯片直接并行整合。
其核心優(yōu)勢在于更高的互連密度、更優(yōu)異的散熱性能以及更靈活的芯片配置。通過這種“先封裝后切割”的方式，WMCM有助于簡化制造流程、提升良率。
綜合來看，iPhone 18 Pro可能無緣長鑫存儲芯片。但對于蘋果而言，將國產(chǎn)DRAM作為議價籌碼，在與三星、SK海力士、美光這三大海外存儲廠商進行合作洽談時，能夠掌握更強的議價主動權(quán)，從而有效壓低芯片采購價格。
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