北京
出品｜公司研究室
文｜張陽
7月10日，金信精選成長混合A基金公布二季報，二季度末基金規模4.59億元，較一季度末的2.67億元，環比增長73.4%。
從業績表現來看，二季度，金信深圳成長混合A凈值漲幅為114.87%，C類凈值漲幅為114.55%，同期同類基金凈值漲幅為10.56%。
整體來看，二季度，金信深圳成長混合依然維持了極高濃度的“半導體、光學及高端制造（科創板/創業板為主）”的硬科技投資風格。
倉位上，二季度前十大持倉占比微降3.36個百分點，由85.96%降至82.60%，但總倉位依然突破80%，基經理采取了高集中式押注的激進風格。
二季度期間，前十大重倉股席位發生了“三進三出”的洗牌：匯成真空 、新萊應材 、裕太微成為“新面孔”，拓荊科技、燕東微 、英諾激光退出前十大。
此外，原有重倉股中，基金經理對茂萊光學、中科飛測、芯源微、中微公司、強一股份進行了不同程度的減持，對蘇大維格進行增持，福晶科技基本保持不變。
在二季報中，基金經理表示，二季度本基金總體貫徹了以“前道設備+關鍵零部件”等低滲透率環節為核心的重點配置，針對部分估值擴張較大、市場預期較為充分，歷史累計漲幅較大的前道設備，我們予以兌現了結。同時，著眼于業務成長空間與市值天花板，我們進一步增加了國產化程度更低的光刻制程與零部件、高壁壘光芯片等AI瓶頸環節的配置力度。
基金經理認為，當下“資產荒”和市場資金結構偏短期化背景下，部分科技主題方向的交易擁擠度過高，估值擴張過快，更易導致波動加劇和回撤擴大。在板塊估值偏高基礎上，精選細分α可能越來越重要，將適當淡化短期高景氣因子，更加重視中長期產業邏輯，投資實踐中聚焦那些卡位核心環節、技術壁壘深厚、深度綁定頭部大廠且尚未被市場充分定價的高質量半導體硬科技。
細分方向上，以高端設備、光刻機核心零部件、高價值耗材、高壁壘光芯片等為核心的半導體國產替代領域，可能是不確定市場中少數具備相對確定性的方向性資產類別，值得以長期主義態度積極對待。
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