北京
英特爾政府技術部門甩出一頁產品簡表，憑空把一顆叫Starfire的芯片推進了太空競賽的摸底考。這顆為美國政府定制的耐輻射系統級芯片，直接把Panther Lake架構的配方塞進Foveros封裝：八核CPU和一塊三拼片NPU搬上Intel 18A節點，GPU則留在Intel 3工藝上。同一顆芯片，兩種功耗分檔——10瓦版本標稱45 TOPS，35瓦版本沖上75 TOPS，工作溫度橫跨零下55到125攝氏度。
拿出同一張晶圓圖看兩顆SKU，布局出奇一致：四顆18A高性能P核，四顆低功耗能效核，三塊18A NPU計算磚，外加一塊擁有64個執行單元的Xe架構GPU。低頻版的P核定在1.0 GHz，能效核850 MHz，GPU在800 MHz到1.0 GHz之間浮動；性能版直接翻幾倍，P核拉到3.1 GHz，能效核2.1 GHz，GPU全開2.0 GHz。兩兄弟的周邊配置不縮水——12條PCIe Gen4通道，LPDDR5和DDR5雙吃，壽命標簽打上“10年+”的硬指標。
讓很多人意外的是，英特爾沒把CPU和NPU放在更成熟的舊工藝上。在Starfire身上，CPU和NPU是清一色的18A，GPU反倒退守Intel 3。這跟另一個項目Clearwater Forest——那顆288核至強——用的是同一套節點分工：18A計算片堆在Intel 3基礎片上。可一旦從數據中心跳進軌道，同樣的配方就得回答一個扎心問題：晶體管越小，單個存儲位存的電荷越少，越容易被宇宙射線掀翻。英特爾的解法不是回到老節點，而是硬剛：用環繞柵極RibbonFET重塑晶體管，再疊上芯片設計層面的輻射加固，把前沿硅片直接端上天。
翻看Starfire瞄準的市場，近二十年幾乎被一顆芯片包圓——BAE Systems的RAD750。這顆基于PowerPC架構的抗輻射處理器，主頻在110到200 MHz之間浮動，晶體管數1040萬，還在吃150納米甚至250納米的光刻老本。公開記錄顯示，它飛過火星車，待過開普勒望遠鏡和費米伽馬射線太空望遠鏡，累計沖上150多架航天器。后來有BAE的多核RAD5545，NASA也在委托Microchip定制一顆吞吐量要沖百倍的新品。但所有這些，都沒有Starfire那顆NPU扎眼。75 TOPS的算力標簽，等于明講：它不要只當星務電腦的腦子，它要在星星上直接跑AI推理。
輻射指標那一欄，英特爾目前只寫了“表征進行中”。總電離劑量、單粒子閂鎖、單粒子效應，關鍵數據全都掛著待測的牌子，距離拿到輻射認證還差臨門一腳。參數表末尾也標了那句老話——規格可能隨時調整。即便如此，時間表已經圈定：2026年第三季度提供樣片。英特爾政府技術部門一邊喊“有競爭力的定價”，一邊抖出美國本土制造的優勢。放眼全球，英特爾代工是唯一一家在美國本土切先進邏輯的晶圓廠，手握可信代工資質，還把18A乃至先進封裝路線直接綁上五角大樓的RAMP-C和SHIP項目。一個微妙的腳注是，業界普遍認為18A的良率要到2027年才能爬坡到商業水準，而Starfire的軌道首秀，剛好踩在良率曲線的前半段。
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