浙江
特斯拉已正式完成其第五代人工智能芯片（AI5 SoC）的設計工作，并計劃由三星位于美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠進行量產。這一項目標志著三星將利用其SF2（2納米）制程節點，在美本土為特斯拉提供高性能算力支持，此舉也充分利用了三星此前獲得的《芯片與科學法案》（CHIPS Act）相關資金，旨在推動核心半導體生產的本土化進程。
隨著全球企業對供應鏈安全及本土制造的重視程度日益提升，特斯拉正積極與三星及臺積電深度合作，將關鍵零部件的生產轉移至其業務核心所在地——美國。對于三星而言，這是一項重大的客戶突破，不僅意味著其泰勒工廠將承接大規模的芯片訂單，也標志著三星在韓國總部以外的地區正式開展頂尖制程的量產嘗試。
在技術規格方面，特斯拉研發的AI5芯片專為實現全自動駕駛（FSD）功能而設計。根據特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克的介紹，AI5芯片的性能極其強悍，其性能對標英偉達“Hopper”架構，且兩枚AI5芯片的綜合算力可媲美一枚英偉達“Blackwell”架構處理器。硬件配置上，該芯片內部集成了12枚SK海力士制造的LPDDR5X內存模塊，分布于芯片兩側，每枚容量為16GB，總內存容量高達192GB，足以滿足復雜AI運算的需求。
此外，特斯拉在算力芯片領域的布局遠不止于此。目前，特斯拉正計劃以九個月為周期進行芯片迭代，代號為AI6的后續項目已在研發階段，該項目將繼續加強與三星、臺積電，甚至可能與英特爾（針對先進封裝技術）的聯合開發。馬斯克確認，包括AI6和Dojo 3在內的多個高性能項目正在有序推進，這意味著在未來幾個月內，特斯拉將持續推出更多定制化的專用集成電路（ASIC），進一步強化其在自動駕駛算力領域的護城河。
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