北京
7月14日晚，備受資本市場矚目的國產DRAM龍頭長鑫科技IPO戰略配售結果正式出爐。此次長鑫科技擬募資295億元，不僅是今年以來A股規模最大的IPO，亦位列科創板史上第二大融資項目。依托存儲芯片行業高景氣度及公司自身核心產業地位，長鑫科技上市后的估值成長空間備受機構認可，本次戰略配售的潛在回報空間備受資金青睞。
根據《長鑫科技首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，本次戰略配售陣容囊括多家產業鏈核心上市公司，其中，A股上市公司TCL科技獲配1,824.48萬股，對應金額約1.58億元，占初始發行數量的0.27%。
公告顯示，TCL科技參與的戰略配售類別為“與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業”，表明其并非單純的財務投資，而是基于產業鏈協同邏輯進行的戰略布局。TCL科技在半導體硅片、半導體顯示以及精密制造領域積淀深厚，與長鑫科技在存儲上游材料、下游終端顯示環節存在多元業務對接空間，屬于產業層面的深度介入。
根據雙方簽署的《戰略合作協議》，長鑫科技將TCL科技子公司中環領先納入戰略供應商體系，同等條件下在半導體硅片供應方面雙方應當互為支持、深化合作，并共同研發下一代技術與產品；長鑫科技將利用其行業影響力協助中環領先進行供應鏈認證與產品導入，雙方探討技術路線圖與產能規劃信息，實現研發周期同步、工藝迭代協同。
從長鑫科技基本面來看，業績正處于加速釋放階段。該公司預計2026年上半年實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤達500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%，十分亮眼。受益于AI算力需求持續拉動存儲行業高景氣度，以及國產DRAM替代空間不斷拓寬，市場對其上市后股價表現抱有較高期待，戰略配售投資者的獲益概率也相應提升。
TCL科技日前同樣交出了一份扎實的成績單：公司預計2026年上半年實現歸母凈利潤37.0億元—39.2億元，同比增幅96%—108%，業績增速行業領先。
綜合來看，本次TCL科技以戰略合作伙伴身份參與長鑫科技戰略配售，既是對其產業投資能力的一次延伸，也有望為公司半導體產業縱深發展提供新的支點，深化其在存儲產業鏈的參與度，持續積累半導體業務的產業資源與長期競爭基礎。
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