半年業績預告出爐！剝離投資收益“濾鏡”看士蘭微的逐季復蘇

H1歸母凈利潤同比增加96.05%左右，主業盈利溫和上漲……2026年半年度業績預告的亮眼數據與微妙反差，讓士蘭微的經營走勢備受市場關注。作為IDM龍頭，士蘭微早已憑借完整的芯片設計、制造、封測體系練就穿越周期的硬核韌性。回溯過往，其自2025年開啟逐季復蘇行情，營收、利潤持續抬升，高端賽道布局逐步落地。步入2026年，行業景氣度持續上行，疊加產能釋放、市場拓展等多重利好，士蘭微主業復蘇勢頭持續夯實……

逐季復蘇軌跡清晰，產品動力強勁

士蘭微是首家在A股上市的民營集成電路芯片設計企業，堅持走“設計制造一體化”（IDM）發展道路，打通“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，實現“從5英寸到12英寸”的跨越，已成為國內領先的IDM公司。

就士蘭微2026年上半年業績表現，還需回顧其2025年全年分季度經營脈絡，其營收、利潤逐季抬升的走勢，印證了一體化模式穿越行業周期的韌性——

2025年一季度，士蘭微實現營業收入30億元，歸母凈利潤1.49億元，在市場需求剛剛回暖的階段穩住基本盤。二季度延續復蘇態勢，上半年總營收達63.36億元，歸母凈利潤2.65億元，產品結構優化初見成效。其前三季度運營效率和造血能力顯著增強，營收規模突破97.13億元，同比增長18.98%。其中，第三季度實現營業收入33.77億元，實現歸母凈利潤0.84億元。

2025年，士蘭微實現總營收130.52億元，同比增長16.32%；歸母凈利潤3.99 億元，同比大幅增長81.27%。分產品線看，其集成電路營收49.24億元，同比增長19.93%，毛利率31.58%，同比提升0.87個百分點，成為盈利能力最強的業務板塊。其披露的發展規劃顯示，2026年士蘭微增長將圍繞三條主線：一是成熟品類持續放量，IPM、32位MCU、MEMS等業務已具備客戶基礎，將繼續貢獻穩態收入；二是新增產能進入爬坡期，12英寸高端模擬線、8英寸SiC線、汽車封裝產線若順利達產，將顯著提升公司在汽車、算力、工業高端市場的份額；三是IDM規模效應進一步釋放，若核心產線維持高稼動率， SiC成本逐步攤薄，為整體毛利率與ROE提供更大修復空間。

邁入2026年一季度，行業景氣度進一步走高，士蘭微延續復蘇勢頭，單季度實現營業收入35.19億元，同比增長17.31%；歸母凈利潤2.09億元，同比增長40.57%；扣非凈利潤1.57億元，同比增長8.80%。其單季度營收、利潤的雙增長，已預示著上半年整體經營將迎來大幅改善。

H1利潤大增、7月價格上調15%起

7月14日晚間，士蘭微發布2026年半年度業績預告，披露核心財務測算數據，兩組凈利潤指標呈現顯著分化。

公告顯示，根據其財務部門初步測算，預計2026年1—6月實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為5.19億元左右，與上年同期相比將增加2.54億元左右，同比增加96.05%左右，接近翻倍增長。而預計同期歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為2.76億元左右，與上年同期相比，將增加748.91萬元左右，同比小幅增加2.78%左右。

對比兩年同期核心數據能夠清晰區分主業與非經常性損益的貢獻。2025年上半年，公司歸母凈利潤2.65億元，扣非凈利潤2.69億元，利潤基本來自芯片設計制造主營業務；2026年上半年扣非凈利潤小幅上漲，說明其核心芯片業務營收穩步擴張、經營利潤實現正增長，但增長幅度相對溫和，并未出現爆發式提升；歸母凈利潤近乎翻倍，核心增量來自持有的上市公司股權公允價值變動收益。

公告明確披露，報告期內，公司持有的安路科技、昱能科技股票價格變化以 及公司參與戰略配售獲得的尚處于限售期的聯訊儀器股票估值變化，產生稅后凈收益合計約1.94億元。這筆大額非經常性收益，是推動整體歸母凈利潤大幅增長的核心因素。

拋開投資收益的擾動，士蘭微主營業務的經營韌性依舊突出。在行業全面漲價、下游多賽道需求共振的背景下，其保持較快增長勢頭，持續向汽車、新能源、工業、算力等高門檻市場輸送高附加值產品——今年1月4日，士蘭微在廈門市海滄區舉行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線通線儀式。一期通線的8英寸碳化硅產線項目總投資120億元，分兩期建設，全部達產后將形成年產72萬片晶圓的生產能力……

同時，面對持續上行的成本壓力，士蘭微通過加快產品結構調整、積極擴大各生產線產出，采取各項降本增效舉措以應對原材料、人工、固定資產折舊等成本費用上升的壓力，使得今年上半年產品綜合毛利率相較2025年平均值保持基本穩定，體現了IDM模式的管控優勢。

值得一提的是，士蘭微于6月底發布《價格調整通知函》，稱受上游原材料市場波動、產業供需結構變化等因素影響，其供應鏈各項成本持續攀升，尤其是晶圓制造所需的關鍵原材料價格以及封裝測試環節的綜合成本明顯增加，“為確保持續穩定的產品供應、保障交付能力與品質標準，決定自2026年7月1日起，對公司各產品線業務價格進行調整，調整幅度為上調15%起。”

一體化戰略下，多賽道的長期優勢

在2026年半年度業績預告中，士蘭微將經營改善的核心動因歸結為持續推進的“一體化”戰略，這套覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產業布局，成為士蘭微區別于行業多數純設計企業的核心競爭力。

不同于Fabless企業依賴外部晶圓廠代工、產能易受上游廠商調配約束，士蘭微自主搭建5/6/8/12英寸完整尺寸晶圓產線。其位于廈門海滄的士蘭半導體產業園，目前已建成國內領先12吋硅基芯片生產線，6吋、8吋SiC功率器件芯片生產線，以及4吋先進化合物芯片生產線。其中，12吋硅基芯片生產線月產能已達到6萬—7萬片；6吋SiC芯片生產線月產能已達到1萬片；8吋SiC芯片生產線也已順利通線，月產能達到5000片；4吋化合物芯片生產線月產能已達到14萬—15萬片，以此滿足高端芯片需求。

高強度研發投入是“一體化”戰略落地的基礎。士蘭微長期保持穩定研發開支，持續迭代功率器件、模擬芯片、第三代半導體核心工藝，多款車規芯片獲得IATF16949、ISO26262 ASILD等車規認證，產品覆蓋新能源汽車主驅、車載電源、底盤電控全場景。近年來，受市場波動等因素影響，士蘭微研發投入卻逐年上漲。數據顯示，2020年至2025年，其研發投入分別為4.86億元、6.28億元、7.43億元、8.82億元、10.84億元和11.72億元。

一體化產線、自主工藝研發、多高景氣賽道布局三者協同，形成難以復制的產業護城河。在2026年產能緊缺、行業漲價的環境下，士蘭微通過保持高強度的研發投入，持續推出競爭力產品，加大對大型白電、汽車、新能源、工業、通訊和算力等高門檻市場的拓展力度，不斷加深與下游頭部終端廠商的綁定，其主營業務依托完整產業布局穩步擴容，長期成長邏輯并未發生改變。

站在2026年功率半導體結構性景氣周期的節點，士蘭微2026年上半年業績預告一增一穩的兩組數據，是行業周期、企業一體化戰略、資本市場股權投資多重因素共同作用的結果。歸母凈利潤同比近乎翻倍，更多是階段性股權資產增值帶來的賬面紅利；扣非凈利潤小幅穩健增長，是企業深耕芯片主業、持續拓展高端市場、優化產品結構的真實經營寫照。