北京
出品｜公司研究室
文｜王哲平
深交所官網(wǎng)顯示，江蘇長晶科技股份有限公司（簡稱“長晶科技”）的主板IPO申請已正式獲得受理。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名企業(yè)，長晶科技時(shí)隔近三年再度沖刺資本市場，擬募集資金14.90億元。
長晶科技成立于2018年，注冊于江蘇南京江北新區(qū)。公司是一家Fabless（無晶圓廠設(shè)計(jì)）與IDM（垂直整合制造）模式并行的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。其主營產(chǎn)品涵蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT等分立器件，以及電源管理IC和分立器件晶圓。
招股書顯示，長晶科技近年來營收與利潤均展現(xiàn)增長勢頭。
2023年至2025年，分別實(shí)現(xiàn)收入22.60億元、26.78億元和29.85億元；綜合毛利率分別為28.64%、30.00%和31.33%，呈現(xiàn)逐年走高態(tài)勢；凈利潤分別達(dá)到1.67億元、2.19億元和3.36億元。
長晶科技的股東頗為豪華。招股書顯示，公司實(shí)際控制人為楊國江。上海摩勤（華勤技術(shù)）、深圳展想（傳音控股）、OPPO、湖北小米（小米集團(tuán)）分別是長晶科技的第七、第八、第九、第十五大股東。此外，格力集團(tuán)旗下格金六號，廣汽資本旗下廣東廣祺、蘇州廣祺，也在長晶科技的股東之列。
本次IPO，長晶科技擬募資14.9億元，計(jì)劃投資于“年產(chǎn)100億顆工控及車規(guī)級功率器件封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”“電源管理IC研發(fā)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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