北京
記者｜董溫淑
編輯｜高宇雷
6月17日，專注3D架構AI云端大算力芯片研發設計的算苗科技宣布，旗下3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。
A4E 面向大模型推理需求，基于自研RISC-V架構、自研IP、自研軟件體系打造，并采用成熟國產工藝，有望為國內大模型產業提供自主可控、高性能、高性價比的專用算力支撐。
據官方信息，作為大模型時代原生的算力芯片企業，算苗科技首創3D TokenPU架構，跳出通用GPU的設計思路，專攻推理場景極致性能。第一代產品A4E將8層存儲晶圓垂直堆疊在計算邏輯晶圓上，通過硅通孔（TSV）與凸點（bump）技術實現微米級互聯，將傳統芯片間的“毫米級”傳輸距離壓縮兩個數量級，帶來16TB/s的超大訪存帶寬，有效緩解數據饑餓問題。
在架構設計方面，算苗科技引入Tile-Native軟硬件協同理念，將Tile作為數據搬運、存儲和計算的基本單元，實現“一次搬運、多次復用”的高效模式。硬件原生支持Tile級數據調度與多精度動態切換，軟件端則構建適配LLVM、Triton等開源生態的編譯工具棧，兼顧開發者友好性與算子優化效率。這種“硬件架構-軟件工具-算法特性”的閉環優化，為大模型推理提供了更高性能和更低TCO（總擁有成本）。
“我們不是在別人的賽道上追趕，而是在開辟新的方向。”算苗科技創始人兼CEO、中科院聲學所國家重點實驗室博士汪福全表示，“3D TokenPU專為大模型Token處理而生，不必單純依賴制程縮小，就能實現算力密度、能效比的跨越式提升。”
在工程化量產層面，算苗團隊核心成員已在高通量存算一體芯片項目中，完成兩代產品、萬片級3D混合堆疊晶圓的量產。
算苗科技采用Walter(晶圓)to Walter3D堆疊芯片技術路線，而良率控制是該路線面臨的核心問題之一。
汪福全告訴「電廠」，得益于此前兩代產品、萬片級晶圓量產所累積的knowhow，算苗團隊對于良率控制可以做到“心中有數”。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
