目前有媒體曝光了臺積電先進(jìn)制程情況,其中還包括蘋果的 A21 Pro 芯片。
根據(jù)圖片信息來看,蘋果 A21 Pro 芯片將采用臺積電全新 N2P 工藝制程,而標(biāo)準(zhǔn)版 A21 芯片仍將停留在較早的 N2 節(jié)點(diǎn)(網(wǎng)傳 iPhone 20 將搭載 A21 Pro 芯片)。
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不過這里大家需要注意,N2 與 N2P 之間并非質(zhì)的飛躍,在相同頻率下 N2P 要比 N2 的性能提升約 5%,所以日常體驗(yàn)幾乎感受不到,但在發(fā)熱、續(xù)航等方面要比標(biāo)準(zhǔn)版好一些。
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》稱,臺積電 A14 制程將率先由 ASIC 設(shè)計(jì)大廠美滿電子(Marvell)采用,同時(shí)蘋果也將成為 A14 首批客戶,網(wǎng)傳蘋果將于 2028 年推出的 A22 Pro 導(dǎo)入 A14 制程。
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網(wǎng)傳臺積電 A14 規(guī)劃于 2028 年量產(chǎn),采用第二代納米片(Nanosheet)晶體管及 NanoFlex Pro 架構(gòu)。與 N2 制程相比,A14 在相同功耗下性能可提升 10% 至 15%,同性能條件下功耗降低 25% 至 30%,邏輯密度增加 20% 以上,主要應(yīng)用于智能手機(jī)、AI 加速器、高速網(wǎng)絡(luò)及 HPC 領(lǐng)域。
當(dāng)然,以上均為爆料信息,所以僅供參考,具體情況我們還是要以官方信息為準(zhǔn)。
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