湖北
近日，據海外知名科技爆料人Reptalica披露（請參閱圖二），高通在正式發布下一代驍龍X3系列處理器之前，將會發布驍龍X2 Refresh系列。
該系列定位為現有驍龍X2系列的小幅架構迭代與能效優化升級版，而非全新世代產品。這是一種很常見的打法和套路，比如英特爾13代酷睿處理器的代號為“Raptor Lake”，14代酷睿處理器的代號為“Raptor Lake Refresh”，嚴格來說，后者只能算是13代半。
據爆料，驍龍X2 Refresh系列共規劃三款型號，將沿用現有三款核心代號并追加“Refresh”后綴命名，分別為：Kalambo Refresh、Mahua Refresh和Glymur Refresh。
在芯片裸片（Die）設計層面，該消息源指出，Kalambo與Mahua將共用同一顆芯片裸片，通過屏蔽部分物理核心、調整運行頻率來劃分產品檔位；而定位更高端的Glymur則將保留獨立的專屬裸片設計。
在最新流出的工程樣品（ES）清單中，清晰標注了多款全新工程樣片的產品ID與核心配置信息：
Mahua Refresh為12核版本，對應工程編號XG291034和XG291036，兩種規格均配備16×8 LP5X規格的LPDDR5X內存。Mahua Refresh為10核版本，對應工程編號XG291042，其內存規格與12核版本保持一致。
需要強調指出的是，目前這些芯片仍處于工程樣品階段，最終零售定名、官方主頻參數、功耗釋放標準均未正式敲定，量產版本存在調整空間。截至目前，高通官方尚未確認驍龍X2 Refresh的最終商用命名與發布節奏，本文內容僅供參考，請讀者謹慎對待。
總的來看，目前Windows on ARM陣營正處于高速擴容階段，英偉達自研ARM處理器、AMD銳龍AI系列都在加速布局，競爭也日趨激烈。高通選擇發布驍龍X2 Refresh系列這一策略比較穩健，既能穩住驍龍X系列的先發市場份額，也能為下一代X3架構的研發與量產爭取更充足的時間窗口，未來可期。
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