四川
SK海力士正將AI存儲需求的宏觀敘事迅速轉化為具體的資本與采購行動——從清州工廠數百億韓元的測試儀訂單，到龍仁產能提前12年完工的時間表調整，這家全球最大HBM內存制造商的擴產節奏正在全面提速。
據TheElec報道，SK海力士目前正與多家半導體設備制造商就清州P&T7先進封裝工廠的檢測設備供應展開磋商，協調明年可交付的設備數量。業界估算，此輪采購約涵蓋200臺設備，其中包括HBM4測試儀，按單臺15億至20億韓元計算，訂單總金額最高可達4000億韓元。
就在上述設備采購計劃浮出水面的同期，SK海力士首席執行官公開表示，人工智能的快速普及正驅動存儲需求激增，僅靠計劃中的龍仁芯片集群不足以滿足未來需求，公司將在韓國西南部另建新的半導體工廠。SK集團此前公布了總規模達1100萬億韓元的半導體擴產計劃，并將龍仁集群竣工時間由2045年大幅提前至2033年。
上述動作相互印證，顯示SK海力士正將HBM產能擴張從規劃加速轉入執行階段。對半導體設備供應商而言，清州P&T7的采購窗口意味著可觀的訂單能見度；對整個行業而言，這一系列動作進一步強化了市場對AI存儲需求長期持續的預期。
SK海力士正與設備制造商就清州P&T7先進封裝工廠所需檢測設備展開口頭協商，重點明確明年可交付的臺數。據設備業界估算，該工廠此輪計劃采購約200臺設備，其中包括HBM4測試儀。以單臺15億至20億韓元的價格區間測算，本次訂單總金額最高可達4000億韓元。
P&T7是SK海力士在清州的核心先進封裝設施。此前，SK海力士已就該項目宣布約19萬億韓元的投資。韓國政府亦披露，三星電子與SK海力士將在忠清地區HBM封裝設施上合計投入81萬億韓元。此次測試設備采購，是上述產能布局進入實質推進階段的具體體現。
在6月29日舉行的"大韓民國大躍進三大超級項目國民報告會"上，SK海力士公布了總規模1100萬億韓元的長期擴產計劃，涵蓋三大戰略支點。
龍仁半導體集群獲配600萬億韓元投資，原定2045年竣工的建設計劃提前至2033年完成，共縮短12年。目前，龍仁首座晶圓廠土建及結構工程已完成，進入潔凈室基礎設施階段，預計于2027年2月開放首個潔凈室，第二至四座晶圓廠隨后依次建設。
清州基地將獲100萬億韓元投入，用于擴大NAND閃存產能并強化HBM先進封裝能力，預計涵蓋P&T7先進封裝設施及M17前端晶圓廠的后續項目。
西南地區將新建兩座半導體晶圓廠，規劃投入400萬億韓元，用于土地收購、廠房建設及生產設備，該地區被認為能夠滿足土地、電力、水資源及人力等綜合配套條件。SK海力士表示，具體選址及項目時間表尚未最終確定，將與中央及地方政府協商后決定。
SK集團董事長崔泰源表示，集團還將在AI數據中心項目上另行投入約1000萬億韓元，"未來10年SK將持續每年在國內執行逾100萬億韓元的投資"，目標是建設總規模達15GW的AI數據中心網絡。
SK海力士首席執行官在報告會上指出，AI的快速普及推動了存儲需求的激增，現有規劃已不足以覆蓋未來需求，這是公司決定在西南地區新建產能的根本驅動力。
在同一場報告會上，三星集團宣布了總規模達2655萬億韓元的本土投資藍圖，以平澤及龍仁半導體集群為核心，同步覆蓋HBM晶圓廠、折疊屏、全固態電池及人形機器人等多條戰線。三星與SK兩大集團合計承諾投資規模超過4800萬億韓元。
韓國政府同日宣布迄今規模最大的半導體與人工智能產業投資計劃，將半導體、物理AI與AI數據中心定位為產業升級"三角支柱"，目標是在五年內將DRAM生產能力翻倍，推動韓國躋身"AI革命主導國"行列。
對于產業鏈參與者而言，SK海力士清州P&T7的設備采購進程，是上述宏觀投資敘事在執行層面最早可觀察到的落地信號之一。隨著HBM4量產時間表臨近，相關設備供應商的訂單能見度料將持續提升。
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