海外收入占80%，中國大陸最強芯片封測廠，即將成全球第2名了

芯片這門生意里，有個環節長期被人瞧不上。設計芯片的公司風光無限，造晶圓的巨頭一擲千金，唯獨排在最后頭的封裝測試，總被當成＂打雜＂的角色。切割、包殼、焊引腳、通個電測一測，聽起來技術含量不高，江陰一條街上都能揪出十幾家干這活兒的廠子。資本市場也用真金白銀投過票——這類企業的估值，長年趴在半導體產業鏈的谷底。

可誰能想到，風水輪流轉，這個曾經的＂配角＂如今被推到了聚光燈正中央。原因說來也簡單：晶體管越做越小，小到快撞上物理墻壁，光靠縮制程來提性能，成本貴得離譜。

工程師們干脆換了條思路，把好幾顆小芯片巧妙地＂拼＂到一塊兒，讓它們協同干活。這門＂拼裝＂手藝，就是先進封裝。而站在這波浪潮最前頭的中國大陸企業，叫長電科技。它身上有個讓人有點意外的標簽——賺的錢里，將近八成來自海外。

先把長電這家公司的家底摸清楚。它不是橫空出世的新貴，根子扎得挺深。1998年11月由五家法人出資成立＂江陰長江電子實業＂，股東單位有二十多年半導體封裝經驗，2000年完成股改，2003年6月在上交所掛牌上市。從一個縣城起步的小廠熬成上市公司，這條路本身就夠勵志了。

真正讓長電脫胎換骨的，是一次相當大膽的操作。2015年，它做了件當時看著像＂蛇吞象＂的事——花7.8億美元把新加坡的星科金朋給收了。這家公司當年的塊頭比長電還大。為啥要買？

當年星科金朋是全球第四大半導體封測企業，但沒把握好擴產節奏，當半導體需求進入周期性下滑時，產能利用率不足、大客戶訂單流失、折舊負擔沉重、資產負債率居高不下，2013、2014年連續虧損，控股股東淡馬錫心生退意。有意思的是，日月光、三星、鴻海等都表現出興趣，但出價不高，因為業務客戶重疊、互補有限，花大價錢買不如自己擴產。最后長電接了盤。

這筆買賣到底值不值？答案藏在三件事里。收購完成后，長電市場份額躍居全球第四，2016年營收達191.5億，比2014年兩家公司營收之和還高出20%；同時獲得了當時全球最先進的封裝技術，如Fan-Out eWLB、SIP系統級封裝、2.5D/3D IC等，補齊了短板；也順勢進入高端市場，拿下高通、博通、AMD等頂級客戶的封測訂單。一句話概括，長電用一次收購，把規模、技術、客戶三樣東西一口氣補齊了。

海外收入的大頭，正是這次收購留下的＂遺產＂，只不過是甜的那種。長電的客戶名單個個響當當。公司客戶覆蓋全球前二十大半導體公司中的85%，包括英偉達、英特爾、AMD、SK海力士、華為海思、長江存儲等一線巨頭。能把全世界最挑剔的芯片設計公司都伺候明白，本身就說明手藝夠硬。這些海外訂單撐起了長電營收的絕大半壁江山，海外占比長期在八成上下。

海外收入這么高，是福是禍？筆者覺得得兩頭看。往好處說，被英偉達、蘋果這種客戶長期采用，等于拿到了業界最硬的品質背書；往麻煩處說，攤子鋪得廣，地緣政治一有風吹草動就得跟著提心吊膽。長電對這點心里門兒清，這兩年一直在悄悄調結構。經過數年的戰略聚焦與資源投入，公司在2.5D等最前沿技術上保持業內領先，海外業務結構性調整已基本完成。被動挨打變成了主動騰挪，這一步走得聰明。

說回長電為啥能沖得這么猛，光靠一次老收購肯定不夠，真正的推手是整個行業風向變了。這兩年AI算力火得一塌糊涂，而AI芯片偏偏就是先進封裝的重度用戶。

進入2026年，AI高性能算力對芯片性能要求持續攀升，芯片制程從7nm、5nm向3nm、2nm演進，單純靠制程縮小提升性能，研發難度與成本持續暴漲，臺積電3nm制程累計研發投入已超200億美元。路子于是拐了彎——依托先進封裝技術，無需升級先進制程，即可持續提升芯片綜合性能。就這么著，封測從＂配角＂一躍成了臺前主角。

風口來了，長電的家伙什也備齊了。它這些年埋頭攢的技術，正好趕上趟。長電XDFOI平臺已經做到2/2微米級RDL線寬線距，能在4nm制程的Chiplet上做多芯片系統集成封裝。這精度什么概念？基本追上了前道制程。更關鍵的是良率穩得住，XDFOI平臺已實現4納米節點多芯片封裝量產，良率穩定在98.5%。

不光如此，長電還有一手別人沒有的絕活——在光電合封（CPO）領域，其EIC與PIC堆疊技術已全面完成儲備，具備隨時進入規模量產的條件。這正是AI數據中心眼下最饞的東西。

技術攢得再多，最終還得看能不能變成錢。這一塊，長電交出的答卷相當扎實。2025全年公司實現營業收入388.7億元，同比增長8.1%，創歷史新高；全年利潤總額17.4億元，同比增長5.4%，歸母凈利潤15.7億元。其中先進封裝的貢獻尤其亮眼，2025年先進封裝相關收入達到270億元，占總營收比重高達69.5%，是行業唯一實現前沿技術全面自研自建的全能型龍頭。先進封裝占到營收將近七成，這個結構放幾年前是不敢想的。

進入2026年，勢頭非但沒歇，反而更猛。2026年一季度公司實現營業收入91.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.9億元，同比增長42.7%。營收微降利潤大增，秘訣在于產品換擋。運算電子業務一季度同比增長14.2%，汽車電子業務收入同比增長28.8%，韓國和新加坡工廠成功導入多家國際大客戶的新產品。低毛利的活兒讓位給高毛利的活兒，賺錢效率自然就上來了。

那么＂全球第二＂，到底靠不靠譜？得先看清這行的座次。封測江湖里，最頂尖的封裝其實攥在臺積電、三星、英特爾這些晶圓大廠手里，它們走＂造芯片順手把封裝也做了＂的一體化路線，肥肉自己先吃。在高端先進封裝市場，臺積電占據絕對主導地位，特別是在CoWoS等領域市占率超過60%。剩下的市場，才輪到獨立封測廠去搶。別看是＂剩下的＂，盤子一點不小。

在獨立封測廠這條賽道里，座次已經很清楚。日月光投控2025年營收約1484億元，市占率26.1%，穩居全球第一；安靠科技全球排名第二，市占率14.3%，先進封裝收入占比高達83%；長電科技全球排名第三，市占率約12.2%，營收388.71億元。長電穩坐第三，跟第二名安靠的差距，其實就是兩個多百分點的事。只要它繼續保持增速，把這點差距磨平，超過安靠不過是時間問題。屆時全球獨立封測廠里，就只剩中國臺灣的日月光排在它前頭了。

支撐這個預判的，是長電毫不手軟的砸錢擴產。2026年公司固定資產投資預算約100億元，較去年大幅增加，主要投向研發投資和產能擴充，包括先進封裝產線建設，應用領域集中在運算及汽車電子等戰略方向。這個投資力度在國內是頭一份。落到具體項目上，最重的一筆砸在了上海臨港。

6月末公司官宣78億元上海臨港高端先進封裝項目落地，聚焦HBM、Chiplet、光電共封裝等前沿工藝。該項目分兩期穩步推進，一期預計2028年下半年正式投產，覆蓋2.5D/3D堆疊、HBM3e高端內存封裝、Chiplet集成、晶圓混合鍵合、CPO光電共封裝五大核心技術方向。

這場擴產不是長電一家在沖，而是整個行業的集體動作。原因也不難懂——供不應求的局面短期變不了。當前全球2.5D先進封裝產能缺口顯著，臺積電CoWoS封裝供需缺口維持在20%高位，預計2026年底才小幅收窄至10%，國內頭部高端封測產線持續滿產、訂單爆滿。

臺積電吃不下的單子，自然就外溢給了獨立封測廠。由于臺積電CoWoS產能長期滿載，溢出的先進封裝訂單正加速流向日月光、Amkor、長電科技等廠商，為它們提供了從傳統低毛利代工向高附加值技術服務商轉型的歷史性機遇。

國產替代的大背景，更是給長電添了把火。半導體國產替代進入深水區，長江存儲、長鑫存儲等本土存儲企業規模化量產，急需配套本土高端封測產能，保障供應鏈自主可控。換句話說，長電的訂單簿兩頭都有活水——外頭有海外巨頭的溢出單，家里有國產芯片的配套單。

當然，筆者也得潑點冷水，長電并非高枕無憂。它最大的軟肋是賺錢效率還不夠高。2025年長電凈利率不到4%，而全球第一的日月光凈利率約7%，第二的安靠約5.6%，長電的4%不到安靠的七成、日月光的六成。海外業務量大但利薄，這塊硬骨頭必須啃下來。

好在拐點已經在路上，毛利率正一格一格往上爬。毛利率從2023年的13.65%升到2025年的14.15%，再到2026年一季度的14.55%。眼下利潤被新廠折舊和研發投入壓著，屬于＂投入在前、回報在后＂的典型階段，等產能爬滿，賬面自然會好看。

頭頂還壓著巨頭下探的壓力。臺積電這些一體化大廠隨時可能來搶高端單子，行業內部也在瘋狂內卷。通富微電拋出定增計劃深度綁定AMD、英偉達，華天科技百億先進封測項目加速落地，都在聚焦存儲、AI算力、CPO賽道。所以＂全球第三＂這個位置，與其說是護城河，不如說是個上下都得防的中間地帶。

好在長電背后有靠山兜底。中芯國際被列入實體清單后，長電引進高端設備和技術的渠道受阻，華潤集團接棒成為第一大股東，截至2026年一季度末，公司國有法人股占比25.73%。有了央企背景撐腰，長電在拿資源、扛風險這些事上，底氣會足不少。資本市場也用腳投了票，2026年內公司股價漲幅一度達174.6%，市值超過1800億。錢往哪兒涌，多少能說明市場看好誰。

封裝這門手藝，從產業鏈的＂邊角料＂一路熬成＂勝負手＂，本身就是一段挺耐人尋味的逆襲。長電的價值，其實不只在那個即將到手的＂全球第二＂名號。

一家從江陰小廠起步的中國企業，能把英偉達、蘋果這樣的頂級客戶攥在手里，能在HBM、Chiplet、CPO這些最前沿的領域跟國際巨頭掰手腕，背后是幾十年不聲不響的技術積累，也是抓住摩爾定律失效這個時代拐點的眼光。名次終會有起落，真正難得的，是中國大陸的芯片產業鏈里，多了一個能在全球牌桌上穩穩坐下、還敢往前挪椅子的硬角色。這份底氣，比排名金貴得多。