三星 Exynos 2700再曝光，調(diào)整芯片內(nèi)存封裝

最近幾年，三星一直在推動(dòng)自家Exynos芯片搭載到更多三星旗下產(chǎn)品中。在這樣的規(guī)劃下，三星Exynos芯片也在持續(xù)升級(jí)。

最新的一份消息顯示，三星計(jì)劃調(diào)整 Exynos 2700 芯片的封裝方案，通過(guò)分離 DRAM 和 SoC 來(lái)改善散熱。

消息稱(chēng)三星 Exynos 2700 芯片將會(huì)采用 SBS 封裝方式，而蘋(píng)果即將推出的 A20 Pro 芯片將采用 WMCM 封裝方案，兩者在實(shí)現(xiàn)方式上基本相同。

結(jié)構(gòu)方面，SBS 并排布局內(nèi)存與 SoC，散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結(jié)構(gòu)能有效避免熱量在內(nèi)部聚集，從而實(shí)現(xiàn)更高效的散熱表現(xiàn)。

同時(shí)，新架構(gòu)還將顯著提升內(nèi)存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數(shù)據(jù)傳輸路徑更加緊湊。據(jù)報(bào)告顯示，這一設(shè)計(jì)有望將內(nèi)存帶寬提升 30% 至 40%。

與此同時(shí)，最近的一份消息中展示了三星最新 2nm 制程路線圖。參考IT之家的消息來(lái)看，三星代工（Samsung Foundry）目前公布了至少 6 款 2nm 工藝：

SF2（第一代）：三星已經(jīng)于 2025 年量產(chǎn)，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2600，裝備在 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy Z Flip8 機(jī)型上。

SF2P（第二代）：預(yù)估 2026 年晚些時(shí)候量產(chǎn)，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2700，預(yù)估裝備在 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 手機(jī)上，能效要比 SF2 高 26%。

SF2P+（第三代）：預(yù)估 2027 年量產(chǎn)

SF2X（第四代）：主要優(yōu)化 AI 算力和高性能計(jì)算，預(yù)估 2028 年量產(chǎn)，主要面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心使用的 AI 加速器。

SF2A（專(zhuān)注于汽車(chē)領(lǐng)域）：于 2024 年發(fā)布，但未出現(xiàn)在 2026 年路線圖中

SF2Z（采用背面供電網(wǎng)絡(luò) BSPDN 技術(shù)）：于 2024 年發(fā)布，但未出現(xiàn)在 2026 年路線圖中

相關(guān)爆料稱(chēng)，三星 Exynos 2700 芯片將提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內(nèi)存選項(xiàng)，以及多種核心和頻率配置。而這則是為了更好地與高通驍龍8系旗艦芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

就此來(lái)看，三星對(duì)于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面，Exynos 2700 芯片計(jì)劃采用三星最先進(jìn)工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級(jí) CPU 核心，GPU 為基于 AMD RDNA 4 架構(gòu)的 Xclipse 系列。

結(jié)合現(xiàn)有消息來(lái)看，全新的Exynos 2700 芯片將在三星下一代旗艦系列手機(jī)上進(jìn)行搭載。也就是說(shuō)，Galaxy S27 系列中有望帶來(lái)雙芯片版本。而以往則有爆料提到過(guò)，全新的Exynos 2700 芯片目標(biāo)是應(yīng)用到Galaxy S27 系列的 Ultra 機(jī)型上。

參考現(xiàn)有情況來(lái)看，三星S系列旗艦中的Ultra 機(jī)型是系列中定位最高的產(chǎn)品，也是最近幾年中的熱銷(xiāo)機(jī)型。

基于此，三星Exynos 2700的性能表現(xiàn)需要達(dá)到行業(yè)高端旗艦水平，與高通新一代的驍龍8系旗艦接近。就現(xiàn)有消息來(lái)看，三星似乎對(duì)此也是有著一定信心的。