上海
臺積電正以罕見的擴產節奏，將先進封裝從晶圓制造的附屬工序升級為獨立的戰略增長引擎。嘉義科學園區二期基地正式啟動，疊加美國亞利桑那州雙廠布局，臺積電的先進封裝版圖正在臺灣與北美兩線同步擴張。
嘉義科學園區一期已于今年6月啟動量產，二期第三座封裝廠同月破土動工，兩項里程碑在30天內同步完成。幾乎同一時間，臺積電與封測巨頭Amkor簽署10年長約，規劃在亞利桑那州興建兩座封裝廠。券商預估，臺積電先進封裝今年營收占比將首度突破10%，2027年進一步提升至15%以上，成為繼先進制程之后推動公司成長的第二條主軸。
此輪擴產的直接驅動力來自AI芯片需求的持續超預期。臺積電CoWoS產能在2024至2026年間持續滿產，訂單能見度已排至2027年。臺積電規劃，2022年至2027年CoWoS產能年復合增速超過80%，SoIC產能年復合增速超過90%，近乎每年翻倍的增速令大規模建廠成為必然選項。
嘉義聚落：全球最大先進封裝基地加速成型
嘉義科學園區二期占地約90公頃，規劃引進AI、異質封裝及量子科技等新興產業，預計2031年完成整體開發。臺積電位于嘉科二期的第三座先進封裝廠已于今年6月正式動工，嘉科一期第一、二座廠（AP7）目前處于設備裝機階段，預計2027年實現穩定量產。
臺積電表示，未來還有第三、第四座廠及后續擴充空間。業界指出，隨二期用地到位，后續可望再擴建三座以上廠房。整個嘉科一期、二期預計創造年營業額3132億元新臺幣及9200個就業機會。
在技術路線上，設備業者評估，嘉義一期AP7初期將以蘋果專用的WMCM（晶圓級多芯片模組）封裝為主，未來再逐步導入SoIC與CoWoS等高階制程。從地理布局看，嘉義園區與高雄Fab 22的2納米量產基地、中科Fab 25的A14先進制程形成呼應——在2納米及更先進世代，單顆芯片價值由"先進制程＋先進封裝"共同決定，嘉義聚落被視為串聯中南部先進供應鏈的關鍵節點。
產能擴張：80%年復合增速背后的供需壓力
目前臺積電已在桃園、新竹、苗栗、臺中、臺南及嘉義等全臺六地布局先進封裝廠，市場傳出臺積電有意在中科二林園區增設新廠。
需求端的壓力清晰可見。輝達、AMD、Google、AWS等一線客戶持續推進大型AI加速器設計，令臺積電先進封裝產能長期處于滿載狀態。隨CoWoS、SoIC等技術加速進入量產，封裝已不再是后段制程，而是成為AI芯片性能、功耗與系統整合能力的關鍵環節。
在2026年高達560億美元的資本支出中，臺積電將約10%至20%用于先進封裝測試、光罩生產等相關項目，對應金額約56億至112億美元。先進封裝由此從資本支出中的"配套項"升級為獨立戰略投資方向。
亞利桑那雙廠：十年長約錨定美國本土產能
在臺灣大舉擴產的同時，臺積電正通過與Amkor的合作將先進封裝產能的錨點扎入北美本土。根據這份10年合作協議，臺積電將采用Amkor的先進封裝與測試服務，并規劃在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠，首座已申請建設許可。
這一布局的戰略價值在于供應鏈閉環的本地化。亞利桑那州已有臺積電4納米和3納米晶圓廠在建，疊加封裝產能后，美國客戶可在同一區域完成從晶圓制造到封測的全流程，跨境供應鏈風險大幅壓縮。
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