京東方的新業務曲線

中經記者 黎竹 張靖超 成都報道

京東方科技集團股份有限公司（以下簡稱“京東方”，000725.SZ）近日發布了2026年半年度業績預告，預計上半年歸母凈利潤為50億元至55億元，同比增長54%至69%，上年同期盈利32.47億元。

近段時間以來，京東方在資本市場備受關注。7月3日，京東方發布投資者關系活動記錄表并指出，在與康寧（NYSE：GLW）的合作中，其將融合在顯示與光電集成方面的優勢，結合康寧在光學材料與連接產品領域的專長，在玻璃基封裝載板、光互連相關應用方面，打通從材料、制造到應用的關鍵環節，提升先進封裝整體制造能力與良率。

結合京東方第8.6代AMOLED生產線正式量產，中國企業資本聯盟副理事長柏文喜認為，“玻璃基卡位AI封裝、8.6代AMOLED卡位IT OLED、康寧補齊材料端”將成為京東方的第二曲線，但2026—2027年兌現的是8.6代AMOLED折舊紅利，而2028—2030年才能夠看到玻璃基、鈣鈦礦放量。他評價道：“目前市場情緒看到的是后者，前者才是今明兩年業績的底牌。”

多元業務探索第二曲線

自5月20日京東方官宣與玻璃巨頭康寧合作以來，在“面板巨頭轉型半導體先進封裝”的預期下，京東方的股價持續上行。7月2日，京東方董事長陳炎順公開表示：“這次合作的核心不再是簡單的像過去一樣產品的采購，而是聚焦 AI 時代，玻璃基全新的技術創新和應用延展。”

據了解，京東方與康寧將基于各自優勢圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等領域開展合作。

柏文喜告訴記者：“這次分工的邏輯在于康寧供高端TGV原片+離子交換（IOX）專利，京東方做工藝實現+規模化制造；在鈣鈦礦方面，康寧提供UV光轉性能，京東方做組件適配。這是典型的‘材料龍頭+制造龍頭’綁定量產，比京東方自己單干能少走3—5年彎路。”

電子商務行業分析師梁振鵬亦有相同觀點。他表示，京東方在該領域的探索主要為長期技術儲備，短期內實現大規模商用尚需時間。而康寧在玻璃材料領域擁有領先技術和穩定供應能力，雙方合作可加速玻璃基封裝載板的研發與量產進程，同時有助于降低供應鏈風險。這種上下游協同有望提升京東方在新興顯示和封裝市場的競爭力。

與此同時，京東方在6月17日實現量產的第8.6代AMOLED生產線也將是其未來業績的變量之一。據相關科研人員介紹，AMOLED是一種顯示屏技術，具有黑色更純、色彩飽和度更高、屏幕更薄且可彎曲的特征。目前，全球僅有韓國、中國布局了第8.6代AMOLED生產線。

公開信息顯示，上述項目總投資630億元，產線設計產能每月達3.2萬片玻璃基板，主要生產中尺寸AMOLED面板，為筆記本電腦、平板電腦等終端提供高端AMOLED顯示屏；并將向聯想、OPPO、vivo、榮耀、中興、傳音、小米等十余家核心客戶完成OLED產品首輪供貨。

在業內看來，這條產線將對京東方的利潤率帶來一定影響。

中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥分析道：“新舊產線交替，短期來看，新產線從量產到產能爬坡，再到滿產需要一定的時間周期，前期的固定資產折舊、產能利用率不足、工人培訓和工藝磨合等成本都會階段性抬升；但從長期來看，新舊產線交替對于利潤率的提升有著明顯的正向作用，第8.6代AMOLED生產線相比舊產線有著更大的基板尺寸、更高的生產效率和更優的產品良率”。

梁振鵬指出，若市場需求持續增長，這一過渡期的影響將是可控且正向的。

對于第8.6代AMOLED生產線的交付和下游訂單量相關問題，截至發稿，京東方方面尚未對記者作出回應。但記者注意到，京東方在業績預告中提及柔性AMOLED時表示：“面對手機市場需求下降的挑戰，公司持續深化客戶合作，重點推動LTPO及其他高端產品出貨，上半年公司AMOLED產品出貨超8000萬片，同比保持增長。此外，在第8.6代AMOLED產線量產后，公司將依托該產線的規模化產能與領先技術優勢，持續推動中尺寸高端OLED產品升級，穩步提升公司柔性AMOLED業務整體競爭力。”

據了解，京東方的8.6代AMOLED產線還需要在玻璃基板、發光材料、驅動芯片等關鍵環節進行技術突破。而在業績預告中，京東方表示在量產過程中將主動規模化導入200家上下游企業的材料與設備，以終端產能反哺上游國產化替代，持續拉升產業鏈自主可控率。

玻璃基加工與“光”的敘事

Omdia數據顯示，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，2030年將突破320億美元，年復合增長率14.5%，遠超有機基板約6%的增速。

據了解，目前玻璃基封裝產業鏈上游由康寧及其他材料商主導，中游則是京東方、深天馬（000050.SZ）等面板廠與傳統封裝廠的跨界競爭。

業內有觀點認為，隨著人工智能芯片對高性能封裝的需求激增，玻璃基板因其優異的熱穩定性、低翹曲性和高密度互連潛力，正成為先進封裝的重要方向。

梁振鵬告訴記者：“預計今年至未來幾年，該市場將進入快速成長期，尤其在AI、數據中心等領域需求旺盛。京東方布局該領域有助于把握這一機遇，但需關注技術成熟度和規模化應用的節奏。”

記者注意到，目前京東方在玻璃基封裝載板何時達到量產水平仍具有不確定性。7月7日，京東方在公告中詳細披露了玻璃基封裝載板、鈣鈦礦和光互連三條新業務線的具體進展。其中，提到目前其已掌握高深寬比TGV開孔、深孔填銅、低應力金屬布線、高層數壓合等全流程工藝，并于2025年完成大尺寸高層數（9—2—9，20層）樣品開發及送樣，已通過TCB 1000 cycles及其他多項信賴性標準測試。目標產品為大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板，目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段，但尚未實現量產營收。

7月2日，京東方在接受機構調研和投資者交流時表示，其在顯示產業長期積累的相關技術、玻璃基加工能力及大規模智能制造能力將有效賦能公司光互連技術與玻璃載板CPO技術（即采用玻璃基板作為載體的共封裝光學技術）研發。目前公司已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術攻關項目組，和生態伙伴進行前瞻技術預研，加快技術攻關。

記者注意到，7月9日，華燦光電（300323.SZ）在互動平臺回答投資者提問時表示，自2023年11月京東方入主成為控股股東以來，公司獲得了多維度資源支持：京東方擬全額認購其正在推進的定向增發，同時其與康寧簽署的戰略合作協議，圍繞玻璃基封裝載板、光互連等領域開展合作，有望為公司Micro LED通訊芯片業務帶來新的發展機遇。需要說明的是，公司Micro LED創新業務目前尚處于研發與樣品驗證階段，對公司當期業績尚無實質性影響。

7月10日，京東方在投資者互動平臺表示，其不生產玻璃基板(俗稱白玻璃)，公司玻璃基封裝載板采購玻璃基板，再通過公司內部TGV開孔、深孔填銅、低應力金屬布線、高層數壓合、高密度布線、低應力切割等玻璃基封裝載板全流程工藝打通，實現玻璃基封裝載板生產制造。

在多個采訪對象看來，目前CPO仍處于從實驗室向產業化過渡的階段。雖然光互連在降低功耗、提升帶寬方面優勢明顯，但在標準制定、封裝工藝、成本控制等方面仍需進一步突破。

據柏文喜介紹，京東方在CPO里的角色不是做光引擎/模塊，而是跟康寧合作“Glass Bridge玻璃橋光耦合基板”，即“康寧出光纖連接、京東方出Micro LED光源+玻璃加工，解決光電耦合損耗和散熱”，屬于CPO的上游材料和基板環節。

基于市場情緒，柏文喜做出風險提示，他認為：“京東方的當前股價已翻倍，玻璃基、鈣鈦礦在2026—2027年還貢獻不了利潤，但估值里第二曲線的權重已經很高，若8.6代AMOLED生產線爬坡良率不及預期或面板H2價格走弱，將面臨回調壓力。”

此外，截至2025年年底，京東方累計自主專利申請量超10萬件；2025年新增專利申請中，發明專利占比超90%，海外專利占比超33%；2025年，京東方的PCT（《專利合作條約》）專利申請量位列全球第八，連續10年進入全球PCT專利申請前十位。但如何應對出海專利壁壘方面的挑戰，也是京東方未來需要面臨的難題之一。

（編輯：張靖超 審核：李正豪 校對：陳麗）