嘉義科學園區二期正式動工，臺積電先進封裝版圖再擴大。7月13日，園區舉行開工祈福動土儀式，二期占地面積達90公頃，臺積電將在此新建3座先進封裝工廠。此前，一期88公頃園區內已有2座臺積電封裝廠于6月啟動量產，兩期合計年產值預估超過3000億新臺幣，折合人民幣約635.1億元。南部科學園區持續加碼封裝產能，能否緩解全球AI芯片封裝緊缺局面引發市場關注。
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每日經濟新聞 2026-07-17 06:00:09
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財聯社 2026-07-17 06:40:23
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政知新媒體 2026-07-14 13:41:53
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