廣東
7月14日，在經(jīng)歷近期調(diào)整后，算力硬件概念股午后上演深V反彈行情，東山精密（002384.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、生益科技（600183.SH）等多股漲停；南亞新材（688519.SH）、銅冠銅箔（301217.SZ）等漲超10%。
消息面上，7月13日，Meta宣布將路易斯安那州Hyperion數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目的投資從100億美元擴(kuò)大到500億美元，算力容量提升至5吉瓦（GW）。如果加上后續(xù)芯片采購?fù)度?，全周期總投資預(yù)計(jì)超過2500億美元。這一投資規(guī)模的大幅躍升，直接印證了全球頭部企業(yè)對(duì)中長期AI算力需求的樂觀判斷。
值得注意的是，這并非單一企業(yè)的獨(dú)立動(dòng)作，全球范圍內(nèi)的算力基建擴(kuò)張已升級(jí)為國家級(jí)競爭。6月底，韓國政府聯(lián)合三星、SK兩大半導(dǎo)體巨頭正式公布“三大超級(jí)項(xiàng)目”規(guī)劃，聚焦半導(dǎo)體、物理AI、AI數(shù)據(jù)中心三大核心領(lǐng)域，兩家企業(yè)未來將在AI相關(guān)領(lǐng)域總計(jì)投入4755萬億韓元（約合20.92萬億元人民幣），投資規(guī)模為韓國史上最大量級(jí)。
針對(duì)板塊近期走勢(shì)與后續(xù)催化，國金證券研報(bào)指出，近期AI算力硬件及漲價(jià)方向股價(jià)雖出現(xiàn)調(diào)整，但行業(yè)基本面無虞，板塊調(diào)整反而帶來布局良機(jī)。展望三季度，產(chǎn)業(yè)鏈多重利好將集中釋放：英偉達(dá)Rubin架構(gòu)芯片、AMD MI450將進(jìn)入大規(guī)模出貨階段，谷歌TPUV8、亞馬遜Trainium3也將于三季度開始批量交付；同時(shí)1.6T光模塊拉貨節(jié)奏加速，1.6T交換機(jī)開始放量。隨著二季度業(yè)績披露期臨近，全球AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭及核心公司業(yè)績有望繼續(xù)超出市場預(yù)期。
從更長周期的產(chǎn)業(yè)維度看，AI需求正在驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。開源證券研報(bào)預(yù)測(cè)，AI基建拉動(dòng)下，2026年全球IDM與代工廠資本開支將達(dá)到2720億美元，2024年至2030年存儲(chǔ)、邏輯賽道復(fù)合增速將分別達(dá)到15.7%、11.4%；其中全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域規(guī)劃投資規(guī)模達(dá)1250億美元，存儲(chǔ)頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)增速領(lǐng)跑全行業(yè)，下游需求具備長期持續(xù)性。
長江證券同樣認(rèn)為，AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的需求來源，在全球算力供給仍存在缺口的背景下，晶圓廠在先進(jìn)制程與存儲(chǔ)領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)周期或?qū)⒊掷m(xù)數(shù)年，進(jìn)而拉長半導(dǎo)體設(shè)備的成長曲線。此外，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)重要性正顯著提升，晶圓廠與封測(cè)廠均將加大相關(guān)研發(fā)與產(chǎn)能投入，帶動(dòng)上游設(shè)備需求高速增長。
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