廣東
記者丨李益文
編輯丨葉映橙 江佩霞
7月14日午后，
PCB概念股爆發(fā)，南亞新材、銅冠銅箔、國際復材、生益電子、逸豪新材等漲逾10%，東山精密、滬電股份等10余股漲停。
東山精密股價現(xiàn)報260.37元/股，最新市值為4769億元。網(wǎng)友直呼：“東山再起就靠你”。
截至最新報告期，東山精密持股戶數(shù)超30萬。
消息面上，多家PCB龍頭公司集中發(fā)布超預期的業(yè)績預告。例如，金安國紀7月13日晚間披露上半年業(yè)績預告，預計實現(xiàn)凈利潤7.3億元—8.2億元，同比增長935.75%—1063.45%。滬電股份預計實現(xiàn)歸母凈利潤28.30億元—30億元，同比增長68.17%—78.28%。
A股半導體芯片股反彈，兆易創(chuàng)新A股成交額超320億元，現(xiàn)漲3.45%。氣派科技20CM漲停，長光華芯、源杰科技漲超11%，北京君正、普冉股份等多股跟漲。
算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈將集中釋放多重利好
7月13日，Meta宣布將路易斯安那州Hyperion數(shù)據(jù)中心項目的投資從100億美元擴大到500億美元，算力容量提升至5吉瓦（GW）。如果加上后續(xù)芯片采購投入，全周期總投資預計超過2500億美元。這一投資規(guī)模的大幅躍升，直接印證了全球頭部企業(yè)對中長期AI算力需求的樂觀判斷。
值得注意的是，這并非單一企業(yè)的獨立動作，全球范圍內(nèi)的算力基建擴張已升級為國家級競爭。
6月底，韓國政府聯(lián)合三星、SK兩大半導體巨頭正式公布“三大超級項目”規(guī)劃，聚焦半導體、物理AI、AI數(shù)據(jù)中心三大核心領域，兩家企業(yè)未來將在AI相關領域總計投入4755萬億韓元（約合20.92萬億元人民幣），投資規(guī)模為韓國史上最大量級。
針對板塊近期走勢與后續(xù)催化，國金證券研報指出，近期AI算力硬件及漲價方向股價雖出現(xiàn)調(diào)整，但行業(yè)基本面無虞，板塊調(diào)整反而帶來布局良機。展望三季度，產(chǎn)業(yè)鏈多重利好將集中釋放：英偉達Rubin架構芯片、AMD MI450將進入大規(guī)模出貨階段，谷歌TPUV8、亞馬遜Trainium3也將于三季度開始批量交付；同時1.6T光模塊拉貨節(jié)奏加速，1.6T交換機開始放量。隨著二季度業(yè)績披露期臨近，全球AI產(chǎn)業(yè)鏈龍頭及核心公司業(yè)績有望繼續(xù)超出市場預期。
從更長周期的產(chǎn)業(yè)維度看，AI需求正在驅(qū)動全球半導體開啟新一輪擴產(chǎn)周期。開源證券研報預測，AI基建拉動下，2026年全球IDM與代工廠資本開支將達到2720億美元，2024年至2030年存儲、邏輯賽道復合增速將分別達到15.7%、11.4%；其中全球先進封裝領域規(guī)劃投資規(guī)模達1250億美元，存儲頭部廠商擴產(chǎn)增速領跑全行業(yè)，下游需求具備長期持續(xù)性。
長江證券同樣認為，AI是當前半導體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的需求來源，在全球算力供給仍存在缺口的背景下，晶圓廠在先進制程與存儲領域的擴產(chǎn)周期或?qū)⒊掷m(xù)數(shù)年，進而拉長半導體設備的成長曲線。此外，先進封裝的產(chǎn)業(yè)重要性正顯著提升，晶圓廠與封測廠均將加大相關研發(fā)與產(chǎn)能投入，帶動上游設備需求高速增長。
你看好AI、半導體、芯片后市行情嗎？
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出品丨21財經(jīng)客戶端 21世紀經(jīng)濟報道
編輯丨江佩霞
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