北京商報訊（記者 王蔓蕾）7月15日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，江蘇神州半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱"神州股份"）科創(chuàng)板IPO進入問詢階段。
據(jù)了解，神州股份主要從事半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝設(shè)備核心零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持服務(wù)，公司IPO于2026年6月30日獲得受理。
本次沖擊上市，神州股份擬募集資金約25.22億元。
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臺州交通廣播 2026-07-18 00:55:06
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