折舊重壓與代際鴻溝：粵芯股份“百億虧損”下的創業板大考

出品｜公司研究室

文｜王哲平

6月15日，廣州晶圓代工廠粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯股份”）將迎來上市委審議，擬在創業板上市。

粵芯股份承載了廣州在半導體產業上的期待，它的成立一舉改寫了廣州“缺芯”歷史。據《廣州日報》報道，“作為2026年廣州市政府工作報告中明確提到的重大項目，粵芯四期標志著廣州在集成電路產業上‘奮力一躍’”。粵芯對廣州的重要性可見一斑。

然而，在這枚“廣州第一芯”的戰略光環之下，一份規模擴張與巨額虧損并存的財務成績單，撕開了地方國資重倉晶圓制造必須直面的現實。

這不僅是一家企業的生存突圍，更是大灣區在打造中國集成電路“第三極”進程中，關于“產業面子”與“商業里子”如何兼容的問卷。

背負全粵期望的“廣州第一芯”

長期以來，在國內半導體的版圖上，長三角與京津冀以絕對的產能優勢盤踞前列。行業內流傳著一個直觀的現實：全球60%的芯片應用市場在中國，而中國60%的市場在珠三角，廣州正是其中的核心腹地。

然而，這個消耗了全國近三分之二芯片的產業重鎮，卻長期陷入“制造薄弱”的被動泥潭，作為華南龍頭的廣州更一度被貼上“缺芯少核”的尷尬標簽。

在城市競爭的賽道上，廣州不僅在與京滬深化科技博弈，在新能源、智能汽車等前沿領域，也面臨著被周邊兄弟城市搶占先機的焦慮。

為了撕掉“缺芯少核”標簽，廣州將半導體與集成電路列為現代化產業體系中的“戰略先導產業”，誓要在晶圓制造這一短板上實現破局。

2017年12月，承載著本土自主創新使命的粵芯半導體正式成立，注冊資本23.66億元，總部扎根于廣州黃埔。作為廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業，粵芯從誕生之初就帶有強烈的政策護航色彩。

在資金端，面對半導體制造極高的資本門檻，政府通過國開行提供了高達75億元的政策性金融工具支持，廣州產投集團更是連續四輪傾力跟投，以“國資引領+市場運作”的剛性背書，為其筑起了堅實的資金后盾。

在保障上，地方管理者在寸土寸金的開發區直接預留了多期后續發展用地，并在中新廣州知識城規劃建設13.2平方公里的灣區集成電路產業園，直接將粵芯推向了全產業鏈的核心龍頭地位。

這種全方位的政策傾斜，確實催生出了亮眼的“廣州速度”。僅耗時18個月，粵芯一期項目便完成了廠房建設、設備調試、投片及量產，實現了“從無到有”的突破。隨后二期、三期接連上馬。

2026年1月，廣州兩會閉幕后的第二天，總投資額高達252億元的粵芯四期項目正式啟動，規劃建設月產能4萬片的12英寸數模混合特色工藝生產線，預計2029年底建成投產。

重資產折舊與尚未閉環的商業邏輯

在戰略光環背后，粵芯在招股書中披露的財務數據，揭示了半導體代工這一重資產行業不可避免的“規模加速擴張與巨額虧損并存”的典型陣痛。

從營收來看，公司的業務擴張速度堪稱狂飆。2023年至2025年，公司營業收入分別達到10.44億元、16.81億元和25.82億元，年均復合增長率高達57.30%。

進入2026年，這一勢頭仍在延續，一季度營收達8.05億元，同比大增71.95%；公司預計2026年上半年營收將沖至16億至17億元，同比增幅超50%。

然而，與營收狂飆形成鮮明對比的，是難以自拔的虧損泥潭。2023年至2025年，粵芯歸母凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元和-23.46億元，三年累計燒掉超65億元。截至2025年末，公司未分配利潤缺口已高達-100.81億元。2026年上半年，公司預計歸母凈利潤依舊在-12.5億至-11.5億元的低谷徘徊。

相對而言，毛利率的改善是一個亮點。報告期內，公司主營業務毛利率分別為-114.90%、-71.00%和-58.24%。隨著產能爬坡和產品結構優化，毛利率已呈現快速收窄的改善趨勢。

然而，阻礙其利潤反彈的頭號殺手，是晶圓廠頭頂那座沉重的“折舊大山”。報告期內，公司機器設備折舊合計超過55億元，僅2025年就達到23.02億元。每一次擴產，都意味著未來數年剛性折舊成本的飆升，極易陷入“越擴產、折舊越多、虧損越重”的周期循環。

相較于折舊，更令市場警惕的是其研發費用的逆勢收縮。2023年至2025年，粵芯的研發投入分別為6.05億元、4.46億元和4.22億元，呈逐年下滑態勢。

在技術迭代日新月異的半導體賽道，研發投入的克制雖在短期內美化了利潤表，但長遠來看，極易讓企業陷入“虧損導致研發收縮，研發收縮導致競爭力下滑，從而進一步虧損”的被動怪圈。

對于何時能盈利，粵芯在招股書中預計合并口徑最早將于2029年實現扭虧為盈。值得注意的是，這一結果還高度依賴政府補助的“輸血”收益。

半導體行業具有強烈的周期性，一旦未來幾年遇到行業下行期，或者工藝平臺迭代不達預期，只要營業收入或毛利率其中一項指標下滑15%，其盈利終點線就將被直接推遲至2031年甚至更遠。

難以跨越的“代際鴻溝”與無主治理內耗

除了表層的財務赤字，粵芯更深層的隱憂在于其在核心技術上與產業第一梯隊之間難以跨越的代際鴻溝，這或許也是其選擇創業板而非科創板的深層原因。

招股書中，粵芯標榜自己是中國大陸唯一具備12英寸晶圓量產能力的特色工藝企業。但這個“唯一”似乎要打個引號，這并非因為技術壟斷，更像是競爭對手早已把注意力放在了更先進的工藝上面。

目前，粵芯的核心工藝制程最高僅為55nm，未來計劃向40nm、22nm延伸。相比之下，臺積電、中芯國際、華虹公司等早已在14nm、12nm乃至3nm、2nm的先進制程領域筑起技術壁壘。

數據顯示，全球專屬晶圓代工前五大企業的市場集中度高達91.78%。對比同等段位的成熟制程，粵芯與主要競爭對手也存在至少兩代的代際差距——行業領先廠商早已將22nm和28nm作為主力產能。

在代工行業，兩代的代際落后意味著致命的商業被動：同樣的功能，粵芯生產的芯片往往體積更大、功耗更高、成本更貴。

2024年，粵芯的晶圓單價僅為3976元/片，而華虹公司在折算后單價高達約6694元/片，粵芯的單價僅為對手的59%。這種“賣得便宜、成本卻更高”的結構性矛盾，使得粵芯在商業邏輯上陷入了盈利死結。

在技術代際無法突圍前，單純靠四期項目將產能推向12萬片/月，很難從根本上扭轉系統性風險。

技術上的弱勢，直接導致粵芯對政策性“輸血”產生了極強的依賴性。報告期內，公司計入當期損益的政府補助累計超過13億元。

然而，巨額財政補貼并未轉化為自我造血的發動機，反而呈現出“拿了越多補助，虧損缺口越大”的尷尬局面。

外部競爭之外，粵芯內部的治理結構同樣暗藏礁石。截至招股書簽署日，粵芯股份股權結構高度分散，無控股股東，也無實際控制人。缺乏絕對實控人，極易導致公司在面對重大技術路線迭代和巨大資本開支決策時，陷入多方博弈、決策效率低下的內耗怪圈。

網絡平臺上甚至有前員工對內部治理流露出“派系站隊”的審視。對于正處于沖刺創業板關鍵期的粵芯而言，如何平衡好大灣區“產業安全面子”與市場化“商業效率里子”的沖突，難度絕不亞于攻克一道先進工藝。

結語

粵芯股份為廣東省實現了12英寸晶圓制造從0到1的突破，對粵港澳大灣區集成電路的產業升級和產業安全具有不容抹殺的重要意義。但持續高額的資產折舊與尚未閉環的自我造血能力，正將粵芯推向一個殘酷的十字路口：IPO究竟是向公眾募集資金的終點，還是轉嫁國資重倉高風險的起點？

對于廣州而言，巨額的產業基金與招商引資是一把雙刃劍。它固然在短時間內建立起了全產業鏈的生態雛形，但在高額折舊與尚未盈利的現實面前，如何將政策性的“輸血”轉化為市場競爭中的自我“造血”能力，將是廣州在打造中國集成電路“第三極”核心承載區路上必須面對的硬核考驗。