江蘇
01.
“神話”破滅
最近，全網自媒體都在猛吹一家日本的味精廠——味之素。
內容千篇一律，都是在講這一家企業為什么能卡住全球芯片巨頭的脖子，不管是英偉達、臺積電、英特爾，都等著它供貨。
我去查了一下，這件事呢，其實沒那么復雜。
味之素從1909年開始做味精，但是到了1970年代，味之素在味精生產中發現了副產物：
一種有著高絕緣特性的樹脂成分。
這個玩意，在當時幾乎沒有太多的市場應用，直到1996年英特爾找上門，雙方合力僅用四個月就研發出ABF薄膜，從此奠定芯片封裝的壟斷地位。
為什么這個ABF薄膜能卡住芯片封裝？我們來看一下它的應用場景。
這個ABF薄膜通過增層工藝，與銅電路層交替堆疊，形成多層結構的ABF基板，這個基板就相當于芯片的“底座”，將芯片信號發送出去。
AI時代，它的重要性被徹底放大，普通CPU只需4-6層ABF膜，現在高端的AI芯片基板層數動輒8-18層，單顆耗量是傳統芯片的5-10倍。
正是因為這個特點，目前全球80%以上的高性能AI芯片封裝，都是采用日本味之素研發的ABF有機樹脂基板。
不過，這家日本味精廠真的直接壟斷AI芯片封裝的所有基板材料嗎？
別太片面。
這個ABF基板，說白了只是基板材料更新迭代出的一種材料。
芯片基板這玩意，上世紀70年代用引線框架，90年代換成陶瓷，再往后就是現在主流的有機材料，也就是ABF。
一個問題來了，那以后呢，會永遠是ABF嗎？
90年代那次換代，英特爾是主要推手，帶著行業從陶瓷轉向了有機材料，然后味之素才有登場的機會。
其實ABF基板的缺點也不少，過熱會拉裂、信號質量不高、線路做不細……
隨著AI芯片尺寸持續擴大，ABF基板的物理缺陷被無限放大，開始接近性能上限，更高端的算力需求，它已經出現了難以適配的問題。
那么，ABF基板接下來要被哪種材料迭代替換？
行業已經給出了一個接近確切的答案——玻璃基板。
玻璃基板不是把芯片直接放在一塊玻璃窗上，它是把基板的核心材料從ABF換成了高純度的硼硅酸鹽玻璃、熔融石英之類的材料，雜質含量嚴格控制，專門為半導體封裝設計，然后在這塊玻璃上打孔、填銅、布線，實現上下層之間的電路連接。
已經有大廠在這么干了，以臺積電的ABF替代方案CoPoS舉例，就是用面板級玻璃替代硅中介層，做2.5D封裝，能夠承接有機基板難以勝任的場景。
所以，玻璃基板這件事情，肯定是有搞頭的。
02.
多方競逐“玻璃藍海”
前些日子半導體圈出了一件大事：
京東方和康寧簽了合作備忘錄，說要一起造芯片封裝用的玻璃，這個玩意，就是玻璃基板。
京東方是國內最大、全球出貨量遙遙領先的半導體顯示企業，康寧則是全球顯示玻璃基板市場份額超過50%的絕對霸主，也是半導體先進封裝所需特種玻璃的核心供應商。
強強聯合之下，市場的興奮度有目共睹，就在京東方和康寧合作造玻璃基板這條消息出來的第二天，不只是京東方自己的股價劇烈波動，整個玻璃基板相關板塊都跟著拉了一輪。
是不是過激反應？
我們得來看看京東方造玻璃基板這件事的把握有多大。
京東方做面板做了三十年，到2024年，全球面板出貨量在電視、顯示器、平板、筆電和手機五大終端全部排名第一，這么多年走下來，它攢下的核心能力可以大致分為：
半導體顯示技術、玻璃基加工、大規模集成制造。
做面板的本質，其實就是在大面積玻璃上做半導體級的精密加工——清洗、光刻、鍍膜、蝕刻、布線，這些工藝跟京東方的芯片封裝底層能力，有相通之處。
有能力去做的同時，京東方的執行速度出乎意料。
2018年，公司悄悄成立了傳感部門，開始往半導體方向探索，外界幾乎沒注意到；
2020年，京東方啟動玻璃基載板技術調研，并在兩年后投資3.9億元建設玻璃基/硅基兼容的晶圓級創新實驗平臺；
2024年投資9.93億元建設板級玻璃封裝載板試驗線，并于2025年內完成主設備搬入調試，2026年上半年已實現全自動化設備通線，該試驗線設計產能1,000片/月……
不僅如此，京東方的大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板，目前已給部分國內客戶送樣，部分已通過概念認證并進入技術測試階段，按當時的路線圖目標，2027年形成量產能力，2029年再上一個臺階。
盡管目前沒有實現量產營收，但前景和未來，著實可觀。
當然，看中玻璃基板的大佬也不只是京東方，過去一年，包括英特爾、臺積電、三星電機在內的多家頭部半導體公司，先后在封裝環節啟動了玻璃基板的研發或試產計劃。
就目前已知的消息來看，英特爾已經正式出貨的Xeon6+處理器，其核心層就是用玻璃載板封裝的，是全球第一款采用這種材料方案的商用產品，但量產環節依舊存在問題；
三星電機已向蘋果和博通送樣玻璃基板產品，量產目標定在2027年，而AMD公開的產品路線圖，玻璃基板計劃于2028年集成進產品……
京東方能否成為國內破局的先行者，甚至是超過國外這些巨頭率先取得突破？
值得期待。
03.
為什么“非打不可”？
當然，多方發力的同時，我們也必須明白一個現實：
ABF基板，也不是那么好取代的。
我們上面有說道，英特爾已經出貨了玻璃封裝載板的處理器，但事實上，英特爾的方案叫GlassCore，把載板中間做骨架的有機材料換成一層玻璃，上下兩面仍然貼ABF膜做增層。
此外，玻璃基板雖然比ABF基板更加適合芯片封裝，但是在工程難度上卻存在巨大鴻溝。
就目前來說，玻璃基板的良率大概在75%到85%之間，而傳統塑料基板已經做到了90%到95%。
聽起來差距不大，但在半導體行業，良率每差一個百分點，成本結構就會發生顯著變化。
而且玻璃基板的制造成本大約是塑料基板的兩到三倍，只有把良率推過90%這個門檻，玻璃基板才有真正的經濟性。
說白了，這就是試產線走向量產線的最大難點。
不過，在許多專家看來，這個研發攻堅之難，遠沒有“被卡脖子”之痛。
為什么這么說？來看最近發生的兩件事：
第一件事，關于產量，相關研報寫到，ABF載板需求中來自服務器CPU和AI加速器的占比預計將上升到66%，供需緊張將延續至2027到2028年，但是主產ABF膜的日本味之素卻表示，味之素目前的產能可以滿足到2030年的需求；
第二件事，關于定價，最近有IC基板廠商收到提價通知，ABF材料漲價30%，味之素方面解釋說，ABF膜是定制化產品，公司沒有因為 AI 熱潮漲價，而是價格隨性能提升而上漲。
解釋是很冠冕堂皇，但意思其實很明顯了。
我有產能，但我就是要控制市場供應；
生產商就我一家獨大，價格我想怎么定就怎么定。
沒有少數供應商的壟斷，玻璃原材料的產能彈性遠大于ABF膜，此外，玻璃原材料配方成熟之后，擴產不存在同樣的瓶頸。
這就是為什么包括中國在內，許多大廠都紛紛布局玻璃基板的另一重原因。
雖然芯片封裝的性能需求是長期驅動，但味之素長期ABF供給緊張、態度傲慢在短期內給整個節奏加了一把火。
無論怎么說，我們已經邁開了“芯片進化”的下一步，站在這個拐點上，京東方前面是味之素，身邊是一群同樣在競賽的國外廠商。
如何行穩致遠？如何奪得先機？這樣的謀劃也許從現在就要開始了。
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