北京
作者| 高凌朗
編輯| 汪戈伐
近日，A股PCB銅箔板塊再度走強。銅冠銅箔股價16日盤中逼近200元，續(xù)創(chuàng)上市以來新高，總市值突破1500億元。
同一天，覆銅板龍頭生益科技市值突破4000億元，逸豪新材尾盤漲停，連續(xù)三個交易日漲停，6G概念股同步活躍，本川智能、武漢凡谷等多股漲停。
這輪行情背后，是AI服務器對高端HVLP銅箔的旺盛需求。銅冠銅箔是國內率先實現(xiàn)HVLP1至4代全系列量產的廠商，年內股價已上漲數(shù)倍，疊加一季度凈利潤同比暴增超20倍的業(yè)績催化，資金持續(xù)追捧。
但股價快速攀升的同時，銅冠銅箔毛利率仍停留在個位數(shù)，高估值與低盈利之間的反差，正成為市場爭議的焦點。
銅箔貼附在PCB板表面，是傳導電信號的關鍵材料。
AI服務器算力快速升級，224Gbps、1.6T交換等高速傳輸架構對信號損耗的要求越來越高，普通銅箔已經(jīng)難以滿足需求，表面更平整、信號損耗更低的HVLP銅箔，正逐漸成為高端服務器主板的標配材料。
據(jù)東吳證券測算，2026年全球AI服務器高端銅箔需求將達到2.4萬噸，同比增長260%，2027年有望翻倍至5萬噸，2030年將突破11萬噸。
需求快速擴張，供給端卻明顯跟不上。目前全球HVLP銅箔的有效產能主要集中在日本三井金屬、福田金屬、古河電工和臺灣金居開發(fā)幾家企業(yè)手中，合計占據(jù)全球市場份額超過五成。
廣發(fā)證券測算顯示，2026年底HVLP4銅箔月需求約1849噸，上述幾家企業(yè)有效供給合計僅1424噸，缺口約23%；到2027年，月需求將升至2980噸，缺口進一步擴大至30%。
供給緊張的背后是行業(yè)本身的高門檻，生產HVLP4銅箔所需的核心設備表面處理機由日本三船公司壟斷，相關訂單已排至2027年；銅箔產品還要經(jīng)過覆銅板廠、PCB廠、終端客戶的層層認證，整個周期通常長達一到兩年，新進廠商很難在短期內實現(xiàn)突破。
市場消息顯示，英偉達已開始直接介入上游材料供應協(xié)調，提前鎖定關鍵產能，并向供應商提供更清晰的訂單能見度，這也從側面印證了高端銅箔的緊缺程度。
國產廠商正抓住這一窗口期加速追趕。銅冠銅箔是目前國內唯一實現(xiàn)HVLP1至4代全系列量產的企業(yè)，HVLP5代也已突破關鍵性能指標。
銅冠銅箔財報顯示，2025年營收66.89億元，同比增長42%，歸母凈利潤0.63億元，實現(xiàn)扭虧；2026年一季度延續(xù)向上勢頭，營收18.42億元，同比增長32.04%，歸母凈利潤1.06億元，同比暴增超20倍，單季利潤已超過2025年全年水平。
不過亮眼增速背后，銅冠銅箔毛利率仍然偏低，據(jù)時代商業(yè)研究院測算，銅冠銅箔2025年綜合毛利率僅3.55%，2026年一季度回升至8.79%，依然停留在個位數(shù)區(qū)間。
這與公司原銅成本加固定加工費的定價模式有關，原銅成本占售價八成以上，銅價上漲會攤薄加工費帶來的利潤空間。
與此同時，銅冠銅箔目前出貨主力仍是相對低端的HVLP2，加工費溢價更高的HVLP4尚未形成規(guī)模化出貨，未來業(yè)績彈性能否持續(xù)釋放，關鍵要看高端產品占比能否進一步提升。
行業(yè)競爭格局也在加速演變，德福科技HVLP1至4代已實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨，并間接進入英偉達供應鏈，諾德股份、隆揚電子等企業(yè)也在加速推進HVLP4、HVLP5產品的客戶驗證。
按估算，目前市場給予銅冠銅箔的動態(tài)市盈率已達約450倍，對應的是公司未來高端產品放量、毛利率大幅改善的預期，而非當下的業(yè)績表現(xiàn)。
不少投資者對持續(xù)走高的股價也表示擔憂，認為短期漲幅已透支較多遠期預期。整體而言，AI拉動高端銅箔需求的產業(yè)邏輯有較強支撐，但具體到單個公司，業(yè)績能否真正兌現(xiàn)，仍需持續(xù)跟蹤觀察。
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