倒計時100天！2026灣芯展七大升級亮點正式發(fā)布

深圳2026年7月6日-- 距離2026灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱"灣芯展"）開幕正式進入倒計時100天。2026灣芯展將于10月14日至16日在深圳會展中心（福田）隆重舉辦。本屆展會以"芯向未來智創(chuàng)生態(tài)"為主題，展覽面積超70,000平方米，匯聚800+家展商、70,000+名專業(yè)觀眾。

配圖：2025灣芯展現場

作為半導體產業(yè)生態(tài)平臺，本屆灣芯展將持續(xù)完善從IC設計、晶圓制造、化合物半導體、先進封裝到終端應用的產業(yè)鏈閉環(huán)，聯動設備材料、核心零部件、投融資機構及應用端資源，推動技術交流、供需對接、成果轉化和項目合作，加快打造中國集成電路自主品牌展會和產業(yè)協(xié)同服務平臺。

面向人工智能基礎設施加速發(fā)展的產業(yè)趨勢，本屆灣芯展還將重點打造AIE AI基礎設施產業(yè)生態(tài)展區(qū)，圍繞AI芯片、智算中心、算力網絡、高速互聯、先進封裝、綠色算力及行業(yè)智能應用，鏈接芯片、系統(tǒng)、平臺、應用和資本資源，進一步拓展半導體產業(yè)與人工智能基礎設施融合發(fā)展的新生態(tài)。

七大升級亮點重磅發(fā)布

亮點一｜戰(zhàn)略能級躍升，國際國內半導體主力同臺集結

2026灣芯展持續(xù)提升國際化、專業(yè)化水平，重點邀請來自中國、美國、日本、荷蘭、德國、韓國等13個國家和地區(qū)的半導體代表企業(yè)及機構參展參會，覆蓋半導體設備、零部件、材料、封裝、IC設計、AI基礎設施等重點領域。

參展企業(yè)包括：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方華創(chuàng)、中微公司、ASM、Merck、盛美上海、拓荊科技、SCREEN、DISCO、電科裝備、華天科技、EDWARDS、KE、華海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飛測、上海微電子、VAT、SMC、奕斯偉、中環(huán)領先、金瑞泓、江豐電子、科百特、雅克科技等海內外領軍企業(yè)。

配圖：2025灣芯展現場

亮點二｜新設AIE AI基礎設施展區(qū)，打造半導體與智能算力協(xié)同新生態(tài)

面向人工智能基礎設施加速發(fā)展的產業(yè)趨勢，2026 灣芯展將重點打造AIE AI基礎設施產業(yè)生態(tài)展區(qū)，覆蓋AI芯片、智算中心、算力網絡、AI服務器、高速互聯、CPO/硅光、先進封裝、液冷散熱、綠色算力及行業(yè)智能應用。同時，展區(qū)將與灣芯展IC設計、晶圓制造、化合物半導體、先進封裝等專業(yè)板塊形成深度聯動，向上連接AI芯片、EDA/IP、RISC-V、先進封裝等關鍵支撐環(huán)節(jié)，向下鏈接智算中心、云平臺、行業(yè)應用、系統(tǒng)集成和投融資資源，推動半導體產業(yè)從"器件與制造"向"算力基礎設施與應用生態(tài)"延伸，打造灣芯展面向AI時代的重要增量板塊。

亮點三｜化合物半導體獨立設館，布局第三代、第四代半導體

2026灣芯展設立化合物半導體獨立展館，聚焦碳化硅SiC、氮化鎵GaN等第三代半導體，以及面向未來發(fā)展的超寬禁帶半導體、氧化鎵、金剛石、氮化鋁等第四代半導體材料、器件、工藝、設備，系統(tǒng)呈現面向新能源汽車、儲能、低空經濟、數據中心、射頻通信等高成長應用市場。通過獨立設館和專題活動，灣芯展將進一步強化面向未來半導體技術演進的專業(yè)布局，打造第三代、第四代半導體產業(yè)交流、展示和合作的重要平臺。

亮點四｜新品發(fā)布與"灣芯獎"聯動，打造產業(yè)創(chuàng)新成果窗口

2026灣芯展將持續(xù)強化新品發(fā)布、技術發(fā)布和創(chuàng)新成果展示功能，擬聯動拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、萬里眼、匯川技術、中欣晶圓等鏈上代表企業(yè)在展會期間發(fā)布新產品、新技術、新方案，并與第三屆"灣芯獎"評選形成聯動，打造集新品發(fā)布、成果展示、專業(yè)評審、媒體傳播和產業(yè)對接于一體的創(chuàng)新展示平臺。

配圖：2025灣芯展萬里眼示波器發(fā)布

亮點五｜灣區(qū)集成電路科學技術大會全新設立，強化灣區(qū)半導體大會的學術引領與產業(yè)轉化功能

灣芯展首次設立灣區(qū)集成電路科學技術大會，納入"灣區(qū)半導體大會"體系，聯合《Chip》期刊等學術資源，圍繞材料與器件、設計與集成、封裝與測試、制造工藝、未來半導體智能制造及后摩爾前沿交叉方向開展深度交流，構建多層次學術與產業(yè)融合論壇體系。

本屆灣區(qū)半導體大會將設置1場開幕式主峰會、2場國內外TOP20企業(yè)高層戰(zhàn)略研討閉門會、6場灣區(qū)集成電路科學技術大會專題會議、18場垂直細分技術論壇以及5場高端主題論壇，形成覆蓋產業(yè)趨勢、前沿技術、企業(yè)痛點、供需對接和生態(tài)合作的綜合交流平臺。

配圖：2025灣芯展開幕式暨半導體產業(yè)發(fā)展峰會

亮點六｜央地協(xié)同深化，構建半導體產業(yè)融合服務平臺

本屆展會緊扣國家集成電路產業(yè)戰(zhàn)略與深圳"20+8"產業(yè)集群部署，聯動央國企、地方政府、高校院所及產業(yè)平臺，組織產業(yè)投融資、項目路演、園區(qū)推介、央地合作交流等配套活動，提升展會服務產業(yè)集群、鏈接重大項目、強化央地協(xié)同合作，促進企業(yè)需求、政府資源、資本力量和產業(yè)載體精準對接，進一步構建半導體產業(yè)融合服務平臺。

亮點七｜開放合作升級，鏈接全球產業(yè)與市場

灣芯展將進一步增強國際化組織能力，持續(xù)邀請海外行業(yè)協(xié)會、國際企業(yè)、跨國采購機構和產業(yè)服務機構參與。依托全球TOP20高層戰(zhàn)略研討閉門會、中國制造出海國際供需對接會等配套活動，聚焦半導體企業(yè)出海、國際供需合作、跨境金融、海外投資政策、供應鏈配套等方向開展深度交流，旨在為中外半導體企業(yè)搭建雙向高效交流平臺。

未來100天，灣芯展組委會將持續(xù)整合全球龍頭企業(yè)、國內外產業(yè)集群、頂尖院士專家及央地核心資源，做實產能對接、投融資對接、論壇籌備、灣芯獎申報及國際合作等重點工作，為全球半導體產業(yè)呈現一場覆蓋全產業(yè)鏈、聚焦核心技術、促進產業(yè)合作的年度盛會。

2026年10月14日至16日，深圳會展中心（福田），灣芯展誠邀全球半導體同仁共赴灣區(qū)，共見產業(yè)新生態(tài)。