北京
7月7日，德本咨詢發(fā)布《2026全球AI龍頭與中國(guó)對(duì)標(biāo)企業(yè)全景榜》，其中，算力供給層有AI芯片、高端存儲(chǔ)、SSD存儲(chǔ)與主控、高速互連芯片、光模塊與光器件、光纖與光網(wǎng)絡(luò)、EDA與半導(dǎo)體IP、半導(dǎo)體核心設(shè)備、AI服務(wù)器、云服務(wù)器等細(xì)分賽道；行業(yè)應(yīng)用層有通用大模型、AI辦公與創(chuàng)意工具、金融科技、智慧醫(yī)療、智能制造、AI營(yíng)銷、智能駕駛、具身智能等細(xì)分賽道。
德本咨詢表示， 本次 梳理了從算力底座到垂直應(yīng)用的全賽道對(duì)標(biāo)全景，但對(duì)標(biāo)從來(lái)不是簡(jiǎn)單尋找 “中國(guó)版英偉達(dá)”“中國(guó)版 OpenAI ”。這份榜單的真正價(jià)值，是讓我們看清中美 AI 產(chǎn)業(yè)兩條截然不同的演進(jìn)路徑 ： 一條是從底層技術(shù)向外輻射的全球霸權(quán)，一條是從應(yīng)用場(chǎng)景向上滲透的本土突圍。二者的差距不在單一企業(yè)的體量，而在產(chǎn)業(yè)縱深、生態(tài)壁壘與發(fā)展邏輯的底層分野。
圖片來(lái)源：德本咨詢
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