北京
7月13日據(jù)爆料稱(chēng)，隨著初代iPhone問(wèn)世二十周年的臨近，蘋(píng)果似乎打算復(fù)刻2017年從iPhone 8跨越至iPhone X的經(jīng)典操作——直接跳過(guò)iPhone 19，在2027年秋季推出iPhone 20系列，用一場(chǎng)徹底的“自我革命”致敬二十年傳奇。
從供應(yīng)鏈與業(yè)內(nèi)泄露的信息看，iPhone 20內(nèi)部代號(hào)“Glasswing（玻璃翼蝶）”，核心關(guān)鍵詞只有一個(gè)：回歸。沿用了數(shù)代的鋁合金中框與直角邊框?qū)⒈粧仐墸瑱C(jī)身重拾一體化全玻璃成型工藝，工藝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)初代iPhone Air，追求Jony Ive口中“一整塊玻璃”的終極手感。屏幕形態(tài)同樣迎來(lái)反轉(zhuǎn)，放棄純直屏改用三星定制四微曲OLED面板，配合成熟的屏下Face ID與前攝技術(shù)，正面徹底消滅劉海與靈動(dòng)島，屏占比直逼視覺(jué)無(wú)邊框。
交互層面也有顛覆設(shè)想：物理音量鍵、電源鍵或全面取消，替換為固態(tài)電容按鍵，依靠局部震動(dòng)馬達(dá)模擬按壓反饋，讓機(jī)身一體性再上一個(gè)臺(tái)階。后置鏡頭模組則從縱向排列改為橫向布局，審美評(píng)價(jià)目前在微博呈現(xiàn)兩極分化，有人贊其未來(lái)感十足，也有人吐槽神似安卓陣營(yíng)舊作。
核心配置上，iPhone 20預(yù)計(jì)首發(fā)臺(tái)積電2nm制程的A21/A21 Pro芯片，Pro版有望搭載HBM高帶寬內(nèi)存以跑通端側(cè)大模型；影像引入蘋(píng)果自研LOFIC傳感器，動(dòng)態(tài)范圍飆至20檔，逼近人眼極限；電池或首次量產(chǎn)硅碳/硅負(fù)極技術(shù)，在同體積下榨出更高續(xù)航。當(dāng)然，一體化玻璃的抗摔性、四曲面的貼膜難題與量產(chǎn)良率仍是現(xiàn)實(shí)攔路虎，最終市售版大概率會(huì)在曲率與細(xì)節(jié)上妥協(xié)。
距離2027年還有一年有余，現(xiàn)在的渲染圖更多是“設(shè)計(jì)風(fēng)向標(biāo)”。但在iPhone二十周年的節(jié)點(diǎn)上，蘋(píng)果顯然不愿只交一份微調(diào)答卷。這塊玻璃究竟能不能圓了十年的全面屏夢(mèng)，我們拭目以待。
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