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網(wǎng)易財經(jīng)7月3日訊 滬指高開0.06%，深成指低開0.12%，創(chuàng)業(yè)板指低開0.16%。貴金屬、有色·鋅、有色·銻等板塊指數(shù)漲幅居前，HBM、先進(jìn)封裝、電子化學(xué)品等板塊指數(shù)跌幅居前。
上一交易日，Meta對外出售算力的消息被市場解讀為算力過剩，A股科技板塊大幅走低。不過，多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，該消息屬于誤讀，Meta出售算力不是AI資本支出的結(jié)束，而是意味著AI基建商業(yè)模式成熟。
對于A股市場下半年的走勢，特別是市場會否出現(xiàn)風(fēng)格再平衡、告別科技股“一枝獨(dú)秀”的局面，機(jī)構(gòu)間雖然存在一定分歧，但普遍認(rèn)為科技仍將是市場主線。
開源證券策略首席分析師韋冀星認(rèn)為，從2025年4月以來的歷次市場調(diào)整復(fù)盤來看，均為多重因素沖擊導(dǎo)致，包括科技敘事擾動、流動性承壓、微觀結(jié)構(gòu)擁擠。歷次調(diào)整后科技仍然是核心主線，調(diào)整并不是科技主線結(jié)束的信號，而更像是科技成長主線內(nèi)部的再篩選。
中金公司認(rèn)為，二季度以來AI板塊波動有所放大，此前領(lǐng)漲的半導(dǎo)體、光模塊、PCB等核心方向交易擁擠度處于歷史高位水平，近期行情呈現(xiàn)逐步向擁擠度相對較低的AI相關(guān)上游原材料及基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域擴(kuò)散的跡象。該機(jī)構(gòu)指出，在AI產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)強(qiáng)化的背景下，現(xiàn)階段行情或更可能表現(xiàn)為風(fēng)格擴(kuò)散而非系統(tǒng)性風(fēng)格切換。
中信證券認(rèn)為，展望2026年下半年，AI商業(yè)化進(jìn)入業(yè)績驗證期，科技行情將由估值擴(kuò)張轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)兌現(xiàn)和結(jié)構(gòu)分化。全球科技股估值偏高、持倉偏擁擠是當(dāng)前最大的挑戰(zhàn)，但模型迭代仍在加速。從長遠(yuǎn)視角看，“適應(yīng)AI”或逐步成為下一階段的主旋律和機(jī)會所在，核心是內(nèi)在比較優(yōu)勢不斷被做實和放大。
本文來源：網(wǎng)易財經(jīng)
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楊斌_NF4368
