北京
出品｜公司研究室
文｜王哲平
6月8日，深交所官網披露，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）創業板IPO將于6月15日迎來上市委審議。若順利通過，公司有望成為首家登陸創業板的晶圓制造企業。
本次IPO，粵芯半導體選擇適用創業板第三套上市標準，計劃募集資金75億元。其中，35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目），25億元用于特色工藝技術平臺研發項目，15億元用于補充流動資金。
粵芯半導體主要提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案。招股書數據顯示，公司在2023年、2024年和2025年的營業收入分別為10.44億元、16.81億元和25.82億元，年均復合增長率達到57.30%。
然而，受半導體制造業高額折舊及研發投入影響，公司尚未實現盈利。
2023年至2025年，粵芯半導體的凈虧損分別達19.17億元、23.3億元和24.9億元，三年累計凈虧損約67.37億元；扣非凈虧損分別為24.7億元、25億元和27.4億元。
截至2025年末，公司固定資產賬面價值高達124億元，占總資產的50.66%。公司方面預計，最早需到2029年才能實現整體盈利。
進入2026年，公司虧損幅度依然在擴大。2026年第一季度，粵芯半導體營收為8億元，同比增長72%；但凈虧損由上年同期的5.68億元擴大至6.32億元。
公司預計2026年上半年營收為16億至17億元，同比增幅為51.92%至61.41%；預計上半年凈虧損在11.5億至12.5億元之間。
在產能與訂單方面，截至2025年末，粵芯半導體一、二工廠（粵芯一、二、三期）的月產能已達到6.33萬片（總規劃產能8萬片/月）。目前公司已啟動建設規劃產能4萬片/月的第四期項目，建成后總產能將達12萬片/月。截至2026年5月末，公司在手訂單為32.12萬片，對應金額為15.33億元。
粵芯半導體的股權結構較為分散，目前無控股股東及實際控制人。IPO前，譽芯眾誠持股16.88%，為第一大股東；廣東半導體基金持股11.29%，廣州華盈持股9.51%，科學城集團持股8.82%，國投創業基金持股7.05%。發行上市后，譽芯眾誠的持股比例將稀釋至12.66%。公司現任董事長為陳謹，董事兼總經理為CHEN, WEI TONY（陳衛）。
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