從功率器件到AI智能體，“芯”力量正重構(gòu)光儲產(chǎn)業(yè)邏輯

【摘要】2026年6月3日至5日，第十九屆國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會在國家會展中心舉行，在這場大會中，光伏已經(jīng)不再是唯一的主角。

協(xié)鑫集團董事長朱共山表示，儲能已從政策強配的附加項，變成光伏價值兌現(xiàn)的剛需品，是新型電力系統(tǒng)的穩(wěn)定器、價值放大器和收益主引擎。與此同時，“AI+能源”正成為能源產(chǎn)業(yè)變革的新范式。

面對著AI算力增長帶來的電力缺口，以及儲能愈加重要的角色變化，整個能源系統(tǒng)正經(jīng)歷向源網(wǎng)荷儲一體化的升維。光伏組件只是起點，背后還有逆變、儲能、調(diào)度、運維等一整條鏈路需要打通，而芯片恰恰是這條鏈路中不可或缺的存在。

從MCU、通信模組、隔離芯片到碳化硅功率器件，“芯”力量正以前所未有的姿態(tài)深度嵌入能源系統(tǒng)，推動其更高效率、更加智能的轉(zhuǎn)型，而這種轉(zhuǎn)型也給芯片企業(yè)帶來更多從細分賽道的切入光儲市場的機遇，二者相互依存，共同構(gòu)成一條螺旋式上升的互動路徑。

以下為正文：

2026年的SNEC面積超36萬平方米，包含全球95個國家和地區(qū)的3000余家上下游企業(yè)。其中，逆變器、電源、儲能裝備及系統(tǒng)主題館數(shù)量增至6個，占據(jù)近半的場館數(shù)量。

在光儲融合、AI轉(zhuǎn)型的能源下半場，芯片正成為這場變革中的關(guān)鍵變量。

本屆SNEC中，涉及芯片及相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)的參展企業(yè)涵蓋MCU、功率半導(dǎo)體、碳化硅器件、模擬芯片、通信模組、隔離與光通信芯片等多個細分賽道，兆易創(chuàng)新、方正微電子等企業(yè)正加速入局。

01

MCU與模擬芯片：數(shù)字能源的“控制大腦”

當下，光伏、儲能、充電產(chǎn)業(yè)正加速走向光儲充一體融合與兆瓦超充的新階段，這兩大趨勢的核心在于追求更高功率與更精細復(fù)雜的協(xié)同控制。

光伏、儲能與充電設(shè)施正在告別各自的孤立運作，三者在時間、空間、功能等多個維度上深度結(jié)合，系統(tǒng)復(fù)雜度直線上升，這也對MCU提出了幾大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

一方面，能源系統(tǒng)愈加智能化的決策與分析，帶來了算力需求量級的大幅增長。MCU需要同時處理多路AFE（模擬前端）的高頻采樣數(shù)據(jù)、運行更復(fù)雜的算法、執(zhí)行更高效的策略決策，實現(xiàn)從采集到計算、存儲、控制的閉環(huán)。

另一方面，隨著組件功率攀升，光伏、儲能等系統(tǒng)面臨更高的火災(zāi)隱患，需要控制系統(tǒng)在尚未發(fā)展成災(zāi)害時完成檢測并發(fā)出指令，這種毫秒級的實時決策要求讓傳統(tǒng)MCU架構(gòu)難以提供有效支撐。

總的來看，在能源行業(yè)的新變化下，芯片企業(yè)的競爭維度已經(jīng)從單芯片供應(yīng)商切換到系統(tǒng)級方案提供能力，所推出的芯片方案必須提供更精準的管理與控制，進而實現(xiàn)從AFE到MCU的完整方案閉環(huán)，這些都會在未來成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵壁壘。

在本屆SNEC上，兆易創(chuàng)新是該趨勢的典型縮影。公司以高性能MCU和模擬器件為基座，融合AI算法，將其芯片整體方案賦能至光、儲、充、AIDC全場景。

在光伏場景，面對電弧安全隱患防控等問題，兆易創(chuàng)新推出基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧檢測方案；在儲能領(lǐng)域，公司提供了從便攜/陽臺、戶用、工商業(yè)到大型儲能的完整BMS方案矩陣，覆蓋多元場景的控制與安全管理需求。

在充電場景，兆易創(chuàng)新針對超充、AI智能充電等行業(yè)應(yīng)用方向，推出了覆蓋主流充電基礎(chǔ)設(shè)施的MCU產(chǎn)品，以及7kW直流充電樁、三相維也納PFC等方案。

在AIDC領(lǐng)域，公司發(fā)布基于GD32G5 MCU的12kW AI服務(wù)器電源方案，以滿足高密度服務(wù)器的電源需求。

圖片來源：兆易創(chuàng)新官方公眾號

由此可見，兆易創(chuàng)新入局光儲的思路很清晰，順應(yīng)能源行業(yè)整體的變化趨勢，從賣芯片到賣系統(tǒng)能力，以更精準的控制、更智能的管理為光儲產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化升級提供技術(shù)支持。

目前，兆易創(chuàng)新已推出面向陽臺便攜儲能、戶用儲能、工商業(yè)儲能、大型儲能等多領(lǐng)域的AFE產(chǎn)品，以及從通用型到專為數(shù)字能源優(yōu)化的高性能實時控制MCU。憑AFE+MCU的完整產(chǎn)品線，公司能打造更完整的BMS系統(tǒng)方案，形成自身的差異化優(yōu)勢。

這種打法也映射出數(shù)字能源時代芯片應(yīng)用的整體演進邏輯，在源網(wǎng)荷儲一體化背景下，MCU和模擬芯片不再是邊緣化的小角色，而逐漸成為系統(tǒng)級控制方案的關(guān)鍵變量；芯片企業(yè)也已不再是單一芯片的提供者，而逐漸成為智慧能源領(lǐng)域的系統(tǒng)方案提供商。

02

碳化硅功率半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體站上產(chǎn)業(yè)拐點

如果說MCU解決的是如何更高效地控制，那么碳化硅解決的則是如何更高效地轉(zhuǎn)換。

根據(jù)華源證券的研究報告，光伏與儲能領(lǐng)域，在1500V組串逆變器及2000V儲能PCS變流器中，采用低阻SiC芯片可實現(xiàn)效率超過99%、高溫不降額，并將設(shè)備體積減半。

此外，根據(jù)中國電子裝備技術(shù)開發(fā)協(xié)會報道，隨著8英寸碳化硅晶圓技術(shù)逐步成熟、產(chǎn)能放量，碳化硅襯底成本大幅下降。

在效率持續(xù)提升與成本逐漸可控的背景下，碳化硅產(chǎn)業(yè)正迎來新舊動能切換與供給格局重塑的關(guān)鍵節(jié)點。

本屆SNEC上，方正微電子、蘇州固锝等多家功率半導(dǎo)體企業(yè)展示了公司碳化硅產(chǎn)品的商業(yè)化進展。

方正微電子以“功率專家”的身份亮相本屆SNEC，展示了涵蓋光伏、儲能、家庭等應(yīng)用場景的650V-2300V全系工規(guī)碳化硅解決方案，全面適配光伏逆變器、儲能PCS、UPS、服務(wù)器電源、充電樁等核心場景。

圖片來源：方正微電子官方公眾號

截至目前，公司已建成6英寸研發(fā)量產(chǎn)兼容線及8英寸SiC產(chǎn)線。今年4月，公司宣布其車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片累計出貨量突破3000萬顆，實現(xiàn)規(guī)模化商用并通過市場驗證。

此外，固锝股份旗下企業(yè)蘇州固锝電子在本屆SNEC中展示了光伏旁路二極管、SiC逆變器、IGBT等核心功率器件，憑借其低正向壓降、高浪涌電流承受能力及長期可靠性測試數(shù)據(jù)，滿足海內(nèi)外客戶對高溫、高濕等嚴苛工況下系統(tǒng)安全性與壽命的應(yīng)用需求。

近年來，蘇州固锝已在東南亞及東歐等重點區(qū)域啟動或建成多個海外生產(chǎn)基地，通過本地化制造匹配區(qū)域需求，形成了覆蓋歐洲、東南亞、中東等核心市場的品牌傳播矩陣。

當前，碳化硅已應(yīng)用在多元化的光儲場景之中。在工商業(yè)儲能場景，碳化硅模塊逐漸成為新一代PCS的標配；在AIDC場景，SiC MOSFET憑借高頻、低開關(guān)損耗的優(yōu)勢應(yīng)用于隔離型DC/DC等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提升儲能系統(tǒng)的毫秒級響應(yīng)能力。

從產(chǎn)業(yè)趨勢上看，碳化硅能源系統(tǒng)中的角色演變，本質(zhì)上是一個從技術(shù)可行性，到經(jīng)濟可行性，再到產(chǎn)業(yè)標配的經(jīng)典路徑。當效率、體積、成本三個維度同時給出正向反饋時，標配就不再是判斷，而是結(jié)果，碳化硅的戰(zhàn)略價值正在被重新定義。

03

通信與隔離芯片：光儲系統(tǒng)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”

相較于MCU與碳化硅集中于能源系統(tǒng)的控制與效率，隔離芯片與通信芯片主要解決的是在電壓平臺不斷攀升、系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級上升的光儲時代，如何讓強電與弱電、設(shè)備與設(shè)備、場站與云端之間實現(xiàn)安全、可靠、高效的對話。

從隔離芯片層面來看，當前，2000V及以上電壓等級的光儲系統(tǒng)解決方案逐漸成為行業(yè)熱點，而電壓每提升一個臺階，對電氣隔離的要求便上升一個數(shù)量級。

在600V時代，隔離或許只是錦上添花，但在2000V及以上的時代，沒有可靠的電氣隔離，低壓側(cè)的MCU、DSP等控制系統(tǒng)將直接暴露在高壓風(fēng)險之中，隔離自然從選配變?yōu)閯傂琛?/p>

從通信芯片層面來看，過去光伏電站的通信需求相對簡單，主要集中于逆變器、電表等核心設(shè)備的基礎(chǔ)運行數(shù)據(jù)采集，以及向調(diào)度中心或本地后臺進行單向的狀態(tài)上報與簡單指令下發(fā)。

而光儲融合的行業(yè)發(fā)展趨勢，打破了以往各自為政的格局，要求光伏、儲能與充電樁之間實現(xiàn)更高頻的數(shù)據(jù)協(xié)同。能源系統(tǒng)不僅需要實時同步海量的電氣參數(shù)，如電壓、電流狀態(tài)等，還需在毫秒級內(nèi)完成充放電策略的統(tǒng)一下發(fā)與保護指令的聯(lián)動響應(yīng)。在這種高并發(fā)、低時延的雙向交互背景下，通信芯片已成為繞不開的基礎(chǔ)設(shè)施。

與此同時，伴隨著算電協(xié)同首次寫入政府工作報告，通信芯片在能源系統(tǒng)中的角色被進一步放大，其承擔(dān)的不僅是簡單的運維數(shù)據(jù)，而是關(guān)乎能源系統(tǒng)經(jīng)濟性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵信息流。

基于以上的行業(yè)變化，本屆SNEC中，通信與隔離芯片企業(yè)亦展露鋒芒。

成都觀巖科技在SNEC 2026上展出了全系列光通信與隔離芯片產(chǎn)品，包括650nm/850nm工業(yè)級光纖收發(fā)器、寬溫工業(yè)光模塊、高壓電器隔離器與隔離芯片系列。

其中，公司的隔離芯片采用自主研發(fā)的光隔離技術(shù)，憑借高隔離耐壓、低傳輸延遲、高共模抑制比等特性，完美適配光伏逆變器、儲能PCS及高壓變頻等嚴苛工況，為電力電子設(shè)備提供安全保障。此外，公司自主可控的光通信芯片解決方案已覆蓋光發(fā)射、光接收、光電處理等核心環(huán)節(jié)，其650nm塑料光纖收發(fā)器更是實現(xiàn)了與國際主流品牌的兼容，為國內(nèi)光儲企業(yè)提供了高可靠、低成本的國產(chǎn)替代方案。

圖片來源：成都觀巖科技官方公眾號

廣和通則集中展示了覆蓋全系列5G/4G蜂窩通信模組及能源解決方案。針對光儲系統(tǒng)的復(fù)雜工況，其推出的L610 Cat.1模組憑借低功耗與極強的信號穿透能力特性，完美適配智能電表等海量設(shè)備的遠程數(shù)據(jù)采集；而FG160、FM160等工業(yè)級5G模組，則依托高帶寬低延時的特性，精準支撐了儲能系統(tǒng)以及配電臺區(qū)的智能化終端需求。

這些方案不僅具備全網(wǎng)通覆蓋、工業(yè)級寬溫及抗電磁干擾能力，更通過OpenCPU架構(gòu)與遠程FOTA升級，為光儲充場景提供了高可靠、易集成的通信底座。

在光儲系統(tǒng)日益復(fù)雜化、分布化、智能化的趨勢下，廣和通所代表的通信芯片企業(yè)正在為能源系統(tǒng)鋪就一條信息高速公路。

04

從SNEC 2026看芯片產(chǎn)業(yè)四大風(fēng)向

通過本屆SNEC上芯片企業(yè)的集體亮相，不難歸結(jié)出芯片在光儲產(chǎn)業(yè)中的幾大發(fā)展趨勢。

第一，行業(yè)正從參數(shù)競賽到轉(zhuǎn)向系統(tǒng)化價值層面的競爭。本屆SNEC中，持續(xù)多年的光伏設(shè)備參數(shù)競賽、低價內(nèi)卷逐漸退場，光儲融合、算電協(xié)同的系統(tǒng)化價值競爭逐漸站上舞臺中央。

這一趨勢映射到芯片層面則表現(xiàn)為，單一芯片參數(shù)已不再是競爭的全部，全場景覆蓋、系統(tǒng)級協(xié)同、軟硬一體化的解決方案能力正在成為差異化競爭的關(guān)鍵，兆易創(chuàng)新的光儲充AIDC全場景方案即是這一趨勢的典型代表。

第二，算電協(xié)同正驅(qū)動從電網(wǎng)到芯片的全面重構(gòu)。伴隨著算電協(xié)同與AI智能體成為熱點，芯片不僅僅作為能源系統(tǒng)的控制元件存在，其正在成為算力與電力雙向結(jié)合的關(guān)鍵樞紐。

對于芯片企業(yè)而言，如何在算電協(xié)同的框架下重新定義自身價值，是一個值得長期思考的戰(zhàn)略命題。

第三，光儲融合正重塑芯片需求結(jié)構(gòu)。本屆SNEC一個標志性變化是，儲能相關(guān)展館數(shù)量首次超越光伏展館，從過往的光伏配角升級為展會核心主角，大量儲能企業(yè)不再以單品身份參展，更多以光儲一體化陣容亮相。

這一變化之下，能源系統(tǒng)的復(fù)雜度直線升高，每一個環(huán)節(jié)都需要更高集成度、更高可靠性、更高智能化的芯片支撐，這也為控制類芯片提供了提前卡位的寶貴時機。

第四，AI賦能從云端走向端側(cè)。本屆SNEC上，幾乎每家涉足儲能的企業(yè)都在講AI，但真正拿出可落地產(chǎn)品的其實并不多。

在這一層面，芯片企業(yè)的機會在于抓住端側(cè)AI這一光儲系統(tǒng)智能化升級關(guān)鍵要素，通過將AI算法部署于芯片端側(cè)，芯片企業(yè)可更好助力能源企業(yè)實現(xiàn)實時智能感知，在安全防護、故障預(yù)測、效率優(yōu)化等多個場景中提升系統(tǒng)運維效率。

05

尾聲

從本屆SNEC整體表現(xiàn)來看，光儲產(chǎn)業(yè)的競爭格局正在發(fā)生深刻變化。當組件效率進入700W+量產(chǎn)時代，當儲能系統(tǒng)邁入GWh級規(guī)模，芯片在這場變革之中，既是能源系統(tǒng)的控制中樞，也是智能化的感知前端，更是算電協(xié)同的物理紐帶，兆易創(chuàng)新、方正微電子等正在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著更加重要的角色。

當然，挑戰(zhàn)同樣存在。光儲場景對芯片的可靠性、壽命、寬溫適應(yīng)性提出了更加苛刻的要求，第三代半導(dǎo)體的大規(guī)模商業(yè)化依然面臨成本與良率的雙重考驗。但從SNEC 2026傳遞出的信號來看，國產(chǎn)芯片與能源系統(tǒng)更多展現(xiàn)出一種螺旋式上升的雙向賦能關(guān)系，以芯片性能的提升助力能源系統(tǒng)的高效運轉(zhuǎn)、能源+AI的產(chǎn)業(yè)趨勢倒逼芯片技術(shù)的進一步升級，這也為國產(chǎn)新能源與芯片行業(yè)注入了更多期待。