重大利好，很勁爆！明天，A股這條主線要瘋！

　　7月9日凌晨，長(zhǎng)鑫科技正式披露科創(chuàng)板IPO招股意向書，申購(gòu)代碼“787825”，7月16日同步開(kāi)啟網(wǎng)下和網(wǎng)上申購(gòu)。

　　作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的DRAM全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技本次擬募資295億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)第二大IPO規(guī)模，僅次于中芯國(guó)際。這不僅是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)自主可控的標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)，更將從資金格局、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、估值體系等維度，對(duì)A股產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　從市場(chǎng)整體層面看，長(zhǎng)鑫上市的影響呈現(xiàn)“短期擾動(dòng)有限、長(zhǎng)期價(jià)值凸顯”的特征。

　　短期市場(chǎng)最關(guān)心的，是巨量IPO會(huì)否抽血存量資金。本次初始發(fā)行66.88億股，其中50%用于戰(zhàn)略配售，真正面向網(wǎng)下和網(wǎng)上發(fā)行的股份約33.44億股，疊加超額配售選擇權(quán)，上市初期實(shí)際流通籌碼相對(duì)可控。當(dāng)前A股日均成交額維持在3萬(wàn)億元級(jí)別，流動(dòng)性整體充裕。長(zhǎng)鑫IPO預(yù)期已在市場(chǎng)醞釀數(shù)月，科技板塊資金早有充分心理準(zhǔn)備，不會(huì)出現(xiàn)突發(fā)性大規(guī)模資金抽離。從過(guò)往中芯國(guó)際等巨頭上市的經(jīng)驗(yàn)看，靴子落地后不確定性消除，往往反而迎來(lái)科技板塊的情緒修復(fù)。

　　長(zhǎng)期而言，長(zhǎng)鑫上市最核心的價(jià)值，在于定價(jià)體系的重塑。科創(chuàng)板設(shè)立至今，已聚集數(shù)百家半導(dǎo)體企業(yè)，但始終缺乏具備全球地位的存儲(chǔ)芯片制造龍頭，估值錨點(diǎn)長(zhǎng)期缺失。長(zhǎng)鑫采用IDM一體化模式，覆蓋DRAM研發(fā)、制造、封測(cè)全流程，產(chǎn)能規(guī)模位居全球第四，打破了三星、海力士、美光長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的壟斷。2026年上半年，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收1100億至1200億元，歸母凈利潤(rùn)500億至570億元，盈利體量已躋身A股非金融企業(yè)第一梯隊(duì)。在上市以后，作為“鏈主”企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技的估值水平將為上游設(shè)備、材料、封測(cè)等環(huán)節(jié)的上市公司提供全新的參照系。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤骓樞蚺c彈性來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料、存儲(chǔ)封測(cè)與模組、AI算力配套四大板塊最為受益。

　　半導(dǎo)體設(shè)備是本次長(zhǎng)鑫科技上市最直接、彈性最大的受益板塊。DRAM晶圓制造屬于重資產(chǎn)、高技術(shù)壁壘賽道，產(chǎn)線擴(kuò)建、制程升級(jí)的核心支出集中在前道設(shè)備采購(gòu)。本次募資超七成資金將落地于產(chǎn)線建設(shè)與技術(shù)升級(jí)，對(duì)應(yīng)百億級(jí)別的國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代空間。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商面臨“驗(yàn)證難、導(dǎo)入難”的困境，海外巨頭產(chǎn)線壁壘極高，而長(zhǎng)鑫科技始終堅(jiān)持供應(yīng)鏈自主可控，是國(guó)產(chǎn)設(shè)備最佳的商業(yè)化驗(yàn)證與落地平臺(tái)。隨著公司產(chǎn)能持續(xù)爬坡，已完成認(rèn)證的刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等核心設(shè)備，將迎來(lái)批量采購(gòu)的訂單兌現(xiàn)期，相關(guān)頭部設(shè)備企業(yè)將率先收獲業(yè)績(jī)紅利，成為本輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心受益者。

　　半導(dǎo)體材料板塊則憑借耗材屬性，具備更長(zhǎng)的受益周期與更強(qiáng)的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性。與設(shè)備一次性采購(gòu)不同，硅片、電子特氣、拋光液、靶材、光刻膠等是產(chǎn)線運(yùn)行中的持續(xù)消耗品，一旦通過(guò)驗(yàn)證進(jìn)入供應(yīng)鏈，便形成長(zhǎng)期穩(wěn)定合作，客戶切換成本極高，業(yè)績(jī)確定性更強(qiáng)。長(zhǎng)鑫現(xiàn)有產(chǎn)能已近滿產(chǎn)，募資擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能進(jìn)一步提升，對(duì)各類材料需求隨產(chǎn)能爬坡線性增長(zhǎng)。12英寸大硅片是核心基礎(chǔ)材料，本土龍頭已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)供貨；電子特氣、前驅(qū)體等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，深度綁定長(zhǎng)鑫DDR5產(chǎn)線，同時(shí)切入海外巨頭供應(yīng)鏈，兼具國(guó)產(chǎn)替代與全球份額提升的雙重邏輯；CMP拋光液與拋光墊方面，國(guó)內(nèi)廠商已打破海外壟斷，在長(zhǎng)鑫產(chǎn)線滲透率持續(xù)提升。伴隨HBM等高端產(chǎn)品研發(fā)推進(jìn)，高端封裝材料需求也將逐步釋放。

　　存儲(chǔ)封測(cè)與模組板塊處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，直接承接長(zhǎng)鑫的產(chǎn)能溢出效應(yīng)。長(zhǎng)鑫聚焦DRAM晶圓制造，封裝測(cè)試與終端模組大多委外，產(chǎn)能擴(kuò)張直接轉(zhuǎn)化為本土封測(cè)與模組企業(yè)的訂單增量。封測(cè)環(huán)節(jié)，本土企業(yè)憑借本地化服務(wù)與成本優(yōu)勢(shì)，已成為長(zhǎng)鑫核心封測(cè)服務(wù)商，承接大部分DRAM封裝訂單；國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭則憑借先進(jìn)封裝技術(shù)，切入HBM堆疊封裝領(lǐng)域，伴隨長(zhǎng)鑫產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)同步成長(zhǎng)。模組領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商過(guò)去受限于海外芯片供給，長(zhǎng)鑫量產(chǎn)后，本土模組企業(yè)獲得穩(wěn)定芯片來(lái)源，加速在服務(wù)器內(nèi)存、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、車載存儲(chǔ)等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

　　AI算力與服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)情L(zhǎng)鑫產(chǎn)能釋放的間接受益者，成長(zhǎng)邏輯在于供給瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)成本下降。當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，服務(wù)器端對(duì)DDR5、HBM需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球存儲(chǔ)產(chǎn)能集中在海外巨頭手中，國(guó)內(nèi)AI廠商時(shí)常面臨供給緊張、價(jià)格高企。長(zhǎng)鑫產(chǎn)能擴(kuò)張后，將大幅提升本土DRAM供給，緩解內(nèi)存供給壓力，降低服務(wù)器廠商采購(gòu)成本，提升國(guó)內(nèi)算力產(chǎn)業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力。DDR5接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存的核心配套，本土廠商在該領(lǐng)域已占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額，每根DDR5內(nèi)存條都需搭載對(duì)應(yīng)接口芯片，將深度受益于長(zhǎng)鑫DDR5產(chǎn)能放量。服務(wù)器整機(jī)廠商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)企業(yè)與算力租賃企業(yè)，也將受益于存儲(chǔ)成本下降與供給穩(wěn)定，加速AI應(yīng)用落地，形成“存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)—成本下降—需求增長(zhǎng)”的正向循環(huán)。

　　總的來(lái)看，長(zhǎng)鑫科技的上市是2026年A股市場(chǎng)最具標(biāo)志性意義的事件之一。它既是一次資本市場(chǎng)的“壓力測(cè)試”，檢驗(yàn)A股對(duì)超級(jí)大盤股的承接能力，也是一次產(chǎn)業(yè)邏輯的“價(jià)值重估”，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建立新的定價(jià)坐標(biāo)。

　　對(duì)于投資者而言，理解長(zhǎng)鑫科技上市的影響，不能只看打新收益的短期博弈，更要看到A股硬科技投資的底層邏輯重塑。長(zhǎng)鑫科技邁出的這一步，不僅是一家企業(yè)的資本化進(jìn)程，更標(biāo)志著中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)從技術(shù)追趕走向規(guī)模擴(kuò)張的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，其深遠(yuǎn)影響將在未來(lái)數(shù)年逐步顯現(xiàn)。

　　【注：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。在任何情況下，本訂閱號(hào)所載信息或所表述意見(jiàn)僅為觀點(diǎn)交流，并不構(gòu)成對(duì)任何人的投資建議。除專門備注外，本文研究數(shù)據(jù)由同花順iFinD提供支持】

　　本文由公眾號(hào)“星圖金融研究院”原創(chuàng)，作者為星圖金融研究院研究員武澤偉。

　　編輯：胡偉