中國內(nèi)存一哥擴產(chǎn)：長鑫存儲年底產(chǎn)能將追平美光！

全球AI服務器需求持續(xù)爆發(fā)，直接帶動了HBM、DDR5 DRAM及大容量NAND閃存的需求激增。

在這樣的行業(yè)背景下，中國內(nèi)存產(chǎn)業(yè)迎來了關鍵的發(fā)展窗口期，長鑫存儲與長江存儲兩大巨頭同步發(fā)力，開啟了大規(guī)模擴產(chǎn)進程，雙方合計投資高達630億人民幣采購半導體制造設備。

根據(jù)Citrini Research的分析及獨家數(shù)據(jù)顯示，若現(xiàn)有項目如期推進，長鑫存儲到2026年底，DRAM晶圓月產(chǎn)能將達到約35萬片，直逼全球三大內(nèi)存原廠之一的美光。

按照美光自身的擴產(chǎn)計劃，其2026年底DRAM晶圓月產(chǎn)能預估約為37.5萬片，長鑫存儲的產(chǎn)能已無限接近這一規(guī)模。

美光在內(nèi)存領域深耕數(shù)十年，而長鑫存儲作為后起之秀，僅用短短數(shù)年就實現(xiàn)了產(chǎn)能上的追趕，這一突破實屬不易。

2025年，長鑫存儲DRAM晶圓月產(chǎn)能為28萬至29萬片。2026年，其月產(chǎn)能再增加5萬至6萬片，實現(xiàn)跨越式增長，增速遠超行業(yè)平均水平。

為支撐產(chǎn)能擴張，長鑫存儲列入350億至430億元人民幣的設備采購預算，全力推進擴產(chǎn)項目落地。

長鑫存儲的亮眼表現(xiàn)，不僅體現(xiàn)在產(chǎn)能增速上，更體現(xiàn)在技術落地的效率上，無塵室建設速度尤為突出。

無塵室是DRAM芯片生產(chǎn)的核心區(qū)域，建設工藝復雜，行業(yè)普遍建設周期為21至24個月。

長鑫存儲卻將這一周期壓縮至約12 個月，縮短近一年，這一效率在全球DRAM行業(yè)中十分罕見。

當然，長鑫存儲的擴產(chǎn)之路并非一帆風順，受美國制裁影響，其被列入黑名單，無法獲取先進的 EUV光刻機。

這一限制曾被認為是制約中國內(nèi)存企業(yè)發(fā)展的核心瓶頸，EUV技術是先進芯片制造的關鍵支撐。

但長鑫存儲并未停滯，依靠成熟的DUV光刻設備結(jié)合多重曝光技術，成功克服了無EUV技術的瓶頸。

產(chǎn)能擴張的同時，長鑫存儲的技術實力同步提升，產(chǎn)品矩陣不斷豐富。

今年早些時候，長鑫存儲已開始出貨16Gb DDR5芯片，速率達到8000MT/s。

該芯片面積67平方毫米，存儲密度0.239 Gb/平方毫米，性能出色，適配AI服務器的高性能需求。

這款芯片采用的G4 DRAM單元，比此前的G3代產(chǎn)品縮小 20%，體現(xiàn)了制程工藝的持續(xù)精進。

從23nm的G1代、18nm的G2代到如今的G4代，長鑫存儲技術迭代節(jié)奏穩(wěn)健，逐步縮小與國際巨頭的差距。

此外，長鑫存儲的24Gb DDR5模組已進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，速率約6000MT/s，可滿足市場多樣化需求。

針對AI領域的爆發(fā)式需求，其推出的LPDDR5X-10667 DRAM模組也已量產(chǎn)，擁有12G和16Gb兩種規(guī)格。

AI需求的爆發(fā)，成為長鑫存儲技術迭代和產(chǎn)能擴張的核心驅(qū)動力，讓其產(chǎn)品精準對接行業(yè)核心需求。

目前，長江存儲在武漢的兩座晶圓廠合計月產(chǎn)能約15萬片，三期擴產(chǎn)項目已進入設備安裝與測試階段。

按照規(guī)劃，三期項目將于2026年下半年投入量產(chǎn)， 200億元設備采購預算支撐下，滿載總月產(chǎn)能將突破17萬片。

目前中國半導體設備本土采購率約23.2%，僅長鑫存儲 2026 年的設備采購，就能為國產(chǎn)設備供應鏈帶來近100億元新業(yè)務。

這將加速國產(chǎn)半導體設備的導入，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化，實現(xiàn)芯片制造與設備配套的協(xié)同發(fā)展。

為緩解國內(nèi)內(nèi)存短缺，中國鼓勵長鑫存儲將DRAM技術知識產(chǎn)權（IP），轉(zhuǎn)移給其他中國DRAM制造商。福建晉華（JHICC）、昇維旭（SwaySure）及長江存儲子公司新芯（XMC）等其他制造商，將成為技術轉(zhuǎn)移的受益方，此舉可快速提升國內(nèi)內(nèi)存整體產(chǎn)能。

在滿足國內(nèi)需求的同時，長鑫存儲等中國企業(yè)也在布局國際市場，待自主 DRAM 產(chǎn)品成熟后，將逐步開拓歐盟乃至美國市場。

這意味著中國內(nèi)存產(chǎn)業(yè)將從 “滿足內(nèi)需”，逐步轉(zhuǎn)向 “參與全球競爭”，在全球市場占據(jù)更重要的席位。

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測，全球半導體設備市場規(guī)模將從2024年的1166億美元，增長至2027年的1556億美元。