北京
來源|貝多商業&貝多財經
近日，長鑫科技集團股份有限公司（下稱“長鑫科技”，SH:688825）披露首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，于2026年7月16日進行網上和網下申購，將在上海證券交易所科創板上市。
本次上市，長鑫科技的發行價格為8.66元/股，發行數量為66.88億股。按此計算，預計募資總額約為579.19億元，扣除發行費用約2.81億元（不含增值稅，含印花稅）后，預計募資凈額約576.38億元，預計IPO市值約為 5792億元。
同時，長鑫科技還授予了中金公司不超過初始發行股份15.00%的超額配售選擇權。若超額配售選擇權全額行使，長鑫科技預計募資總額約為666.07億元，扣除發行費用后，預計募資凈額約663.10億元。
據貝多商業&貝多財經了解，發行價格對應的2025年扣非前后孰低攤薄后市盈率為308.92倍（未行使超額配售選擇權，高于行業平均市盈率76.32倍及可比公司平均市盈率134.62倍。
據招股書披露，長鑫科技原計劃募資295億元。其中，75億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目，180億元用于DRAM存儲器技術升級項目，90億元用于動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目。
長鑫科技在招股書中表示，本次募集資金投資項目是基于業務發展階段特點和技術研發創新要求對現有業務進行的擴充和延伸，是公司進一步提高技術研發實力的必然要求，也是公司持續深化工藝技術開發與積累、不斷開拓前沿技術、提升核心競爭力的重要舉措。
據招股書介紹，長鑫科技是一家DRAM（動態隨機存取內存）研發設計制造一體化企業，專注于DRAM的研發、設計、生產和銷售，已推出DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等產品。
目前，長鑫科技已形成DDR 系列、LPDDR系列等多元化產品布局，并可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產品方案，可以有效滿足服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場需求。
招股書顯示，長鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，根據Omdia的數據，按照產能、出貨量和銷售額統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。
2023年、2024年和2025年，長鑫科技的營收分別約為90.87億元、154.38億元、617.99億元，凈利潤分別約為-192.25億元、-90.51億元和71.44億元，扣非后凈利潤分別約為-167.52億元、-78.70億元和53.16億元。
不難發現，長鑫科技的業績持續增長，并于2025年實現了扭虧為盈。2026年第一季度，公司的營收為508.00億元，同比增長719.13%；凈利潤為330.12億元，同比增長1268.45%；扣非凈利潤為263.41億元，同比增長1993.41%。
同時，長鑫科技預計其2026年1-6月（上半年）的營收約為1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；凈利潤660億元至750億元，同比增長1714.67%至1934.85%；扣非凈利潤520億元至580億元，同比增長2278.89%至2530.30%。
天眼查App信息顯示，長鑫科技成立于2016年6月，前身為合肥智聚集成電路有限公司，位于安徽省合肥市。目前，該公司的注冊資本約601.93億元，法定代表人為趙綸，主要股東包括清輝集電、長鑫集成等。
值得一提的是，長鑫科技股權相對分散，公司無控股股東、無實際控制人。截至招股書簽署日，公司第一大股東為清輝集電，持股比例21.67%，長鑫集成持股11.71%，大基金二期持股8.73%，合肥集鑫持股8.37%，安徽省投持股7.91%。
目前，長鑫科技的高管包括創始人、董事長朱一明，董事、總裁曹堪宇，總經理趙綸，聯席總裁張羽，執行副總裁朱文菊等。
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